網路通訊晶片廠商Broadcom宣佈推出新的整合系統單晶片處理器，結合晶片多重處理技術（chip multiprocessing，CMP），在一顆晶片內最高整合4個64位元MIPS中央處理器核心，效能高、功耗低，適用於資料傳輸與通訊產品、以及講求安全儲存的3G無線架構與高密度運算裝置。與多個獨立的核心相較，新產品創造更高的聚合成果，大幅度降低面板尺寸和功率消耗。

CMP是中央處理器設計技術，在單一晶片中整合二個或以上處理器核心，提昇整體運算能力。CMP在評估系統的運作狀況後，將分配工作供多個核心處理，並且倚賴極高速晶片上的互連功能與高頻寬管道連結記憶體與輸出/輸入（I/O），CMP另一個好處在於功耗效率高。傳統技術利用增加核心頻次分配效能，卻碰到報酬遞減的難題。另外，單一晶片內電晶體數量增加時，設計隨之複雜，就更難克服功耗與漏電的挑戰。近來CMP的發展過程中認知到功耗屏障（power wall）的確存在，唯有透過多核心架構始方能有效發揮效能。

根據IDC「2003年全球通訊處理器與網路處理半導體製造商分析」，在推出第一個嵌入式雙核心系統單晶片處理器BCM1250及第一個支援整合HyperTransport規格的嵌入式單核心處理器BCM1125H後，Broadcom通訊處理器市佔率在2003年躍為全球第一。現在新的產品延伸Broadcom的優勢，將戰線拉到與其他MIPS、PowerPC與x86業者的競爭上，其多核心處理器目前仍處於爭取量產的階段。

下一代的Broadcom產品在單晶片內囊括最高10000 Dhrystone MIPS（百萬整數運算指令/每秒）、32 GFLOPS（十億浮點指令/每秒）與每秒傳遞2000萬個L3封包、100Gbps記憶體頻寬、最高145Gbps I/O頻寬等，且功耗小於25瓦特。藉由256位元的高速寬頻內部匯流排的串接，新的系統單晶片內多個處理核心可整合多頻道400MHz DDR2記憶體控制器、4 Gigabit乙太網路介面、一個速率最高133MHz的單一64位元PCI-X介面以及最高3個19.2Gbps的全雙工頻道，提昇CMP架構的功能。