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Molex推出新款薄型Lite-Trap SMT線對板連接器系統 (2014.10.23)
易於使用的按鈕式插鎖可供纖薄型LED，照明製造商實現簡便的進行現場裝配與拆卸。
Molex公司推出新型Lite-Trap SMT (表面黏著技術) 線對板連接器系統，具有小巧的外觀尺寸，可滿足纖薄型LED照明模組的應用要求 |
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歐司朗用在車頭燈的小巧LED現在有兩個晶片，可創造更明亮的光線 (2013.09.24)
Oslon Black Flat 目前在市面上推出2晶片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一樣，這種新的版本能創造出更明亮的光線，適合各式各樣的頭燈功能。新版LED的主要功能為：身為表面黏著技術（SMT）元件，可以直接附著在印刷電路板上，並可以在標準的焊接流成功和其他元件一起加工處理 |
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IR針對PQFN封裝系列推出採用最新矽技術 (2011.07.25)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）於近日宣布，針對PQFN封裝系列推出新款的PQFN 2mm x 2mm和PQFN3.3mm x 3.3mm封裝。新型封裝把兩個採用IR最新矽技術的HEXFET MOSFET整合，為低功率應用，包括智慧型手機、平板電腦、攝錄機、數位相機、DC馬達和無線電感充電器，以及筆記型電腦、伺服器和網通設備，提供高密度，低成本的解決方案 |
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宜特板階可靠度封裝製程需求增溫 客戶成長300% (2011.04.18)
宜特科技於日前表示，隨著無鉛製程轉換、手持式電子裝置普及與採用先進封裝的客戶增加，板階可靠度 (Board Level Reliability，簡稱BLR)實驗室自2007年成立以來，客戶成長數已突破300%；2011年在智慧型手機與其它行動裝置的需求成長下，BLR驗證測試營收表現上，預估將較2010年倍增 |
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ADI新款RS-232 收發器 適合惡劣的工業環境 (2008.07.24)
ADI最新推出首款完全隔離型表面黏著封裝的RS-232收發器單晶片-ADM3251E，具有為隔離電源供電的整合DC/DC轉換器，擴展了其介面產品系列。ADM3251E收發器採用外形極小的SMT(表面黏著技術)封裝 |
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Avago自動對焦LED產品 業界最薄 (2008.05.07)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈推出一款新小型化自動對焦發光二極體(LED)產品，適合超薄型數位相機與照相手機設計。尺寸只有鉛筆頭橡皮擦大小，安華高的ASMT-FJ30是目前業界最薄的自動對焦LED |
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安捷倫發表新款自動化光學檢測平台 (2008.01.08)
安捷倫科技（Agilent Technologies）將於11月13日在德國Productronica貿易博覽會上展出新款自動化光學檢測（AOI）平台。
gilent Medalist sj5000 AOI解決方案以後回流（post-reflow）檢測為目標，其採用容易使用且彈性的平台，可協助印刷電路板製造商因應表面黏著技術（SMT）瞬息萬變的需求 |
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Avago推出低耗電超薄型光學滑鼠感測器 (2007.06.05)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈推出內建COB包裝LED照明光學導引系統，業界最薄的小型化尺寸(SFF, Small Form Factor)光學滑鼠感測器系列，具備比傳統導引套件(ADNB-3042)小97%的精簡包裝，Avago的ADNB-3532/52整合型光學感測器套件搭配調整透鏡形成一個完整的滑鼠追蹤系統，同時也是業界第一個能夠採用表面黏著技術生產的光學滑鼠套件 |
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Avago推出1/2W高亮度LED產品 (2006.11.23)
安華高科技(Avago)推出首創採用汽車產業標準PLCC-4表面黏著封裝的0.5W高亮度紅橘色與琥珀色發光二極體產品。這款新0.5W功率LED系列產品擁有最小的封裝尺寸，並能在嚴苛環境情況下能達到最佳化的操作年限，為汽車外裝照明應用的理想選擇 |
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創新研磨墊功能降低製程缺陷率和成本 (2006.10.31)
羅門哈斯電子材料公司（Rohm And Haas）是成立於1909年的全球特殊材料領導供應商，全球擁有1萬7000名員工，2005年並達到80億美元的年銷售額。其技術遍及各種市場領域，包括建築及營造業、電子產品及電腦、各項硬體及通訊設備、封裝、家用及個人護理產品、汽車、紙業、零售食品及超級市場、大型商業中心，以及醫療領域 |
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經部「業界科專」績優廠商公布多項研發成果 (2006.09.25)
經濟部技術處在台北舉行「業界科專」成果發表會，依計畫績效重點設置12項表揚獎項如：研發聯盟、產業升級、產業貢獻、研發成果、產學合作、資訊應用、傑出創意等，鼓勵各級產業相關廠商投入專利研發設計工作 |
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Cadence推出自動打線技術 (2000.10.30)
益華電腦（Cadence）為協助客戶面對接腳數與密度值愈來愈高的IC封裝潮流，日前推出一套Advanced Package Designer（APD）Spider Route自動打線技術，除了採用支援全晶片黏著技術的前瞻設計，同時也進一步補強原本配備SPECCTRA繞線工具的高性能，高穩定度IC封裝打線設計環境 |
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安森美推出低壓1:5差動時脈驅動晶片 (2000.08.11)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣佈，該公司推出採用TSSOP-20表面黏著封裝的低電壓、超低偏移時脈分布晶片MC100LVEP14。安森美表示，MC100LVEP14是低壓1：5差動時脈驅動晶片，具有輸出相位差更小、訊號抖動更低、傳輸時間更短以及頻率更高等優點 |
