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聯發科技發表P70單晶片 新增強型AI引擎最高提30%處理性能 (2018.10.24)
聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，訴求新一代增強型AI 引擎結CPU與GPU的升級，大幅提升AI的處理能力。除了升級對影像與拍攝功能的支持外，也增加了執行遊戲的性能和連線功能 |
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以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性 |
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中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化，就必須要有專用的人工智慧晶片，加速其運算分析能力，中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。 |
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ARM於 Computex 2017前夕推出三款處理器 (2017.05.29)
ARM今在臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新處理器，包括基於ARM DynamIQ技術的兩款CPU－ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器，以及ARM Mali-G72繪圖處理器，進一步提升人工智慧體驗 |
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帥福得鋰離子電池為思泰瑞Gmax智慧型手術台供電 (2015.12.30)
（法國巴黎訊）全球工業電池製造商帥福得（Saft）研發了專用鋰離子電池組，為思泰瑞（Steris）新一代Gmax手術台提供電源。思泰瑞是世界醫療保健和生命科學創新產品和服務供應商 |
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瑞薩電子針對自動駕駛時代推出第三代R-Car汽車運算平台SoC (2015.12.30)
瑞薩電子（Renesas）發表第三代R-Car，是適用於駕駛安全支援系統與車內資訊娛樂系統的汽車運算平台解決方案。第三代R-Car的第一款產品R-Car H3系統單晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨識處理、ISO 26262 (ASIL-B)相容，以及包含外部記憶體的系統級封裝(SiP)，適用於廣泛的汽車應用 |
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ARM發表全新 IP 工具套件 (2015.07.02)
全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 發表全新 IP（矽智財）工具套件，協助系統單晶片（SoC）設計業者將原本需要耗時數月的 IP 系統配置、建構、組合等流程，大幅縮短至數天內即可完成 |
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ARM為高階行動體驗樹立全新標竿 (2015.02.04)
ARM推出全新的IP組合，為新上市的行動裝置樹立高階使用者體驗新標竿。這套IP組合是以高效能的行動處理器ARM Cortex-A72為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高階智慧型手機提供高於50倍的處理器效能 |
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化繁為簡 ARM提出隱形智慧藍圖 (2014.11.10)
下一階段的智慧生活，將會是什麼樣貌？ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，並擘劃「隱形的智慧」未來藍圖。除此之外，ARM也持續與合作夥伴在行動裝置、物聯網(IoT)與伺服器等領域開花結果，顯示ARM高度整合、系統化並可擴充的解決方案正一步步實現不易察覺、卻無所不在的智慧生活 |
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DIALOG半導體為魅族MX4中國智慧手機供電 (2014.10.30)
最新推出的中國魅族MX4智慧手機採用Dialog的電源管理IC（PMIC），為其手機處理器-MediaTek MT6595提供精準電源。魅族Meizu MX4主打超輕薄設計，並配有一塊5.3英寸的1920 x 1152 LCD螢幕 |
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ARM與台積合作採用10奈米FinFET製程產出64位元處理器 (2014.10.02)
ARM與台積公司共同宣布一項為期多年的合作協議，雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片（SoC）技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗，雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作 |
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ARM推A9接班人：A17新架構 (2014.02.11)
還記得在去年Computex展前ARM推出全新Cortex-A12處理器，除了填滿以往中階手機市場只有Cortex-A9孤軍奮戰的完整性，更提供中價位手機也能具有高階手機的超高效能。看準了中階行動機種的強勁需求 |
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鎖定2015年主流行動與消費性電子市場 ARM推出強化版IP套件系列產品 (2014.02.11)
ARM今（11）宣布針對快速成長的主流行動與消費性電子產品市場，推出效能更佳功耗更低的強化版IP套件系列產品。該強化版的套件系列產品是針對2015年後問世的未來裝置需求而設計，為ARM針對主流市場所規劃的更新版的IP套件產品，內含處理器、顯示處理器、繪圖處理器、和實體IP等產品 |
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聯發科取得ARM最新技術授權 (2013.10.09)
ARM與聯發科宣布，聯發科已取得ARM包括Cortex-A50 系列處理器核心和新一代的ARM Mali 繪圖處理器（GPU）解決方案的技術授權，有助於加速新晶片的先進功能開發。事實上，聯發科近年來在行動系統單晶片(SoC)的開發技術已擠進全球領先地位，其 MT8135即是第一顆在異質多重運算組態下使用ARM big.LITTLE架構的應用處理器 |
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富士通半導體獲得ARM big.LITTLE與Mali-T624技術授權 (2013.07.11)
富士通半導體（Fujitsu Semiconductor Limited）與ARM近日共同宣佈一項處理器技術授權協議，透過ARM big.LITTLE處理器技術與Mali-T624繪圖處理器（GPU）技術的授權，富士通半導體將能打造系統單晶片（SoC）解決方案 |
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聯發科：正港行動八核心來了！ (2013.07.07)
自從Samsung推出自家號稱八核心的Exynos 5410行動處理器晶片後，市場上便掀起一波真假八核心的議題，由於Samsung Exynos 5410並不是一個『正港』的八核心行動處理晶片，而是採用big.LITTLE架構，亦即由四顆Cortex-A15以及4顆Cortex-A7所設計構成的行動處理器晶片，正因為如此，這八顆核心無法同時運作 |
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ARM推出全新完整IP組合 鎖定主流行動裝置市場 (2013.06.04)
重點摘要
1. 包含ARM Cortex-A12處理器、Mali-T622繪圖處理器、Mali-V500視訊IP解決方案及處理器優化套件（POP）技術的最新完整IP組合能加速產品上市時程、並降低設計風險。
2. 預計2015年中價位主流智慧型手機與平板裝置的銷售量將達5.8億台 |
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[Computex]ARM推出Cortex-A12 主打中價位市場 (2013.06.03)
行動裝置在這幾年成長速度幾近以猛爆式持續攀升，除了高階行動裝置需求暢旺外，ARM也預計20115年全球中低價位主流行動裝置出貨量將達5.8億台，可望超越高階智慧手機以及平板電腦市場總銷售量 |
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LG電子成為ARM Cortex-A50及Mali GPU合作伙伴 (2013.05.28)
ARM今日宣布LG電子已獲得新一代ARM Cortex-A50系列中央處理器（CPU）解決方案及新一代ARM Mali繪圖處理器（GPU）技術授權。在這項合作協議之下，LG電子將能夠透過ARM最高效能的CPU及GPU解決方案打造市場領先技術 |
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ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸 (2013.04.26)
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場後，無不加快自己在製程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協同主要合作夥伴（台積電與三星）的技術進度 |
