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聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合 |
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工研院智權7度獲頒全球百大創新機構獎 與ASML並駕齊驅 (2023.02.18)
如今因產業能否掌握下世代核心技術，已成評估國力關鍵。依科睿唯安（Clarivate）最新發布《2023全球百大創新機構》報告，工研院已連續6年來第7度獲獎，持續蟬聯亞太區獲獎最多次研發機構，與艾司摩爾（ASML）及法國替代能源與原子能委員會（CEA）、法國國家科學研究中心（CNRS）並駕齊驅，對於提升台灣國際競爭力的地位卓著 |
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瑞昱第二代2.5GbE乙太網路方案 帶動商業與娛樂應用升級 (2020.09.15)
COVID-19疫情的爆發改變了人們的日常生活，急速催生了常態在家辦公（Work From Home；WFH）、遠距辦公(Remote Office)這類全新工作型態到來，從而提高各種網路使用族群與企業用戶對網路環境及傳輸穩定度的需求與重視 |
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台大SerDes晶片新創公司 獲矽谷投資4.5億元 (2019.06.19)
國立臺灣大學李致毅教授「超高速網路通訊晶片」創業團隊，開發有線通訊晶片(SerDes)之電路設計與系統架構技術，成功降低功耗與成本，大幅度提升晶片資訊轉換速度。團隊在科技部價創計畫補助下將成立「邁達微電子股份有限公司」(Midasmicro)，並已獲美國矽谷PYJ-Dynasty Venture投資，公司估值約新臺幣4.5億元 |
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傳統旺季將至 封測訂單回籠 (2006.08.15)
儘管各家封測廠對第三季景氣都持保守態度，但隨著時序進入第三季中旬與即將到來的第四季旺季，許多急單陸續回鍋，已有效拉升封測廠產能利用率。據設備業者指出，上半年訂單最弱的電腦晶片組及繪圖晶片訂單 |
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智原科技展出SoC及網路通訊晶片設計平台 (2006.08.03)
ASIC設計服務暨SIP研發銷售廠商智原科技，將於8月17、18日兩天在台北國際會議中心舉行的「嵌入式系統研討會暨展覽會」中，展出特殊應用系統單晶片(SoC)設計技術與開發平台，其中包括已獲眾多客戶採用、超高速低耗電的核心處理器開發平台，以及在海外締造佳績、首次在台灣會場亮相的高整合通訊設計平台(NetComposer-1, NC-1)等 |
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NetLogic二離職員工涉竊取台積電機密遭起訴 (2006.06.20)
根據工商時報消息，美國司法單位日前起訴網路存取設備及網路儲存裝置半導體製造商NetLogic Microsystems二名離職員工，涉嫌竊取台積電IC設計商業機密。台積電表示，法務部門已接獲這項消息，美國法院若需台積電指認，台積電將派員赴美協助調查 |
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封測市場需求漸入佳境 (2006.03.01)
雖然第二季一向被視為是半導體市場的淡季，但是對後段封裝測試廠來說，今年不僅第一季已淡季不淡，第二季更是見到了強勁需求陸續回籠跡象。據封測廠指出，在中國農曆春節後 |
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日月光一月份營收82億5000萬元 (2006.02.09)
封裝測試大廠日月光半導體舉行法人說明會，財務長董宏思對外宣佈，今年集團營收目標為新台幣1000億元。董宏思表示，今年第一季因為工作天數減少，營收將較去年第四季下滑高個位數（high single digit）百分比，但是若計算每個工作天貢獻營收，則是與去年第四季相同 |
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Broadcom推出GHz四核心寬頻處理器 (2004.11.10)
網路通訊晶片廠商Broadcom宣佈推出新的整合系統單晶片處理器，結合晶片多重處理技術（chip multiprocessing，CMP），在一顆晶片內最高整合4個64位元MIPS中央處理器核心，效能高、功耗低，適用於資料傳輸與通訊產品、以及講求安全儲存的3G無線架構與高密度運算裝置 |
