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李長榮轉型「科學公司」催化3大策略 攜伴邁向碳中和 (2024.09.10)
因應現今產業與市場變化不斷轉型,李長榮化學工業公司今(10)日舉辦「重新想像科學 催化創新未來」媒體聚會,宣示將致力於改革轉型為「科學公司」,並通過「高性能聚合物與工業科學」、「半導體與互聯科學」、「永續科學」3大策略方向,提供客戶量身訂做的解決方案,打造全新企業共識「催化創新未來」
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效和AI驅動的Copilot+體驗 (2024.09.06)
高通技術公司在2024年柏林消費性電子展(IFA 2024)展前宣布推出8核Snapdragon X Plus,擴展其Snapdragon X系列產品組合。此一平台將為更多使用者提供多達數日的電池續航力、高效能和AI驅動的Copilot+體驗
[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04)
半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案
[自動化展]士林電機展現多品牌整合實力 支援ESG智造方案一站購足 (2024.08.25)
士林電機近年來迎合淨零減碳趨勢,不斷擴張集團內外與多元品牌聯盟,除了針對智慧城市與光電/儲能等再生能源應用推出「綠巨能」品牌之外,也在今年台北國際自動化工業大展
中山大學光電系與Latitude Design Systems聯手培育矽光子設計專才 (2024.08.21)
中山大學光電工程學系與Latitude Design Systems日前合作舉辦首次矽光子設計課程,透過先進技術訓練提供理論與實務結合的學習機會,為台灣矽光子技術的未來發展奠定基石
凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技(ADLINK)將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展,以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題
The Imaging Source與睿怡科技聯手2024台北國際自動化工業大展亮相 (2024.08.09)
亞洲最重要的自動化工業展覽之一的台北國際自動化工業大展即將於8月21~24日於台北南港展覽館登場,The Imaging Source兆鎂新和合作夥伴睿怡科技將攜手參加,展示最新的自動化技術與解決方案
科思創聯手納斯特與北歐化工 打造汽車產業循環經濟 (2024.08.01)
納斯特、北歐化工和科思創日前宣佈達成協議,將由三方合作執行一項將廢棄輪胎回收利用製成高品質塑料,以應用於汽車零組件的項目,藉此推動塑料價值鏈和汽車產業實現全面循環
台北國際塑橡膠暨製鞋展9月登場 加速技術創新與循環經濟 (2024.07.26)
由外貿協會與機械公會共同主辦的2024年「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」及「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」即將於9月24~28日在台北南港展覽館舉辦,預計匯聚400家廠商、1,800攤位,展出規模較上屆2022年成長38%,準備迎接睽違6年湧進的國際買主
康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特,推出搭載恩智浦(NXP)i.MX 95處理器的高性能電腦模組(COM),擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑,以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求
貿協鏈結17家製鞋、紡織異業聯手 齊攻印度製造市場 (2024.07.10)
因應印度總理莫迪即將展開第三任期,勢必將更落實印度製造。經濟部國際貿易署近期也利用「智慧機械海外推廣計畫」布局,由外貿協會集結台灣製鞋機械、紡織機械及石化原料上中下游供應鏈共17家異業結盟
巴斯夫與西門子攜手推動循環經濟 推出首款生物質元件斷路器。 (2024.06.28)
順應當今循環經濟趨勢,已廣泛用於工業和基礎建設的西門子SIRIUS 3RV2斷路器,現也趁勢推出EcoTech標籤的首批產品之一、首款採用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物質平衡塑膠元件材料的產品,在工廠和建築物發生短路等故障時, 可保護機器或電纜,並有助於防止火災等重大損失
麗臺科技創新醫療應用 打造多元健康照護方案 (2024.06.26)
為了提升個人健康管理效能,麗臺科技結合精密的醫療專業設備與創新的生技產品,於今(26)日展示多元健康照護方案。在通過使用BtNPN植物奈米貼片(涼/溫感),搭配可攜式心電圖記錄器HRV Guard、穿戴心電圖記錄器H2 Plus、智能戒指甩戒加以檢測
凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市 (2024.06.04)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技(ADLINK)正式推出 SP2-IMX8 7 吋/10 吋開放式架構觸控電腦 (配備 2.5 吋 Pico-ITX SBC)。這款真正靈活彈性的ARM架構解決方案,亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦,並且贏得Embedded World 2024在電腦主機板、系統、組件和周邊裝置類別中Best In Show大獎殊榮
麗臺進駐雙和生醫園區推動智慧醫院發展 (2024.05.24)
智慧醫院為智慧醫療的核心,產醫界跨域合作推動智慧醫院發展再添一樁,麗臺科技(LEADTEK Research Inc.)宣布,與雙和醫院於雙和生醫園區簽署合作備忘錄。為更深入推動智慧醫療事業發展
科思創推出雅霸XT聚碳酸酯共聚物新品 主攻電子、醫療、交通和太陽能應用 (2024.05.06)
跟隨全球循環經濟浪潮,科思創在本屆CHINAPLAS 2024國際橡塑展期間,首次推出「雅霸XT」聚碳酸酯共聚物系列新品,除了強調比起標準規格產品的性能和功能更強,可廣泛應用到更多領域
微星參展E-Mobility智慧移動 發表Eco系列充電樁全面上市 (2024.04.16)
即將於今年4月17~20日舉行的E-Mobility台灣國際智慧移動展期間,微星科技MSI宣告將會在南港展覽館L0102攤位上,發表該公司支援三相電源的第二代充電樁「Eco Premium」,以及免除一般AC安裝、外出隨插即用、一機可換8國插頭,方便外出攜帶使用的旅行充電樁「Portable EV Charger」,持續壯大旗下「Eco系列」智慧AC充電樁等產品陣容
ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術
英飛凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 產品提供高功率密度 (2024.03.14)
英飛凌科技(Infineon)推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V裝置,除了能夠滿足設計人員對更高功率密度的需求,即使面對嚴格的高電壓和開關頻率要求,也能夠維持系統的可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母線電壓,可在不增加電流的情況下提高功率
凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構 (2024.03.06)
凌華科技(ADLINK)推出全新搭載1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 處理器的MXA-200 Arm架構5G IIoT閘道器。MXA-200 5G IIoT閘道器採用強固耐用的無風扇設計,且可選購外接式散熱器,並結合藍牙、無線LAN、4G和5G的無線傳輸選項


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