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Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造 |
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全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。 |
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ROHM推出搭載VCSEL高速高精度近接感測器「RPR-0730」 (2025.11.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出一款可檢測高速移動物體的小型高精度近接感測器「RPR-0730」，廣泛適用於包括標籤印表機和輸送裝置在內等消費性電子及工業設備應用 |
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ROHM推出搭載VCSEL高速高精度近接感測器「RPR-0730」 (2025.11.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出一款可檢測高速移動物體的小型高精度近接感測器「RPR-0730」，廣泛適用於包括標籤印表機和輸送裝置在內等消費性電子及工業設備應用 |
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國研院亮點成果獎揭曉 矽光子與超穎介面技術奪特優 (2025.09.23)
國研院日前公布第五屆「研發服務平台亮點成果獎」得主，其中特優獎由陽明交通大學電子研究所曾銘綸助理教授團隊奪得，研究題目為「半導體超穎介面與矽光子、紫外光電及生醫檢測之應用」，並獲頒獎金30萬元 |
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國研院亮點成果獎揭曉 矽光子與超穎介面技術奪特優 (2025.09.23)
國研院日前公布第五屆「研發服務平台亮點成果獎」得主，其中特優獎由陽明交通大學電子研究所曾銘綸助理教授團隊奪得，研究題目為「半導體超穎介面與矽光子、紫外光電及生醫檢測之應用」，並獲頒獎金30萬元 |
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良率低落元兇？四大表面形貌量測手法 如何選? (2025.07.07)
選錯量測分析手法，可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕，甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進，每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測 |
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產學研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未來之光 (2025.06.25)
為了進一步降低次世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術，中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊今（25）日由發表在國科會支持下，已成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射（Vertical Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL） |
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產學研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未來之光 (2025.06.25)
為了進一步降低次世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術，中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊今（25）日由發表在國科會支持下，已成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射（Vertical Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL） |
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ETRI 採用 Anritsu 安立知雙埠 VNA 驗證具室內穿透力的 RIS 技術 (2025.05.14)
隨著可重構智慧表面 (Reconfigurable Intelligent Surface；RIS) 技術日益受到關注，並被視為下一代高頻通訊解決方案，建構準確且彈性的量測環境已成為 RIS 技術研究中的關鍵要素 |
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ETRI 採用 Anritsu 安立知雙埠 VNA 驗證具室內穿透力的 RIS 技術 (2025.05.14)
隨著可重構智慧表面 (Reconfigurable Intelligent Surface；RIS) 技術日益受到關注，並被視為下一代高頻通訊解決方案，建構準確且彈性的量測環境已成為 RIS 技術研究中的關鍵要素 |
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高能效馬達加速普及 引進智慧優化流程 (2025.04.08)
受到近年來的節能減碳、高效製造等趨勢發展驅動下，該如何製造出更高能效的馬達，已成為這波製造業投資汰換設備，並希望能最快獲得報酬的選項；包括上游馬達大廠也開始導入智慧自動優化流程、電動運具，期望能加速普及應用 |
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工研院直擊MWC 2025 AI驅動開放轉型布局6G (2025.03.14)
經歷COVID-19疫情停辦後再度舉行的全球行動通訊大會（MWC），估計今年共吸引超過10.9萬人參與。親臨現場的工研院也在今（14）日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦其中關鍵議題「開放」（Open）與「AI人工智慧」，探討對產業未來發展的深遠影響 |
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工研院直擊MWC 2025 AI驅動開放轉型布局6G (2025.03.14)
經歷COVID-19疫情停辦後再度舉行的全球行動通訊大會（MWC），估計今年共吸引超過10.9萬人參與。親臨現場的工研院也在今（14）日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦其中關鍵議題「開放」（Open）與「AI人工智慧」，探討對產業未來發展的深遠影響 |
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德國航太中心開發彈塑性控制技術 提升人機協作安全性 (2025.03.05)
根據《軍事與航太電子》報導指出，德國航太中心的研究人員開發了一種彈塑性控制方法，使機器人能夠在受到外力影響時產生形變，並且不會彈回原始位置，模擬了人類在團隊合作中的靈活性 |
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德國航太中心開發彈塑性控制技術 提升人機協作安全性 (2025.03.05)
根據《軍事與航太電子》報導指出，德國航太中心的研究人員開發了一種彈塑性控制方法，使機器人能夠在受到外力影響時產生形變，並且不會彈回原始位置，模擬了人類在團隊合作中的靈活性 |
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工研院攜手中華電信前進MWC大展高軌衛星通訊 (2025.02.27)
隨著低軌衛星的強勢發展，再加上消費者的收視習慣改變，逐漸從衛星電視轉自網路串流，成為電信業經營高軌衛星的挑戰之一。若電信業能提升高軌衛星的多元運用，即可均衡布局多軌衛星商機 |
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工研院攜手中華電信前進MWC大展高軌衛星通訊 (2025.02.27)
隨著低軌衛星的強勢發展，再加上消費者的收視習慣改變，逐漸從衛星電視轉自網路串流，成為電信業經營高軌衛星的挑戰之一。若電信業能提升高軌衛星的多元運用，即可均衡布局多軌衛星商機 |
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Forrester報告：趨勢科技將零信任融入主動式防護 (2024.10.04)
全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技在2024年第3季「Forrester Wave：攻擊面管理解決方案」（The Forrester Wave：Attack Surface Management Solutions）當中獲選為攻擊面管理（ASM）領導者 |
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Forrester報告：趨勢科技將零信任融入主動式防護 (2024.10.04)
全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技在2024年第3季「Forrester Wave：攻擊面管理解決方案」（The Forrester Wave：Attack Surface Management Solutions）當中獲選為攻擊面管理（ASM）領導者 |
