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恩智浦半導體任命新NFC業務總經理 (2009.03.30)
恩智浦半導體（NXP）宣佈任命Chris Feige為恩智浦智慧識別事業部近距離無線通信 (NFC) 業務總經理。在加入恩智浦前，Feige任職於ST-NXP Wireless（現為ST-Ericsson），負責公司可擕式電源解決方案產品線 |
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無線半導體產業 ST-Ericsson誕生 (2009.02.16)
由意法半導體（ST）的無線半導體業務和易利信（Ericsson）的行動平臺業務合併成立、雙方各持股50%的合資公司近日宣佈，公司命名為ST-Ericsson。兩家母公司日前完成了2008年8月宣佈的易利信手機平臺與ST-NXP Wireless的整合 |
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易利信與意法半導體完成合資公司交易 (2009.02.04)
意法半導體和易利信宣佈完成易利信手機技術平臺與ST-NXP Wireless的整合，成立雙方各持股50%的合資公司。新公司已於2009年2月1日開始營運。此項交易的完成乃基於2008年8月20日公佈的條款 |
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ST-NXP Wireless開始量產3G/UMA晶片平台 (2008.12.16)
ST-NXP Wireless宣佈3G免授權行動接取（UNLICENSED MOBILE ACCESS，UMA）晶片組平台已經投入量產，為固網行動聚合手機實現更強大的多媒體功能。7210 UMA蜂巢式系統解決方案在單一解決方案中結合UMA和3G技術的產品，能幫助手機製造商打造更多種高速手機 |
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橫看ST產品與市場策略 (2008.12.03)
在全球經濟不景氣的情況下，ST仍活躍地推出不同種類的產品，除了產品線齊全、技術領先而能適時推出市場需求的產品外，在區域經營、策略聯盟與配合產業環境調整定位的商業模式，也是相當值得參考的地方 |
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合併部門 Ericsson和ST將合資無線行動平台 (2008.11.28)
根據國外媒體報導，歐盟委員會近日表示已批准Ericsson和意法半導體（STMicroelectronics）無線行動平台部門的合併案。
歐盟委員會批准Ericsson旗下的行動平台（Ericsson Mobile Platform；EMP）與STMicroelectronics所屬的ST-NXP無線半導體業務部門的併購申請 |
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ST-NXP Wireless靈活應對市場環境變化 (2008.11.07)
為無線通信產業提供蜂窩數據機、多媒體及連接解決方案、位居業界前三大、新近成立的半導體廠商ST-NXP Wireless宣佈，由於市場的重大變化及客戶需求，公司將加速進程， 對公司進行調整以適應新的市場形勢，實現在成立之初所預期的綜合效應 |
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行動應用的一大步 (2008.08.21)
意法半導體與易利信宣佈合作協議，將透過整合易利信手機技術平台（EMP）與ST-NXP Wireless成立合資公司。由雙方各持股50％的合資公司將擁有行動應用的半導體與平台產品陣容，以及2G/EDGE行動平台和強大的3G產品組合，並將是諾基亞、三星、Sony-Ericsson、LG和夏普的重要供應商 |
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易利信與意法半導體成立合資公司 (2008.08.21)
意法半導體（ST）與易利信宣佈合作協議，將透過整合易利信手機技術平台(EMP)與ST-NXP Wireless公司，成立一家合資公司。由雙方各持50%股份的合資公司將是諾基亞、三星、索尼愛立信、LG和夏普的重要供應商 |
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ST-NXP聘Pascal Langlois為業務與行銷企業副總裁 (2008.08.20)
無線通訊半導體供應商ST-NXP Wireless，提供領先的2G、3G、LTE、多媒體及連接半導體解決方案，近日宣佈任命Pascal Langlois為業務與行銷企業副總裁，自2008年9月1日起生效。
ST-NXP Wireless表示，Langlois在銷售管理上擁有傑出的表現與成就，由於他的加入，將使由經驗豐富的業界專家所組成的ST-NXP Wireless高階管理團隊陣容更為堅強 |
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ST、STATS ChipPAC和英飛凌合作開發eWLB技術 (2008.08.08)
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌科技宣佈已達成協議，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技術基礎上，三家公司將合作開發下一代的 eWLB技術，用於未來的半導體產品封裝 |
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意法半導體與恩智浦半導體完成合資公司交易 (2008.07.30)
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司），與行動通信解決方案廠商意法半導體宣佈， 2008年4月10日宣佈雙方整合核心無線業務成立ST-NXP Wireless的交易已經完成 |
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ST與NXP公佈合資企業管理團隊 (2008.06.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與意法半導體共同宣佈，雙方新建的合資企業將命名為ST-NXP Wireless(中文公司名稱待定)。
新公司由意法半導體與恩智浦的行動和無線業務合併而成，2007年來自兩者的總營收合計達30億美元，ST-NXP Wireless將以穩固的市場地位為基礎開始營運，可滿足客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術及未來無線技術的需求 |
