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KLA推出AI解決方案的產品組合 強化先進封裝 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的ICOS T3 / T7系列封裝積體電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，並包含下一代演算法，旨在應對特徵尺寸縮小、三維結構和異質集成所帶來的複雜性，從而在封裝階段推進半導體器件製造
[SEMICON] KLA-Tencor推出全新檢測系統 拓展IC封裝產品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封?提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為製程控制和材料處置提供關鍵的信息
彎折紙手機指揮功能好犀利！ (2011.06.08)
紙手機真正酷炫吸引人目光的部份，應該是藉由可辨識彎折電子紙的動作，設計出傳遞特定輸入指令的方法，進一步開發出一套頗具創新的人機介面互動模式。
用手彎折紙手機 開創人機介面互動新模式 (2011.05.10)
加拿大皇后大學和美國亞利桑那州立大學軟性顯示中心合組研究團隊所開發的紙手機（PaperPhone），近日正成為各界矚目的焦點。究其實，紙手機在軟性顯示（flexible display）技術部份


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