帳號：
密碼：
相關物件共 1 筆
東麗道康寧推出白光LED封裝材料 (2004.07.26)
東麗‧道康寧對外展出了用於白光二極體（LED）和藍光LED、可提高抗紫外線性能的封裝材料。採用的材料是矽樹脂。波長405nm光的透過率約為99％，紫外線的透過率高於白色LED和藍色LED上經常使用的環氧樹脂


  十大熱門新聞
1 安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用
2 Basler全新AI影像分析軟體符合複雜應用需求
3 Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能
4 Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基柵極二極體新產品
5 Littelfuse推出高頻應用的雙5安培低壓側MOSFET柵極驅動器
6 瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場
7 Diodes新款12通道LED驅動器可提升數位看板和顯示器效能
8 恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用
9 恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣
10 Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw