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東台二次廠內展 聚焦五軸加工、晶圓減薄應用 (2024.08.28)
東台集團今(28)日假路科總部舉辦今年第二次廠內展,選擇以五軸加工技術為主題舉辦3場研討會,邀請不同領域專家探討五軸加工應用,並展出各式具備高效率、高精度的新銳多軸加工機種實際切削展演,吸引百餘位客戶出席;同時集結十多家供應商夥伴合辦,致力為客戶打造完整產業生態系,全方位呈現東台集團解決方案
高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持
東台睽違8年廠內展 攜伴打造產業生態系 (2024.05.23)
即使現今全球景氣回升步調尚緩,企業資本支出態度仍偏審慎。東台精機近期仍積極拓展多元產業市場版圖,並於23日假路科總部舉辦廠內展,演示各式具備高效率、高精度與自動化生產的新銳工具機種,並邀請多家供應商夥伴共同參與,期能打造完整產業生態系
PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink電纜規範 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 標準組織 PCI-SIG今天宣布,正式推出 CopprLink內部及外部電纜規範。新的CopprLink電纜規範將提供32.0和64.0 GT/s數據傳輸速率,並採用SNIA的標準連接器外形規格。 PCI-SIG 主席兼會長 Al Yanes 表示,CopprLink電纜規範將 PCIe電纜與 PCIe基本電氣規範無縫整合,提供更長的訊號距離和拓撲靈活性
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展,資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。 高速信號測試設備,是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。 這些設備能支援更高的資料速率,捕捉並分析高速信號的細微變化
PCIe 7.0有什麼值得你期待! (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能,以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說,它的速度是PCIe 6.0的兩倍,意味著它可以提供更高的性能,同時也能降低能源的消耗
PCIe橋接AI PC時代 (2024.04.25)
PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色,主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用,尤其涉及深度學習和機器學習的應用,對運算速度和數據處理能力有極高要求,PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持
保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展,從而實現更高的效能和更小的尺寸,並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。
PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示,在人工智慧應用的刺激下,PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組,回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為.光連接技術短期內仍不會有明確的進度,至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展,但PCIe朝「光連結友善(Optical-friendly)」前進是肯定的方向
【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用,同時也將深入了解評估PCB性能的方法。
微星與Mercedes-AMG Motorsport在SPA賽道上展開合作 (2023.06.30)
微星科技(MSI)宣佈與Mercedes-AMG Motorsport在SPA賽道上展開合作,在Crowdstrike SPA 24小時耐力賽事中將有一輛特別塗裝的Mercedes-AMG GT3賽車登場。這場賽事於6月29日至7月2日在Circuit de Spa-Francorchamps賽道上舉行
是德推出PCI Express 6.0協定驗證工具 加速開發高效I/O技術 (2023.06.28)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出首款PCI Express(PCIe)6.0協定驗證工具。此無纜線協定分析儀與訓練器讓半導體、電腦和周邊設備製造商能夠在即時開發環境中,執行完整的矽晶片、根聯合體(root complex),和端點系統驗證
車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈,並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組,以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。
TrendForce看好電動車及再生能源 估2023年SiC產值破22億美元 (2023.03.10)
雖然近期因美系電動車大廠Tesla於投資者大會上,宣佈將減少該公司下一代車用動力系統約75%以上的碳化矽用量而震撼市場。但依TrendForce最新發表研究報告,仍認為受惠於電動車及再生能源業者積極導入下,將推動2023年第三代半導體材料中的碳化矽功率元件產值達22.8億美元,年成長41.4%
PCIe 7.0預計2025年問世 成立車用小組聚焦汽車市場 (2023.02.28)
睽違三年的PCI-SIG台灣開發者大會,於2月23日在台北回歸實體舉辦,本次的大會共吸引了七百多人報名參價,人數較上一次的活動大幅成長了近一倍,顯示市場對於PCIe高速傳輸技術的重視,而PCI-SIG也在媒體活動中重申,未來PCIe規範將會依既定時程推出,而下一代的PCIe 7.0標準預計會在2025年問世
PCIe技術躍升主流 高速數位測試需求持續升溫 (2023.02.13)
疫情改變了工作型態,也刺激了高速資料傳輸與儲存的需求。對於高速資料傳輸的要求正與日俱增,而PCIe技術也蔚為主流。由於傳輸速度變得更快,使得測試也變得更具挑戰性
嘉雨思採用Tektronix高效能示波器 進行高速傳輸IC設計 (2023.01.17)
Tektronix宣佈嘉雨思選擇Tektronix DPO70000SX 70 GHz ATI高效能示波器,進行 PCI Express 5.0/6.0量測方案測試。此 Tektronix PCI Express 標準解決方案,可讓嘉雨思以最高的準確度、效率與可靠性,進行要求最嚴苛的高速傳輸IC設計任務
創惟發表首顆PCI Express介面的SD 8.0記憶卡讀卡機控制晶片 (2023.01.05)
創惟科技推出高性能SD 8.0 SD Express 記憶卡讀卡機控制晶片GL9767。GL9767是PCI Express介面的SD 8.0記憶卡讀卡機控制晶片,做為系統的內建讀卡機,產品應用包括筆記型電腦、伺服器、遊戲機與無人機等裝置,提供使用者最高速的SD儲存裝置,或是做為系統的第二個SSD儲存裝置
Tektronix PCI 6.0接收器測試解決方案 滿足下一代高效能需求 (2022.09.23)
Tektronix, Inc.與Anritsu Corporation合作推出了一款全新PCIe 6.0接收器測試解決方案,使工程師能夠測試PCIe 6.0(Base)接收器,並滿足下一代高效能系統不斷成長的效能需求。 在此版本中,Tektronix提供了具備複合功能PCIe 6.0發射器和接收器測試解決方案,可提供更快的測試時間、更高品質的量測和簡易操作的使用者介面
Ansys 2022台灣用戶技術大會登場 與夥伴共同應對設計挑戰 (2022.09.16)
Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台灣用戶技術大會即將到來,此次活動將於 10 月 3 日至 7 日線上舉行,為期 5 天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與 IC 設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題


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