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安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣佈，5G NR 行動設備測試平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 驗證測試用例，獲得全球認證論壇 (GCF) 認證。
eCall 是一項歐洲倡議，旨在為發生事故的駕駛提供緊急救援 |
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全漢USB PD充電器達安全高效標準 獲德國萊因GS認證 (2024.11.04)
全漢企業推出的USB Type-C PD 3.1充電器（FSP140-A1AR3, FSP140-A1BR3 與 FSP140-APDAR03）近日通過EN 62368-1標準檢測並獲得德國的GS認證。該產品在性能穩定性及用戶安全保護等方面已符合國際標準，並且符合德國的產品安全法，為終端使用者提供更安全可靠及高效的充電解決方案，因而獲得認證 |
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工研院建首座AI測試實驗室 提供語言模型可信任評測服務 (2024.11.01)
為確保AI人工智慧更安全的發展，語言模型作為其重要核心，相關資安、準確性等問題，也是產業關心的重要議題。在數位發展部數位產業署支持下，工研院今（29）日宣布打造台灣首座AI測試實驗室，全方位確保產業客戶的語言模型能安全可靠的在各個領域穩定運行 |
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聯合磨削集團策略收購擴大產品組合 (2024.10.30)
聯合磨削集團打算收購瑞士沙夫豪森 Georg Fischer AG (GF) 的 GF 加工解決方案部門 (GFMS)。
聯合磨削集團今(30)日宣佈與 Georg Fischer AG (GF) 簽署協議，收購其 GF 加工解決方案部門 (GFMS)，以加強其市場地位，並為其全球客戶提供更全面的解決方案 |
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Surfshark VPN - 全新安全上網體驗，守護您的數位隱私 (2024.10.30)
隨著數位時代的來臨，網絡安全與隱私成為人們日益關注的話題。無論是進行日常的線上購物、使用網銀，還是瀏覽社交媒體，每位使用者的個人數據都有可能被盜取或監控 |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張 (2024.10.25)
致力於推廣物聯網低功耗廣域網路（LPWANs）開放式LoRaWAN協議的全球企業協會LoRa聯盟宣布任命阿爾珀·耶金（Alper Yegin）為執行長，任命奧利維耶·博雅（Olivier Beaujard）為董事會主席 |
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東元與臻鼎達成戰略合作 深化節能減碳永續發展 (2024.10.24)
東元電機今（24日）與全球PCB製造商臻鼎科技共同對外宣佈，雙方將簽署協議並建立全面戰略性合作夥伴關係，推動PCB產業節能減碳和永續發展。首波將在「智慧能源管理」項目展開全方位合作，充分發揮各自的技術優勢和創新能力，並透過技術交流與經驗分享，共同推進PCB產業的低碳節能和綠色轉型 |
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利用微控制器實現複雜的離散邏輯 (2024.10.24)
開發人員可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置邏輯模組（CLB）周邊，實現硬體中複雜的離散邏輯功能，進而精簡物料清單（BOM）並開發客製專用邏輯。 |
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DENSO和ROHM針對半導體領域建立戰略合作達成協議 (2024.10.24)
近年來電動車的開發和普及進程加速，帶動汽車電氣化所需的電子元件和半導體的需求也迅速增加。另外，有助交通事故零死亡的自動駕駛和聯網車等領域，也離不開半導體的支援，半導體的重要性日益凸顯 |
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格棋化合物半導體中壢新廠落成 攜手中科院強化高頻通訊技術 (2024.10.23)
格棋化合物半導體中壢新廠落成，同時宣布與國家中山科學研究院（中科院）合作，雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。此外，格棋也和日本三菱綜合材料商貿株式會社簽署合作協議，雙方將致力於擴大日本民生用品和車用市場的布局 |
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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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格斯科技與東芝合作打造次世代鈮鈦氧化物鋰離子電池芯 (2024.10.10)
格斯科技與東芝簽署技術支持及授權合作協議，雙方正式宣告將共同戮力推動以鈮鈦氧化物(NTO)作為負極的次世代鋰離子電池芯在明年商業化後推向全球市場。此次合作結合格斯科技在軟包電池製程的專長與東芝的先進材料技術優勢 |
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會，聚焦藍牙技術的最新進展，並深入探討如何利用這些技術創新和應用，共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
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科思創與ADNOC簽署投資協議 支持其公開收購要約 (2024.10.02)
科思創今天與阿布達比國家石油公司集團 （ADNOC Group）旗下特定法人實體簽署一項投資協議，這些實體包括ADNOC International及其子公司ADNOC International Germany Holding AG（本文簡稱收購方） |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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默克與西門子攜手 成為數位轉型技術策略合作夥伴 (2024.09.27)
默克與西門子進一步深化合作，攜手推動智慧製造的全新標準。西門子數位產業執行長暨董事會成員Cedrik Neike，以及默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長 凱．貝克曼（Kai Beckmann）簽署了一份合作備忘錄（MoU），旨在擴大雙方於智慧製造（”Smartfacturing”）領域的合作，並制定未來的發展計劃 |
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漢翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI與ESG雙軸轉型 (2024.09.25)
迎合近年來人工智慧（AI）應用持續追求落地，並普及於百工百業。台灣航太製造業龍頭漢翔航空工業公司也利用AI智慧製造技術，整合出新一代創新應用平台，並首度參加今年台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS），演示漢翔利用AI、ESG雙軸轉型的成果 |
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通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組（如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等） |
