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ST：以全面解決方案 為工業市場激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
意法半導體透過2023年工業巡迴論壇，更進一步在不同城市，為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。 透過「激發智慧 永續創新」的主軸，與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹，親身體驗前沿技術和激發智慧的應用 |
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ST：提供全面系統解決方案 為工業激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
利用意法半導體2023年工業巡迴論壇的機會，CTIMES零組件雜誌也特別專訪了意法半導體亞太區功率離散和類比產品部行銷和應用副總裁 Francesco Muggeri，詳細闡述ST在工業領域的技術創新 |
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格羅方德和意法半導體簽訂半導體聯營廠合作協議 (2023.06.07)
格羅方德與意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。
格羅方德總裁暨執行長Thomas Caulfield表示：「感謝法國財長勒梅爾及財政部在過去一年為今天的專案落成所做及提供的支援 |
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ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠 推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和格羅方德（GlobalFoundries）宣布，雙方簽署了一份合作備忘錄，在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近，建立一個新的12吋晶圓聯營廠 |
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格羅方德年度高峰會宣布創新解決方案 (2021.09.17)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創新功能，涵蓋範圍擴展至汽車、物聯網、智慧型行動裝置和資料中心的晶片設計，插旗下一波創新浪潮。
在此之際，產業正在面臨史上空前高漲的晶片需求，預計市場將於2030年翻倍至超過 1 兆美元 |
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2021.7月(第71期)HMI：虛擬化與可視化 (2021.07.06)
隨著工業4.0與物聯網技術的發展，
HMI也迎來了新的定位與應用。
首先，身為人與機台的溝通介面，
HMI的角色並不會消失，
因為人機互動目前仍是必要程序。
但在智慧化與高度自動化的前提下，
它勢必進一步與更多的軟體與硬體系統結合 |
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2021.6月(第70期)用電大戶免緊張-智慧儲能系統Power up! (2021.06.04)
工業能源的供給，已越來越朝向分散式發展。
獨立的供電系統，不僅能確保關鍵設施或產線運轉無慮，
對於供電的穩定性，也將帶來更高的品質。
然要實現獨立的供電，
工業儲能系統的導入是不可或缺的一環 |
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Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商，今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈，已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM（CBRAM）技術達成協議 |
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格羅方德22FDX平台首款eMRAM正式量產 (2020.03.03)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）的22nm FD-SOI（22FDX）平台上的嵌入式磁隨機存取記憶體（eMRAM）已正式投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作，計劃於2020年實現多重下線生產 |
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推動亞太業務 格芯宣布新任亞洲與中國業務發展總裁 (2019.02.19)
格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布阿美利科．萊莫斯已加入格芯團隊擔任中國區總裁及亞洲業務發展負責人，負責帶領格芯在亞洲關鍵市場中推動業務成長。萊莫斯擁有豐富的半導體產業執行高層經驗，在中國市場擁有廣泛的業務發展及戰略關係經驗 |
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格芯成立獨資ASICs設計子公司 並重整FinFET發展藍圖 (2018.08.28)
格芯(GLOBALFOUNDRIES) 宣布重要的轉型計畫，延續 Tom Caulfield年初就任執行長所訂定的發展方向。格芯依據 Caulfield 訂定的策略方向重整技術組合，以高度成長市場客戶為目標，聚焦在供應真正的差異化方案，將重新調整先進FinFET發展藍圖，並成立獨資子公司設計客製 ASICs |
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2018年5月(第319期)醫療電子 AI強化版 (2018.05.02)
人工智慧(AI)的應用正逐漸擴散至各行各業之中，而產業界一致認為，醫療將會是優先導入AI技術的領域。也由於AI的應用，醫療電子在其裝置的系統設計，以及相關的元件也都因此而有所改變，尤其是在處理晶片方面，而醫院相關的IT建設、醫療終端裝置，甚至是整個醫療診斷流程也都有所不同 |
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FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用，對於很多客戶來說，這是最佳市場。 |
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意法半導體選擇GLOBALFOUNDRIES 22FDX 擴展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES （格羅方德半導體，GF）宣布意法半導體（ST）選擇GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI（22FDX）技術平台，以支援用於工業及消費性應用的新一代處理器解決方案。
意法半導體在業界部署28奈米FD-SOI技術平台後，決定擴大投入及發展藍圖，採用GlobalFoundries生產就緒的22FDX製程及生態系統，提供第二代FD-SOI解決方案，打造未來智慧系統 |
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QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫，將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。
該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同宣布 |
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格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計 |
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GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技術平台 (2015.07.15)
為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研發的最新半導體技術：22FDX平台，能達到如FinFET的性能和能效，成本趨近於28奈米平面式（Planar）技術，適用於不斷推陳出新的主流行動、物聯網、RF連結及網路市場 |
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TI推出全世界最小型半雙工RFID迷你轉發器 (2012.02.03)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出全世界最小型半雙工（half-duplex）無線射頻辨識（RFID）迷你轉發器（mini-transponder），為半雙工（HDX）轉發器技術豎立標準，有效協助客戶將標籤嵌入廣泛應用中的更小型物體 |
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TI推出兩款全新低頻產品 (2008.07.09)
德州儀器(TI)宣佈推出兩款LF系列的全新產品，12釐米多用途楔形轉發器及24釐米LF圓形電子標籤。其中12釐米多用途楔形轉發器可改善晶片電路系統，並能直接掛載於金屬上，而24釐米LF圓形電子標籤是以TI的專利調諧程序進行製造，可在廢棄物管理及工業生產等應用中，提升讀取與寫入效能的一致性 |
