 |
中研院突破高效太陽能技術研究 提升次世代電池效率逾3成 (2025.01.20)
為了克服現今太陽能發電場域增加不易，由中央研究院攜手國內頂尖學者組成下世代太陽能電池研發團隊，整合來自成功大學、清華大學、明志科技大學等高效太陽能光電技術的研究專長，於今（20）日宣稱以2年時間成功開發出光－電轉換效率超過31%的下世代（疊層式鈣鈦礦/矽基）太陽能電池元件，成為化解此困境的核心策略 |
 |
智慧建築的新力量：從智能化到綠色永續 (2025.01.10)
現今零碳排放與ESG已成為全球企業與政府共同追求的目標。智慧建築將樓宇管理系統與節能環保效益結合，為實現智慧城市的願景奠定了基石。 |
|
5G加速供應鏈跨國重組 (2025.01.10)
迎合2018年以來全球供應鏈演進，正加速擺脫單一市場。中華電信也隨著海外台商跨國布局，並為了及時掌握關鍵資訊，偕同各領域夥伴透過5G通訊串連智慧基礎建築、智慧製造等解決方案 |
|
量子運算新突破 中國研究團隊實現整合式自旋波量子記憶體 (2025.01.05)
中國科學技術大學的研究團隊，近期展示了一種整合式自旋波量子記憶體，克服了光子傳輸損耗和雜訊抑制的挑戰。量子記憶體在構建大規模量子網絡中扮演重要角色，它能將多個短距離糾纏連接成長距離糾纏，有效克服光子傳輸損耗 |
|
工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，共創新商機 |
|
工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機 (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示，臺灣每年保費收入約3兆元，考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣，如何透過保險最大化理賠金額，保障自身權益，為一般民眾會遇到的難題 |
|
Arduino新品：UNO SPE擴充板，隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結 (2024.12.24)
Arduino UNO SPE 擴充板！這是一款強大的工具，可為新舊專案帶來更先進的連結能力，支援單對乙太網路（SPE）和RS485。electronica是全球領先的電子展覽與會議，這次的新產品 |
|
數位信任度牽動企業商譽 協力打造可信賴的數位環境 (2024.12.11)
隨著網路詐騙、假訊息等問題層出不窮，導致大眾對網路資訊的信任度降低，網路安全與信任議題日漸受到重視。台灣數位信任協會日前舉辦首屆數位信任論壇，聚焦數據治理、企業商譽保護及數位信任永續指標等議題，探討如何建立可信賴的數位環境，促進產業發展 |
|
以晶片電刺激神經傳導 花蓮慈濟醫院協助脊髓損傷病友 (2024.12.09)
由於脊髓損傷會破壞大腦和脊髓神經元之間的聯繫，形成人體在運動及感覺產生障礙，如何協助脊髓損傷患者能自主站立及行走，已成為產研醫各界研究的一項重要議題。花蓮慈濟醫院神經外科部主任蔡昇宗近日在台灣醫療科技展專家講座中以病友現身的實例說明治療成效 |
|
台灣電子零組件從去中化加速美國化 IEK估2025年總產值成長7.5% (2024.12.04)
面對2025年國際地緣政治風險加劇，且隨著各國大選結束，政權交替之際，預料各國貿易、匯率及關稅政策即將重塑；加上貿易保護主義再度抬頭，將影響全球貿易、安全和科技格局 |
|
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
|
Arduino 新品：Nicla Sense Env，感測節點內建 AI 感測器 助創客監測空氣、環境 (2024.11.25)
(圖一)
我們（編按：在此指 Arduino 團隊）很高興宣佈，在 10 月 10 日推出最新產品：Nicla Sense Env！這是我們在系統模組和感測節點系列中的最新成員，專為創新者設計，使您能探索更多新可能性 |
|
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，工研院今（18）日也在國科會與經濟部的大力支持下，取得全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」主辦權，並首次移師新竹舉行 |
|
逢甲大學科研火箭再次升空 全型火箭試射成功 (2024.11.11)
逢甲大學第二支科研火箭升空！今（11）日06時01分於屏東旭海的國科會「短期科研探空火箭發射場域」，逢甲大學成功發射該校第二支單節混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」，火箭平均推力1250N（牛頓），燃燒12秒，總衝約15000 Ns（牛頓秒），總飛行時間約75秒，高度6.4公里，符合測試目標 |
|
創新更容易！2024年受矚目的Arduino創新產品簡介 (2024.10.31)
一直以來，Arduino團隊的目標，就是透過提供創意的方式，讓每個人都可學習如何使用科技，並使大家都有機會從一些簡單而奇妙的專案中汲取靈感！ |
|
台灣領航A-SSCC將邁向20年 台灣區獲選論文搶先發表 (2024.10.30)
全球半導體產能和關鍵材料供應有近八成集中在亞洲，使得亞洲在全球半導體產業佔據主導地位，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲IC設計領域學術發表的最高指標 |
|
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
|
盛群主打智能物聯與綠色能源 產品滿足低能耗與高效率 (2024.10.22)
盛群半導體（Holtek）針對智能生活與永續環境的挑戰，透過技術來驅動產業升級，並為環境永續做出貢獻。在2025年度的解決方案主打智能物聯與綠色能源等兩大主軸，涵蓋健康與量測、安全防護、介面處理、智慧家電、低功耗MCU、感測器與數位模組、BLDC馬達控制、IH控制、BMS及電源管理等領域 |
|
工研院攜手中石化開發創新材料 助PCB產業升級滿足高頻高速需求 (2024.10.07)
為協助台灣印刷電路板（PCB）產業掌握前瞻科技，近來工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板（CCL）材料，不僅利用低損耗環烯烴樹脂合成技術，提升基板材料電性穩定性，使訊號在5G高頻高速傳輸下有更高穩定度及可靠度，更強化台灣高階電路板原料的自主性 |
|
Arduino Cloud：運用圖像小工具 使 IoT專案更吸睛 (2024.09.30)
在Arduino，我們（編按：在此指 Arduino 團隊）一直致力於改進您的 IoT 管理體驗。幾個月前，我們分享了一些更新，以改善您的主控板體驗，還有如何輕鬆複製您的 IoT 專案. |
