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日月光獲Vitesse 評選為年度最佳供應商 (2008.08.07)
半導體封裝測試廠日月光半導體宣佈榮獲半導體廠商Vitesse Semiconductor,評選為年度最佳供應商。Vitesse是通信及企業網路領域的IC解決方案廠商。 日月光以高標準的表現達到所有評鑑項目且獲得此項殊榮,Vitesse評選最佳供應商的標準,包括品質、交貨狀況、技術、價值度和客戶服務等多項評比
前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進,體積不斷地縮小,內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展,相對與導體截面積成反比的電阻大小,也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發,更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合,因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心


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