帳號:
密碼:
相關物件共 8
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
安勤新型嵌入式系列產品搭載Intel Atom (2009.01.20)
安勤新系列嵌入式應用平台搭載標榜節能的Intel Atom處理器,其省電及更加迷你尺寸帶來顯著地優勢。低功耗特性可譯為無風扇系統、提升散熱效能,並且間接降低成本。而迷你尺寸則傳遞更輕薄及省空間的要求
安勤科技擴編產品事業部提升專業化分工 (2008.09.30)
安勤科技致力於對客戶的服務與支援。於今年九月一日起宣布新的產品事業部門。這次的組織變更,為的就是從研發、生產至行銷各步階段,能夠更準確的執行產品政策,為客戶帶來最大效益
磐儀推出新款高效能低功耗嵌入式應用平台 (2008.08.25)
平板電腦的發展,越來越講求功能性及輕薄短小,以適應狹小而惡劣的應用環境。嵌入式工業電腦廠商—磐儀科技(ARBOR),推出高性能、功能齊全的平板電腦Gladius G0710。G0710通過IP54認證,振動、衝擊和落下測試皆符合軍用標準MIL-ST-810F
微軟邀台商進軍IA市場 (2001.09.14)
微軟公司大舉進軍資訊家電(IA)市場,積極協助各硬體製造廠發展新的手持式裝置。看好各種手持式裝置如個人數位處理器(PDA)、手機、口袋型電腦的普及,微軟近年積極在嵌入式(Embedded)市場布局,並在去年3月成立嵌入式應用平台團隊(EMPG)
微軟放下身段 Windows CE 2.0有條件開放原始碼 (2001.02.08)
自從 Windows CE 2.0 問世以來,微軟的此一作業系統就面臨嵌入式市場的強烈競爭,其中最大的挑戰就來自於活力十足的開放原始碼社群。為增進 Windows CE 作業系統對各種微處理器的支援,微軟日前也不得不放下身段,與十家半導體商共同組成了一個「Windows 嵌入式策略矽谷聯盟」(WESSA)
研華推Windows CE軟體平台解決方案 (2000.10.22)
研華公司於今日發表Windows CE 3.0系列新產品上市。研華總經理李英珍在發表會中說:「研華目前不只是硬體平台的製造廠商,已經在網際網路時代領先市場,成為軟硬體平台解決方案的專業領導廠商」
微軟Windows CE 3.0 16日全球上市 (2000.06.16)
在今年WinHEC 2000大會宣示的嵌入式應用平台策略後,緊接著微軟16日在全球正式上市Windows CE 3.0版。比較特別的是微軟這次選在台灣舉行全球記者會發佈,因此派該公司Windows嵌入式平台事業集團副總裁比爾維迪(Bill Veghte)來臺對媒體說明
微軟在台發表Win CE3.0 (2000.06.16)
美國微軟公司最新版的作業系統Win CE3.0 6月16日全球同步上市,微軟選擇在台灣向全球媒體發表該產品,顯示台灣廠商已成為微軟重要的策略合作夥伴。 台灣微軟OEM事業處副總經理吳勝雄說,已有10多家台灣主要硬體廠商決定以Win CE3.0為平台發展各種資訊家電(IA)產品,這些廠商包括宏碁、廣達、大眾、公信電子、仁寶、研華、宏達等


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw