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英飛凌推出28nm成熟製程晶片 供支付應用長期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未來被視為科技戰競逐關鍵的成熟製程晶片，雖然隨著28nm製程技術積體電路早在多年前就已開始商業化生產，導致市場需求也不斷增加。但迄今該技術仍未成為安全應用領域的主流技術，直到英飛凌科技近日始針對大批量支付應用，推出首款SLC26P安全晶片 |
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英飛凌針對支付應用推出28nm製程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm製程積體電路在幾年前就已開始商業化生產。隨著這項製程技術的發展成熟，市場對28nm產品的需求也不斷增加。儘管優勢眾多，但迄今為止，該技術仍未成為安全應用領域的主流技術 |
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盛美半導體獲多台Ultra ECP map及ap電鍍設備訂單 (2022.03.01)
盛美半導體設備宣佈，獲得13台Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備及8台Ultra ECP ap後道先進封裝電鍍設備的多個採購訂單，其中10台設備訂單為一家中國頂級積體電路製造廠商的追加訂單 |
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日本真能透過台積設廠振興半導體產業嗎？ (2021.12.23)
當日本政府和經濟產業省爭取台積到日本投資時，曾公開強調「從經濟安全的角度來看，確保半導體供應鏈的安全是很重要的」。因此「半導體供應鏈」一詞似乎已經成為高科技產業的熱門用詞 |
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前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電將擠進前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC） |
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AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在這個趨勢下， MCU的應用就成了智慧物聯系統的重點項目。其中，工業與消費性電子市場是最主要的成長驅力。 |
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晶心科技發表45系列高端8階超純量(Superscalar)處理器 (2020.01.07)
晶心科技今天宣布將推出AndesCore 45系列處理器內核。它配備了高效的循序執行及超純量管線(In-order, Superscalar Pipeline)設計，可針對各種需高性能且低功耗的即時嵌入式系統，例如5G、車載訊息娛樂系統(IVI)、先進駕駛輔助系統(ADAS)和固態硬碟(SSD)提供解決方案 |
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群聯攜手AMD及生態圈夥伴 搶佔PCIe 4.0市場 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機板平台於今日正式開始全球銷售。而群聯電子全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片:PS5016-E16，則打入其供應鏈，成為SSD控制晶片的供應商 |
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瑞薩電子推出具有虛擬化功能的28nm跨領域快閃MCU加速汽車ECU的整合 (2019.02.27)
瑞薩電子推出全球首款內建嵌入式快閃的微控制器（MCU）。該款MCU整合了硬體式虛擬化的輔助功能，同時仍保有RH850產品的快速即時效能。這種硬體式的虛擬化輔助技術，可支援ASIL D等級的功能安全性，提供更高等級的系統整合 |
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中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化，就必須要有專用的人工智慧晶片，加速其運算分析能力，中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。 |
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符合UFS 2.1 高速雙通道規範的快閃記憶體控制晶片PS8313 (2017.09.07)
PS8313採用28nm製程，且搭配最新3D TLC製程的NAND Flash，其連續讀寫速度920/550 MB/s，在隨機讀寫的速度達到67K/62K IOPS，透過搭載群聯電子獨創的M-PHY、UniPro、UFS 等實體層矽智財（IP），以及第四代低功耗LDPC ECC糾錯引擎，能支援各國際大廠最新的3D TLC記憶體，同時無須額外被動元件的設計 |
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創意電子運用Cadence類比IP實現28nm製程WiGig SoC (2015.03.06)
益華電腦（Cadence）宣布，創意電子（GUC）達成在先進28nm CMOS製程的晶粒上整合三頻類比前端（tri-band analog front-end, AFE）IP與WiGig（IEEE 802.11ad）的晶片設計，此晶片實現完整的數位邏輯與類比電路整合，並達到首次流片成功 |
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Matrix，您的終極OPC (2014.10.17)
製程尺寸的縮短會帶來諸多影響，其中之一即傳統的OPC將無法在合理的回應時間內實現高圖像真實性。我們對此進行研究並提出了一個解決方案，將其命名為Matrix OPC。
首先，我們來探究應用於高階製程時，傳統的光學近似效應修正（OPC）存在的問題 |
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[Computex]Qualcomm 推出多模 3G/4G/Wi-Fi 小型基地台解決方案 (2013.06.06)
為因應數據流量的持續增加，全球電信業者開始採用小型基地台技術，以具有成本效益的方法提高行動網路的容量與涵蓋範圍。藉由將網路帶到更接近行動使用者的地點，小型基地台讓電信業者將資本支出聚焦於最需要的地方，藉此提升使用者體驗 |
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14nm將改變可編程市場遊戲規則 (2013.04.22)
近年來，FPGA應用需求與日俱增，不論是無線通訊基礎設備、工控自動化、連網汽車、醫療成像以及航太軍事等嵌入式應用領域，都相當需要FPGA的可編程邏輯組合實現各種功能 |
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[CES]三星行動八核心降臨 四核心靠邊站 (2013.01.11)
三星這幾年在行動裝置市場可說是豐收滿載，憑藉著其Galaxy系列家族產品蠶食下不少市佔率。暨Nvidia於CES 2013消費電子展上宣布推出Tegra 4行動處理器，自然不會少掉三星自家Exynos 5 Octa八核心處理器 |
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趁勝追擊 聯發科四核晶片明年上市 (2012.08.13)
在推出雙核心晶片MT 6577不到一年時間，聯發科再度看準市場四核心趨勢，日前也傳出首款四核心晶片MT6588，採用28nm製程，同時擁有WCDMA和TD多模modem，預計第四季開始測試，並在明年進入量產 |
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TI OMAP 5滿足廣泛市場需求 (2012.03.14)
德州儀器 (TI)於日前宣布，OMAP 5平台不但能以獨特方式，幫助領導數位集線器 (digital hub) 提供高級內容，同時消費者還可透過不同的終端設備擷取、編輯、儲存和共享自身的內容，充分滿足從智慧型手機到汽車、再到智慧家庭的廣泛市場需求 |
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ARM為超級手機打造最新繪圖處理器 (2011.11.22)
ARM推出Mali-T658繪圖處理器，是專為超級手機（superphone）、平板裝置與智慧型電視等高性能裝置所設計的Midgard架構繪圖處理器系列中的最新產品。
ARM MPD行銷總監Ian Smythe表示，相較於目前廣為主流消費性電子產品所運用的Mali-400多核心繪圖處理器Mali-T658的繪圖效能最高可達10倍 |
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整合ARM處理器系統 Altera推出Soc FPGA (2011.10.12)
Altera今(12)日發佈Soc FPGA系列產品。架構在28nm製程技術的Soc FPGA，整合ARM處理器系統，幫助嵌入式系統設計人員縮短產品面市時間、降低成本和增進功率效益。同時，Altera也發表業界第一款可針對Soc FPGA立即進行特定元件軟體開發的虛擬目標 |
