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ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧 (2023.01.07)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit,IMU)之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合(Sensor Fusion Low Power,SFLP)技術、人工智慧(AI),以及功耗優化效果顯著之自我調整配置(Adaptive-Self-Configuration,ASC)功能
ST第三代MEMS感測器添加靜電感測和機器學習 迎接Onlife時代 (2022.03.11)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出第三代MEMS感測器。新一代感測器協助消費性行動產品、智慧工業、智慧醫療和智慧零售產品之性能和功能進入下一個跳躍式的發展
台灣AIoT新創團進軍日本 嵌入式暨物聯網展傳捷報 (2019.11.22)
為協助台灣業者耕耘日本AI與IoT應用解決方案市場,在經濟部工業局支持下,由台北市電腦公會(TCA)與台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)帶領15家新創業者,參加在日本橫濱舉辦的2019日本嵌入式&物聯網技術大展(ET & IoT Technology 2019)
緯創醫學、璽悅國際攜手 共創智能照護產後護理之家 (2019.10.25)
緯創集團旗下緯創醫學科技股份有限公司(緯創醫學)及璽悅國際,攜手合作新生兒智能照護解決方案,並應用至璽悅產後護理之家,透過物聯網科技,提升新生兒照護的安全性及便利性
各式感測器已成為工具機設備的關鍵元件 (2018.11.14)
日本業者開始對工具機設備內部的設計進行修正與能力提升,最大性能提升的部分就是量測的技術與元件,而這其中最關鍵的系統與元件,便是各種偵測能力的感測器。
德州儀器推出高精密度單晶片毫米波感測器產品組合 (2017.05.18)
應用於汽車雷達、工業和基礎建設的最小封裝尺寸CMOS感測器產品組合 德州儀器(TI)推出高精密度和智慧化感測技術,可廣泛地應用於汽車、工廠和建築自動化、以及醫療市場
Mouser開始供貨TI LDC1101 1.8V電感數位轉換器 (2015.10.02)
Mouser Electronics開始供貨為高速測量系統量身打造的德州儀器(TI)LDC1101電感數位轉換器(LDC)。LDC1101是一款可從1.8V轉換到3.3V的高解析資料轉換器,適用於針對位置、旋轉或動作進行近距離、高速的非接觸式感測
物聯網炒熱行動交易 NFC晶片可望再創高峰 (2011.01.12)
物聯網當然也包涵應用廣泛的電子交易網路,在這裡NFC(Near Field Communication)技術已經發展多年,今年預估在更多的智慧型手機和平板裝置裡,NFC晶片將會越來越普及。 NFC是以RFID(Radio Frequency Identification)標準為基礎所衍生發展的短距離無線通訊技術,其通訊距離不超過約20公分
QuickSense 人機介面暨無線應用研討會 (2009.12.09)
高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Labs推出新一代人機介面QuickSense產品系列,以創新的專利技術降低系統功耗,並融合獨特的電容式觸控和非接觸式感測介面,開啟了新一代智慧型人機介面的新樂章,不僅如此,透過QuickSense Studio共同開發環境,設計者可透過更簡易、更直覺式的操作介面實現更多創意產品
奧地利微電子推非接觸式傳感技術的操縱桿模組 (2009.07.13)
奧地利微電子公司發表適用於可攜式通訊裝置的EasyPoint操縱桿模組。EasyPoint包含一個機械元件,整合了導航旋鈕、一個磁鐵以及非接觸式傳感IC AS5011。其簡單的構造外加採用了非接觸式傳感技術的AS5011,讓該模組可提供非常高的機械可靠性
孕龍科技針對Logic Cube邏輯分析儀推出全新軟體 (2009.04.21)
孕龍科技近期推出兩組Protocol Analyzer「MODIFIED MILLER」&「ISO7816 UART」,均可搭配Logic Cube邏輯分析儀進行數位訊號的量測分析。Modified Miller(變形米勒)是一種應用於RFID系統中的串列訊號,於RFID系統中常被使用的串列訊號,傳輸速度不高而且架構並不複雜,被廣泛的應用在各種非接觸式感應裝置中,如門禁感應或是身分辨識系統中
ST針對電子護照及身分證推出雙界面安全微控制器 (2006.10.25)
意法半導體(ST),宣佈推出一個新的內建66KB EEPROM的雙界面安全微控制器,是專為提升電子護照、身分證及相關應用的功能而設計的。雙界面是指可同時使用在接觸式和非接觸式兩種應用中,新產品ST19NR66承接了ST兩年前推出的ST19WR66在市場上的成功,同時還提升其時脈速度,降低功率消耗及縮小裸晶尺寸,以符合最新的封裝要求


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