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凌華發表PCI Express介面PoCL高速影像擷取卡 (2009.02.10)
凌華科技推出首款PoCL（Power over Camera Link，供電型Camera Link）傳輸介面的影像擷取卡PCIe-CPL64。凌華PCIe-CPL64支援雙通道Base標準之Camera Link規格，影像傳輸速率最高可達4.0Gb/s
微間距覆晶解決方案---Pillar Bump (2002.06.05)
如何尋求完全解決方案並能夠整合凸塊、底層填膠、基板設計及於組裝製程，又能達到微細間距化、高密度化、無鉛化等目標，已成為克不容緩的課題。因此，本文介紹一種新的凸塊結構-柱凸塊（pillar bump），並從此角度切入，從結構及方法面探究微間距覆晶技術發展的可能性
工研院機械所半導體後段製程設備研產成果豐碩 (2000.02.14)
工業技術研究院機械工業研究所研發半導體後段製程設備中的精密快速取放和黏晶控制技術，已分別獲得我國和美國的專利，運用此技術延伸開發出IC晶粒揀選機等，獲業界矚目


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