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電信與網路整合 通訊產業邁向新時代 (2004.11.04)
2000年全球網路產業的大蕭條，讓整個通訊市場也陷入一片低迷，但近兩年來在多功能手機、無線區域網路（WLAN）以及IP（Internet Protocol）電信技術等新議題的帶動之下，又邁向充滿希望的光明前程 |
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上游客戶製程轉換 IC基板廠景氣旺 (2004.10.12)
包括繪圖晶片、晶片組、網路通訊晶片等產品的封裝製程，近期由導線封裝轉向植球封裝的世代交替現象日趨明顯，帶動IC封裝基板市場變化劇烈，據市場消息，許多非英特爾（Intel）體系的IC基板訂單出現群聚台灣現象，讓基板業者全懋、景碩、日月宏等對第四季營運表示樂觀，也表示明年業績將持續看好 |
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覆晶封裝成長快速 基板廠營收旺 (2004.10.04)
業界消息，由於繪圖晶片大廠Nvidia、ATI新款晶片改用覆晶封裝（Flip Chip），封裝大廠日月光、矽品的覆晶封裝產能利用率明顯提升，也帶動覆晶基板市場快速成長，並浥注國內基板廠日月宏、全懋、景碩9月營收成長率皆將近一成 |
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SoC－－ODM之閃靈殺手 (2004.09.13)
隱約記得電影的閃靈殺手，曾是魔王的幫手後來卻成為對手。日前與一位創投副總談及評估是否要投資一家系統單晶片（System on Chip；SoC）公司，對其未來發展前景十分看好，並認為將是晶片設計產業之發展方向 |
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SoC－－ODM之閃靈殺手 (2004.09.03)
隱約記得電影的閃靈殺手，曾是魔王的幫手後來卻成為對手。日前與一位創投副總談及評估是否要投資一家系統單晶片（System on Chip；SoC）公司，對其未來發展前景十分看好，並認為將是晶片設計產業之發展方向 |
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封測厰五月旺季來臨 基材產能吃緊 (2004.05.12)
據工商時報消息，半導體封測市場持續熱絡，國際IDM及IC設計公司為六月起旺季準備的新產品，已經在近幾日陸續下單，包括網路通訊晶片、光儲存晶片、LCD驅動IC等都已見大量，封測業者確定五月接單旺季已經來到，而封裝基板、晶圓測試探針卡（Probe Card）等封測基材市場也出現產能吃緊現象 |
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網路與繪圖晶片浥注 日月光營收挑戰新高 (2004.03.25)
據工商時報消息，國內IC封裝業者日月光受惠於網路通訊晶片及繪圖晶片需求持續增強，獲得不少晶片大廠訂單。由於訂單量在3月份有明顯提升2至4成幅度，所以外資預估日月光3月營收可望再創歷史新高，第二季則因上游客戶下單積極，營運將再成長1成 |
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PBGA基板需求強勁 全懋今年成長看好 (2004.03.04)
工商時報報導，因採用高階閘球陣列封裝（BGA）的通訊晶片產量提高，帶動塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）需求轉強，加上晶片廠、繪圖晶片大廠也預訂第2季PBGA基板產能，國內最大PBGA基板大廠全懋精密接單已至6月；證券分析師預估，全懋今年營收成長率可達54％，全球市佔率超過4成 |
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捷威採用MIPS 4Kc核心 (2003.10.06)
日前指出，該公司MIPS32 4Kc處理器核心已於今年7月授權給無線區域網路通訊晶片廠商捷威電子（Fodus），應用於捷威的無線路由器單晶片上。捷威電子目前已開發出802.11b/a/g全系統解決方案，其802.11b/a/g解決方案，提供給所有以IEEE 802.11b、802.11a以及802.11g標準為基礎的無線網路高速連結，可在射頻2.4GHz和5GHz間順利運轉，傳輸率最高可達54Mbps |
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中芯募得6.3億美元資金 將用以擴充產能 (2003.09.15)
據工商時報報導，上海晶圓代工業者中芯國際以私募發行新股方式，籌得6億3000萬美元資金，新資金將用以興建中芯上海3廠，並將產能擴充至每月4萬片8吋晶圓，同時部份資金也將用於投資興建北京中芯環球12吋廠 |
