帳號:
密碼:
相關物件共 11
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案 (2019.10.01)
EMV 3.0於2018年4月引入此供應鏈,並將於2020年1月1日起成為所有非接觸式支付終端製造商的強制性認證要求。為了支援客戶更快地滿足新的標準要求,從而協助他們能夠更快地進入市場,Micropross的L1 3.0測試台早在2018年底前已獲得EMVCo認證,成為第一家在EMV測試工具中獲得EMV 3.0測試認證的廠商
筑波科技代理NI/Micropross測試工具通過EMVCo 3.0認證 (2019.02.14)
日前筑波科技所代理NI/Micropross宣佈接獲EMVCo所核准的通知函,「已成功認證NI的EMVCo L1 PICC 類比測試工具符合EMVCo新的3.0測試規範。」這表示此項工具適合配置在EMVCo授權的測試實驗室,為使用非接觸式智能卡、可穿戴式設備及NFC行動裝置的顧客進行官方形式認證與除錯程序
筑波科技搶攻NFC裝置生產測試 (2017.02.16)
筑波科技搶攻NFC裝置生產測試方案,提供客戶Micropross MP500 PT1NFC測試儀,目的在於確保在生產過程前後,NFC介面裝置的高度定性測試,如手機、智慧手錶,甚至是非接觸式支付終端裝置
筑波提供Micropross非接觸式監測儀─MP007 (2016.05.20)
筑波科技在NFC測試領域提供支援接觸和非接觸技術的Micropross測試設備系列,而Micropross MP007是一個可攜式監測工具,能夠用來監控涉及接觸和非接觸智慧卡、銀行終端機、NFC設備、電子護照及現場的交易
筑波科技推出Micropross TCL3 WPC認證測試方案 (2015.09.02)
筑波科技代理Micropross宣布確認符合無線充電(WPC)標準的Qi量測全自動化解決方案 MP500 TCL3,能夠同時執行低/中功率在接收器與發射器上,並且單機即可完成測試。 Micropross WPC專案經理Clement Forgez提到,Micropross與市場上主要合作參與廠商已經開發出Qi測試方案,其目的是協助使用者盡可能在最便利的條件下進行測試
筑波科技/Micropross打造NFC生態鏈多贏測試平台 (2015.02.03)
依據 IHS 表示,預計從2013年到2018年底全球NFC手機出貨量將增加325%,預估將達12億支。行動支付是中國市場上非常紅火的應用,除了電信商,中國銀聯大力推廣 NFC加速進行 POS 機升級,使其支援「閃付」功能
Micropross/筑波搶進FeliCa非接觸智慧卡測試方案 (2015.02.02)
現今的消費者在購物交易時期望服務變得快速又自動便利,採用非接觸式的感應付款方式漸漸受到青睞。筑波科技擁有的接觸式智慧卡測試方案,包括可提供協定分析儀等近距離無線通訊(NFC)測試設備-MP300 TC3與MP300 SC2,可支援ISO/IEC 7816-3 and -4、USB 2.0、SWP/S-HDLC/HCI等標準,可模擬成接觸式智慧卡測試
Micropross/筑波科技:符合所有規範 才能有效解決NFC測試難題 (2014.12.31)
行動支付的重鎮其實正在法國,這從許多相關晶片廠商都位於法國,例如ST與NXP等大廠紛紛都將NFC總部設置於法國可以看出端倪。而同樣位於法國的Micropross,是從接觸卡起家的廠商,從接觸卡時代就已經提供非常完善的測試設備
中國移動採用Micropross CTS作為NFC Forum驗收測試儀器 (2014.03.11)
筑波科技代理的NFC量測廠商Micropross測試平台CTS已經獲得球最重要移動網路營運商之一的中國移動選用,讓他們在銷售前用對NFC產品進行NFC Forum的一致性測試。 NFC (近距離無線通訊)是目前市場上被討論最多的技術之一,它付予了移動設備裝置新的功能,像是透過智能手機及平板電腦提供支付、交換數據,並與其他硬體(如耳機)輕鬆同步
筑波科技攜手Micropross搶進NFC測試方案 (2013.10.21)
全球的NFC支付市場仍在迅速的成長當中。其主要動能來自於智慧型行動裝置的普及、NFC功能的廣泛支援、大眾運輸工具和零售商的終端設備日趨完整,以及EMVCo和NFC Forum的大力推動
英飛凌推廣開放式標準,加速 NFC大量建置 (2012.11.08)
英飛凌科技(Infineon)日前宣佈其針對近距離無線通訊 (NFC) 應用的高效能通訊介面獲得廣泛的採用,成為目前業界通用的介面。英飛凌推出的 Digital Contactless Bridge (DCLB) 介面,能為嵌入式安全晶片和 NFC 傳輸晶片之間提供快速且安全的連線


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw