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AI台北智慧城市展多樣風貌 開箱大巨蛋數位場館 (2024.03.15)
臺北市政府願景館將於3月19至22日在南港展覽館2館1樓，與2024智慧城市展同步展出。今年以「AI-Driven · Future Taipei / AI驅動·未來臺北」為主題，將以臺北市「安全之都」、「運動之都」及「未來之都」三大願景展現智慧城市的多樣風貌 |
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歐特明跨足商用AR/VR市場 鎖定房地產應用 (2022.07.20)
歐特明電子繼成功開發高階車用相機模組後，偕同國內光學大廠策略合作，一同進軍特殊領域AR/VR相機模組市場。歐特明過去的亮點產品之一為3D環景影像系統，其3D影像拼接技術還入圍2018全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)，挾此技術優勢切入AR/VR 商用市場，提供特殊領域AR/VR相機模組，解決AR/VR在3D 360度影像拼接時所需要的影像需求 |
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Arm推出車用影像訊號處理器 推進駕駛輔助與自動化導入 (2022.02.21)
Arm 宣布在其專為滿足車用效能與安全需求開發的 IP 產品組合中，Arm Mali-C78AE ISP。新增的 Mali-C78AE 搭配 Cortex-A78AE 與 Mali-G78AE，可提供先進駕駛輔助系統（ADAS）完整的視覺資訊處理管線，以優化效能、降低功耗，並提供一致的方法達成功能性安全的要求，以驅動 ADAS 功能下一階段大量在市場的導入 |
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NVIDIA 推出DRIVE Software 8.0版 造就環境感知與AR功能 (2019.01.10)
NVIDIA (輝達)今（10）日宣布推出 DRIVE Software 8.0 版，其將增強的感知、視覺化與地圖規劃等功能全部整合到新版軟體中，讓安全自動駕駛車輛能輕易了解前方路況。
本週於 CES 發表的最新版 DRIVE Software 軟體導入以 AI 驅動的先進自動駕駛與各種座艙使用者體驗功能 |
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大聯大世平集團推出應用於疲勞監測、前方碰撞、車道偏離、全景監控的解決方案 (2018.12.04)
大聯大控股今（4）日宣佈旗下世平集團宣布將推出以恩智浦半導體為基礎可應用於疲勞監測、前方碰撞、車道偏離、全景監控的解決方案。
在物聯網的發展下，智慧汽車成為現今市場的新主流 |
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世平推出車用全景環視與ADAS解決方案 (2018.06.08)
大聯大控股旗下世平集團將推出Full-HD 3D 360度車用全景環視與先進駕駛輔助系統（ADAS）解決方案。
世平集團推出的Full-HD 3D 360度全景環視與ADAS解決方案，支援360度車用全景環視系統、行車記錄功能、前車碰撞預警、軌道偏移預警和行人偵測功能 |
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[COMPUTEX] 信驊秀新單晶片 六鏡頭360度影像處理性能優越 (2018.06.07)
VR與環場影片是目前正在快速崛起的影音應用，而台灣IC設計公司信驊科技(ASPEED)也抓住這個趨勢，在上月底發表了全球首款的360度影像處理單晶片（SoC）－ Cupola360，並在今年的COMPUTEX 2018展場中進行展示，透過其與合作夥伴共同開發的6鏡頭360度相機原型機與APP，展示其即時的高畫質環景影像拼接處理能力 |
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「臺北市市政大樓室內電子地圖」上線 方便民眾洽公 (2018.04.27)
為解決民眾在市政大樓迷路找不到洽公地點的經驗，臺北市政府即日起推出「臺北市市政大樓室內電子地圖」( https://navi.taipei )線上導引服務，方便指引民眾前往辦理洽公窗口的位置，同時進入市政大樓後，還可以透過掃描QRcode的方式，輕鬆找到自己的位置、循著地圖前往目的地，減少發生迷路的困擾 |
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2018台北國際汽機車暨零配件五聯展閉幕 (2018.04.16)
2018年台北國際汽車零配件展、台北國際車用電子展、台灣國際智慧運輸展、台灣國際機車產業展及台灣國際汽車改裝暨維修保養展在4月14~15日陸續閉幕。本屆五合一聯合展覽共有來自120國6,811名國外買主前來參觀，前10大買主國(及地區)依序為日本、中國大陸、美國、馬來西亞、韓國、泰國、菲律賓、新加坡、香港與印尼 |
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萊迪思ECP5 FPGA實現低功耗周邊嵌入式視覺系統 (2017.06.06)
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）為客製化智慧互連解決方案供應商，ECP5 FPGA解決方案應用於智慧監控和汽車領域中的周邊網路嵌入式視覺應用。萊迪思持續且更加地投入於工業和汽車市場，低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA系列產品能夠加速中央處理器（CPU），提供車牌辨識功能與影像增強功能，實現智慧交通監控 |
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淺談汽車環景技術發展趨勢 (2016.11.23)
汽車環景是先進駕駛輔助系統（ADAS）技術的一種，能夠即時為駕駛者顯示汽車及其周圍環境的鳥瞰360度的全景影像，以確保在停車或其他低速行駛情況下的駕駛安全。 |
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TI以最新TDA系列處理器強化ADAS產品系列 (2015.10.30)
德州儀器（TI）拓展先進駕駛輔助系統（ADAS）產品系列，進而使汽車廠商能夠為入門級至中階車輛開發更先進的環景影像系統。這些最新的車用單晶片（SoC）系列產品 TDA2Eco 處理器與其他的TDA裝置一樣，在同樣的異質性、可擴展的架構上開發而成，並為汽車廠商提供最優的效能、低功耗和ADAS視覺分析組合 |
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車載資通訊演進吹起「消費性」風潮 (2015.04.16)
如果長期關注車用處理器晶片的發展，可以注意到的是，ARM的勢力有了相當大的進展，這加速了晶片業者在產品開發上的速度，對於過往變化不大的汽車大廠而言，這種快速變化的風潮，正是「消費性」電子產業的特色 |
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ADI：車用處理器晶片規格 應視市場實際需求而定 (2015.03.20)
談到ADAS（先進駕駛輔助系統）的市場策略，各家半導體大廠各有其作法，以ADI（亞德諾半導體）而言，其策略又有些不一樣的思維。大體上，ADAS的設計是利用車身前後左右的攝影機來偵測環境影像，再透過演算法計算後，將重要資訊呈現在中控台，讓駕駛了解目前的環境狀況為何 |
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車用電子翻新 英飛凌顛覆MCU想像 (2014.04.16)
車用電子所涵蓋的半導體元件相當廣泛，一言以蔽之，就是既有的系統設計架構套上車用規範。也因此，從既有的DC/DC、AC/DC、DC/AC、MCU（微控制器）、MPU（微處理器）等，這些元件都可以在車用電子中窺見其蹤影 |
