帳號:
密碼:
相關物件共 177
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
晶矽、薄膜、高聚光互不相讓 ! (2010.12.13)
無論是單/多晶矽、薄膜還是高聚光型太陽能技術,都各有可持續發展的應用領域,目標都是希望能夠建立穩定供應且具市場競爭能力的量產規模。量產規模若要可長可久,是需要透過能源轉換、製程方法以及材料應用此三種關鍵的技術提昇,來達到降低成本的效果
PV Taiwan起跑 多晶矽,薄膜,高聚光互不相讓 (2010.10.26)
台灣國際太陽光電展會(PV Taiwan 2010)今日於世貿一館熱烈展開,包括單/多晶矽、薄膜(Thin Film)以及新興的高聚光型(HCPV)三大太陽能電池及相關模組產品,成為台廠展會中爭相競逐的焦點
AVIZA與茂矽電子宣佈簽訂共同開發計劃 (2007.09.13)
Aviza Technology宣佈與茂矽電子簽訂共同開發計劃(JDP)。部分合作案內容為,Aviza和茂矽電子將共同開發應用在下一代快閃記憶體的原子層沉積層(ALD)材料。 根據合作協議的內容
綠能向應用材料購買8.5世代薄膜太陽能生產線 (2007.06.27)
繼統一跨足太陽能領域後,大同集團旗下的綠能科技表示,將斥資逾20億台幣,向美商應用材料(Applied Materials)購買1條8.5世代薄膜太陽能生產線,成為全台首家生產超大尺寸太陽能模組廠
茂德進軍大陸 並赴海外設立感測器設計公司 (2007.01.10)
茂德正式通過向經濟部投審委員會提出大陸八吋晶圓技術提升至0.18微米製程的申請案外,也同時通過赴大陸設立8吋廠公司案,另外為佈局手機整合性相關零組件市場,董事會也決議赴海外設立影響感測器的IC設計公司計畫
茂矽轉型 與工研院合作跨足RFID市場 (2006.11.08)
茂矽與工研院合資設立RFID公司資茂科技,明年下半預計單月產出達720萬顆,開始有業績貢獻,對茂矽來說,自2008年起轉投收益將陸續浮現,依據茂矽董事長陳民良的說法,這是他帶領茂矽轉型的第二步
類比晶片填補八吋晶圓代工產能 (2006.08.18)
由於個人電腦、網路通訊等核心邏輯元件的庫存調整問題,上游客戶第三季對晶圓代工廠的下單量減少,造成台積電、聯電等代工大廠八吋廠產能利用率下滑,不過包括穩壓、電源管理等類比IC
茂矽將投入太陽電池及RFID領域 (2006.05.19)
台灣茂矽去年底由茂德董事長陳民良接任董座一職,並轉調前茂德研發副總唐亦仙出任茂矽總經理後,如今已繳出不錯的轉型成效,前四月每股獲利達1.33元,六吋廠5萬片月產能也全數滿載
代工產能趨緊 LCD驅動IC價格回穩 (2006.04.17)
LCD面板客戶開始備料,香港晶門、矽創、敦茂等LCD驅動IC設計廠表示,近期接單回暖,接單能見度約一個半月,由於LCD驅動IC代工產能業已趨緊,第二季LCD驅動IC價格可望因此止跌持穩,展望第三季,LCD驅動IC需求將更趨熱絡,是否會因晶圓代工產能供應不足而出現缺貨,須密切觀察
中國8吋晶圓廠新星 常州納米嶄露頭角 (2005.04.04)
業界消息,位於中國大陸常州的新興半導體業者納米科技(Nanotech)可望成為中國今年最可能興建8吋晶圓新廠的業者;該公司近來吸引一批來自中芯、宏力與中緯等同業的工程師人員跳槽
搶第二 茂德8吋晶圓廠西進申請案送件 (2004.12.22)
繼晶圓代工大廠台積電前往中國投資8吋晶圓廠之後,DRAM業者茂德科技跟進提出相同申請,並已送件經濟部投審會,該公司計畫西進的8吋廠將投資8億美元,生產LCD驅動IC、SDRAM及快閃記憶體,希望能主打自有產品及品牌並成為首家登陸的台灣整合元件廠
茂德聲明與茂矽之間的資金關係 (2004.09.06)
茂德科技5日發表聲明,說明雙方過去的資金與業務關係,以顯示茂德與茂矽電子之間的資金關係脈絡清楚。前董事長胡洪九先生目前個人涉及案件處於檢調過程中,茂德則配合檢調單位提供資料
南茂DRAM封測業務 轉向以茂德為主 (2004.08.11)
半導體封測業者南茂旗下公司華特宣布停止與茂矽之業務往來,該公司董事長鄭世杰表示,華特一年近四成約5億元的營收金額將轉往茂德,並將增加其他記憶體供應商朝向多元化經營
中國半導體投資案消息不斷 實現與否待觀察 (2004.07.06)
中國大陸半導體業者今年以來的投資動作不斷,除陸續有8吋晶圓廠興建計畫宣佈,亦有6吋、4吋晶圓廠的擴產計畫,但這些晶圓廠擴產或興建計畫都尚未明朗;業界人士指出,投資計畫能否實現恐怕還有待觀察
晶圓產能吃緊 IC設計業者面臨轉廠風險 (2004.06.28)
台灣晶圓代工廠產能持續供不應求,代工廠商目前仍可優先挑選毛利率較高的訂單來生產,而由於晶圓代工產能市場供需缺口恐無法在1季之內就能有效縮小,有不少IC設計業者已經開始被晶圓代工業者要求轉廠,或是不得不向海外尋求代工廠夥伴
在同一條電線上... (2004.05.05)
@內文:「啊...停電了!」 這樣的呼叫對一般民眾來說,可能只不過是突然陷入黑暗的小小驚嚇或是一段短時間的不便,但要是出現在半導體晶圓廠,那可能就是一件不得了的大事
由NOR Flash大廠發展看台灣廠商決勝機會 (2004.04.05)
多媒體影音的高階手機獲得廣大消費者的青睞之後,逐漸敲開高階手機市場大門。各廠商無不奮力研發絕佳的手機產品,隨著手機出貨量的持續上揚,Nor Flash的產量也隨之水長船高
產能吃緊 一、二線晶圓廠訂單應接不暇 (2004.04.03)
據電子時報消息,全球晶圓代工市場產能吃緊,台灣二線晶圓代工廠目產能利用率持升高,包括世界先進、漢磊、立生及元隆等業者,2004年將可望全數轉虧為盈。而因近期LCD驅動IC、微控制器與電源管理IC接單量大
茂德取得茂矽UMI之股權及專利 (2003.12.24)
茂德科技與茂矽電子日前在香港簽訂兩份股權轉讓合約以及一份專利與技術買賣合約。茂德總計支付約1.20億元美金,取得茂矽美國子公司UMI(United Memories Inc)100%股權、MVC(Mosel Vitelic Corporation)50%股權、茂矽全球記憶體專利權、DRAM產品權利以及茂矽在美國中央實驗室(Central Lab)所開發之Flash製程技術暨相關智慧財產權


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw