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Littelfuse推出新款蕭特基勢壘整流器 (2017.07.26)
結合超低正向電壓降、高電流處理能力與緊湊結構 Littelfuse公司今日宣布推出蕭特基勢壘整流器系列。該系列產品的性能優於商業、工業和和汽車應用中的傳統開關二極體
Diodes推出針對固態MR16 LED改造燈優化的超勢壘整流器 (2016.07.13)
Diodes 公司推出經過最佳化的SBRT3M40P1溝槽超勢壘整流器(SBR)產品,在小外形尺寸封裝中提供低正向電壓降,同時保持低反向漏電流,滿足了聚焦於12V AC LED改造燈的固態照明(SSL)應用對輸入橋整流器的需求
Littelfuse推出超低正向壓降肖特基勢壘整流器 (2016.03.17)
力特公司(Littelfuse)的功率半導體產品組合再添新成員—專為超低正向壓降(VF)設計的矽肖特基器件。 DST系列肖特基勢壘整流器非常適用於高頻應用(如開關式電源)以及直流應用(如太陽能電池板旁路二極體和極性保護二極體),其設計目的是為了滿足商業和工業應用的要求
Littelfuse新型功率半導體適用於高頻開關式電源和直流-直流轉換器應用 (2016.03.15)
力特公司(Littelfuse)在其不斷壯大的功率半導體產品中又增加兩個系列:MBR系列肖特基勢壘整流器(標準肖特基)是基於矽肖特基二極體技術的最新器件;DUR系列超快整流器可帶來超快的開關速度
Diodes新款溝槽型超級勢壘整流器提供高效率 (2016.01.26)
Diodes公司新推出的兩款40A整流器SBRTF40U100CT及 SBRTF40U100CTFP採用專利的溝槽型超級勢壘整流 (Trench SBR) 技術,能夠大幅降低功耗以及操作溫度。新產品可作為輸出整流器,適用於智慧型手機、平板電腦及平板電視的電源適配器和快速充電器,有效提升高達2%的效率,並同時降低多達攝氏10度的操作溫度
Diodes溝槽型超級勢壘整流器提高新一代充電器效率 (2014.12.12)
Diodes公司全新推出兩款採用旗下專利溝槽型超級勢壘整流(Trench SBR)技術的元件SBRT15U50SP5及SBRT20U50SLP,能夠實現下一代電池充電器對效率和溫度的嚴格需求。 兩款全新溝槽型超級勢壘整流器具有極低的正向電壓、低漏電流
Diodes勢壘整流器可縮小充電器尺寸 (2013.05.13)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出15A電流額定值的SBR15U50SP5超級勢壘整流器 (Super Barrier Rectifier,簡稱SBR),以滿足新一代智慧型手機及平板電腦充電器的需求。該微型超級勢壘整流器通過了低正向電壓和低反向漏電流的特性測試,能夠承受超薄不連續模式返馳式充電器 (Discontinuous mode flyback charger) 在設計上更高的電流脈衝和操作溫度
NXP針對行動設備推出高效能低VF肖特基整流器 (2012.04.22)
恩智浦半導體(NXP)近日推出,採用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2 (SOD882D)、效能最高的肖特基整流器。此款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基勢壘整流器是目前市場上尺寸最小的產品,在0.5-A正向電流下的最大正向電壓為390 mV,可顯著提升電池壽命和性能
恩智浦半導體最高支援1.5A的0.37mm超平封裝肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣佈推出針對行動設備市場的新一代低VF肖特基整流器,為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑膠封裝典型厚度僅有0.37 mm,尺寸為1.6 x 0.8 mm,是市場上支援最高1.5A電流的最小元件
Diodes薄型整流器應用於太陽能電池板設計 (2011.11.17)
Diodes日前推出額定電流為12A的SBR12U45LH超級勢壘整流器(SBR),以超薄型PowerDI-5SP封裝,為生產新一代太陽光電模組(PV module)的太陽能電池板製造商,解決設計和生產方面的主要問題
Diodes推出額定電流超級勢壘整流器 (2011.11.16)
Diodes近日推出,額定電流為12A的SBR12U45LH超級勢壘整流器(SBR),以超薄型PowerDI-5SP封裝,為生產新一代太陽光電模組(PV module)的太陽能電池板製造商,解決設計和生產方面的主要問題
Diodes推出針對汽車應用的超級勢壘整流器系列 (2011.07.06)
Diodes公司於近日宣布,推出首款針對汽車應用的「超級勢壘整流器(SBR)」系列。相較於同類型的Schottky或超快二極體,該系列元件擁有更佳的雪崩額定值,更低的正向電壓降以及更高的安全操作區(SOA)
Diodes新型封裝元件 節省PCB空間增強充電器效能 (2009.05.19)
Diodes推出採用高熱效、超微型DFN封裝的新型雙元件組合,適用於可攜式設備的充電和開關應用。 Diodes亞太區技術市場總監梁後權指出,最新DMS2220LFDB及DMS2120LFWB元件把一個20V的P通道增強型MOSFET與一個相伴的二極管結合封裝,提供2 x 2毫米的DFN2020格式和3 x 2毫米的DFN3020格式
Diodes推出新型高壓超級勢壘整流器元件 (2009.05.13)
Diodes公司推出了新型高壓超級勢壘整流器 (SBR) 系列中的第一款元件SBR10U200P5。該系列採用專利且高熱效和小巧的PowerDI5封裝,具有完善的低熱阻效能,使SBR10U200P5能夠以比原本小40%的PCB面積實現雙倍的功率密度
Vishay推出具0.375V最低正向壓降的肖特基勢壘整流器 (2005.12.22)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出業界首款基于Trench MOS技術的肖特基勢壘整流器。這五款新型TMBS.器件可在開關模式電源中作為整流電路或OR-ing 二極體,或可替代同步整流解決方案,它們在同類型封裝的肖特基二極體中具有最低的正向壓降


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