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陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟培養未來創新關鍵技術與人才庫 (2023.12.20)
根據台灣半導體產業協會白皮書，台灣電機電子與資通訊科技碩博士每年僅約一萬人， 縱使半數人才投入半導體產業，仍無法避免產業端產生人力缺口。陽明交大繼與美國普渡大學達成台美半導體人才躍升計畫（Taiwan-U |
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晶心科技推出RISC-V產學合作方案 全球逾70所學校加入 (2020.01.09)
提供32及64位元高效能、低功耗處理器核心之全球RISC-V供應商晶心科技，從2010年與國立交通大學簽訂第一份產學合作合約開始至今，與全世界70餘所大專院校合作，締結超過120個以上的合約 |
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布局AIoT時代台灣RISC-V聯盟7日正式起跑 (2019.03.07)
為協助台灣產業邁入AIoT(人工智慧+物聯網)時代，並從嵌入式CPU開放架構切入商用市場，由台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)黃崇仁理事長倡議，與力晶、智成、神盾、晶心、聯發科、瑞相、力積電、力旺、嵌譯等發起企業協助下，台灣RISC-V聯盟於7日舉辦啟動儀式，並邀請經濟部、科技部與多位教授到場見證 |
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瞄準產學合作 新思以ARC處理器鎖定物聯網應用 (2015.07.07)
台灣身為全球科技產業的重鎮之一，過去在人才的培育上一直不遺餘力，再加上台灣亦可以說是科技產品輸出的重要國家，諸多外商除了選擇深耕台灣的OME與系統整合業者外，也會與台灣的學術與研究單位合作 |
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A-SSCC先進論文發表 牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04)
第五屆亞洲固態電路研討會（2009 A-SSCC），將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場，會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表 |
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IC實體設計自動化所面臨的挑戰 (2003.06.05)
電子設計自動化（Electronic Design Automation；EDA）為我國「晶片系統國家型科技計畫」中，推動我國成為世界級晶片設計中心的重要議題；本文將針對目前EDA後段實體設計部分在SoC時代所面臨的挑戰，為讀者進行全面而扼要的解析 |
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Cadence贊助『九十一學年度積體電路設計競賽』 (2003.05.05)
教育部顧問室自八十六學年度起，開始舉辦大學校院積體電路設計競賽，以鼓勵大學校院學生從事積體電路設計，培養實際設計能力。今年由教育部顧問室委託中央大學電機系及國家晶片系統設計中心(CIC)承辦 |
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國家晶片系統設計中心獲得ARM核心授權 (2002.03.21)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商安謀國際科技公司(ARM)21日宣佈，隸屬於行政院國家科學委員會的「國家晶片系統設計中心」(Chip Implementation Center，CIC) 已經獲得 ARM922T微處理器核心的授權 |
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昇陽電腦與交通大學合作建置TCF中心 (2001.11.19)
由產官學界聯合提出產值超過新台幣十兆元、供應全球矽產品八成以上的「國家矽導計劃」，獲得民間廣大迴響，昇陽電腦與交通大學率先回應，正式為這個象徵著台灣經濟再啟動的計劃邁出穩健的第一步 |
