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[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）與鴻勁精密（Hon. Precision）攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案 |
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Tektronix商用主動式單端探棒採用七公尺探棒電纜 (2024.08.15)
Tektronix公司推出一款配備7公尺探棒電纜的主動式單端探棒TAP1500L。這款探棒奠基於Tektronix在IsoVu探棒的成功之上，能夠利用光隔離技術幾乎消除共模干擾。
新版本是對現有TAP1500主動式單端探棒的改進，其電纜比原來的長5.7公尺 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11)
因應節能減碳排放的迫切需求，電池電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一，將交流電轉換為直流電，為汽車高壓電池充電 |
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貿澤電子推介多款Skyworks Solutions新品 (2023.12.05)
全球電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）供貨Skyworks Solutions公司最新的創新產品，Skyworks Solutions為高效能類比與混合訊號半導體的製造商與供應商，其產品符合航太、汽車、寬頻、智慧型手機、行動網路基礎架構、工業、連網家庭和醫療等應用範圍 |
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CyberArk：2024年生成式AI將引發災難性網路攻擊事件 (2023.11.23)
CyberArk大中華區技術顧問黃開印發表一份針對2024年資安趨勢的預測，包括AI和生成式AI在網路犯罪中的應用、雲端Tier-0資產作為高價值目標、供應鏈連鎖攻擊、連線劫持和Cookie竊取、安全瀏覽和Web 隔離、PassKeys無密碼身份驗證、SaaS 的相關法規鬆綁等方面 |
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資安趨勢2024七大預測 攻擊手段和策略翻新值得關注 (2023.11.23)
CyberArk發表針對2024年資安趨勢的預測，包括生成式AI、供應鏈連鎖攻擊、雲端Tier-0資產、連線劫持和Cookie竊取等攻擊手段日益猖獗，Secure Browser、PassKeys新技術導入趨勢明顯等內容 |
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Arm：加速推動PSA聯盟 強化電動車資安防護 (2023.10.30)
電動車要連網來跟外界環境或別的車子溝通，資安受重視的程度應該更勝以往，在車裡面的軟體的程式碼，以前是幾十或是幾百個 million 行數的程式碼，現在已經超過了 Billion 等級的數量 |
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TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年 (2023.10.04)
德州儀器 (TI) 推出全新半導體訊號隔離光電模擬器產品組合，專為提升訊號完整性、降低功率消耗及延長高電壓工業和汽車應用的使用壽命而設計。TI 首創的光電模擬器與業界最常見的光耦合器針腳對針腳相容，可無縫整合現有設計，同時發揮二氧化矽 (SiO2) 型隔離技術的獨特優勢 |
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宜鼎工控記憶體再進化 PRO Series強固解決方案技術升級 (2023.09.27)
現今智慧應用愈趨多元，面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫，以及車載、航太領域的嚴苛環境條件，採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案，將是維持系統穩定度的關鍵要素 |
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ST：以全面解決方案 為工業市場激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
意法半導體透過2023年工業巡迴論壇，更進一步在不同城市，為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。 透過「激發智慧 永續創新」的主軸，與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹，親身體驗前沿技術和激發智慧的應用 |
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ST：提供全面系統解決方案 為工業激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
利用意法半導體2023年工業巡迴論壇的機會，CTIMES零組件雜誌也特別專訪了意法半導體亞太區功率離散和類比產品部行銷和應用副總裁 Francesco Muggeri，詳細闡述ST在工業領域的技術創新 |
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英飛凌推出新雙通道電氣隔離EiceDRIVER閘極驅動器IC (2023.05.24)
如今，3.3 kW的開關式電源（SMPS）透過採用圖騰柱PFC級中的超接面（SJ矽）功率MOSFET和碳化矽（SiC）功率MOSFET，以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉換要求的氮化鎵（GaN）功率開關等最新技術，使得功率密度可以達到100 W/inch3 |
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陽明交大與瑞典LiU參訪筑波 體驗智慧醫療與化合物半導體創新 (2023.02.07)
隨著產學跨界平台鏈結愈來愈廣泛，半導體創新材料應用衍展更形快速。國立陽明交通大學及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大學率團至筑波集團參訪交流，並參觀智慧醫療、太赫茲（Terahertz, THz）應用及半導體方案應用成果 |
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英特爾發表第4代Xeon處理器 號稱最永續的資料中心CPU (2023.01.11)
英特爾於推出第4代Intel Xeon可擴充處理器（代號Sapphire Rapids）、Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio），是英特爾最重要的劃時代革新產品之一，顯著提升客戶資料中心的效能、效率、安全性，並為AI、雲端、網路和邊緣、以及超級電腦提供各項新功能 |
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以碳化矽技術牽引逆變器 延展電動車行駛里程 (2022.11.14)
半導體技術革命催生了新的寬能隙元件，例如碳化矽（SiC）MOSFET功率開關，使得消費者對電動車行駛里程的期望，與OEM在成本架構下實現縮小里程之間的差距。 |
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大聯大友尚推出基於ST晶片的三相並聯電錶方案 (2022.08.17)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）STPMS2、STISO621和STM32F413RH晶片的三相並聯電錶方案。
電錶作為智能電網建設的關鍵終端產品之一，承擔著原始電能數據采集、計量和傳輸的任務 |
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TI推出全新固態繼電器 有助提升電動車安全性 (2022.05.18)
德州儀器(TI)藉著20多年研發高壓系統隔離技術與積體電路的豐富經驗，推出全新固態繼電器系列，包含車規隔離式驅動器與開關，以可靠性能提升電動車安全性。最新的隔離式固態繼電器更可實現體積最精巧的解決方案，同時減少動力傳動與800V電池管理系統的物料成本 |
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德州儀器於APEC 2022解決電動車和工業電源管理設計挑戰 (2022.03.18)
德州儀器將於德州休斯頓召開的應用電力電子會議 (APEC) 中，分享工程師將如何克服那些緊迫的電源管理設計挑戰。類比電源產品資深副總裁 Mark Gary 表示，數十年來，TI 在開發新製程、封裝與電路設計技術等方面一直保持領先地位 |
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意法半導體全新兩款雙通道閘極驅動器簡化電路設計 (2022.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出兩款雙通道電氣隔離IGBT和碳化矽（SiC）MOSFET閘極驅動器，能在高壓電力轉換和工業應用中節省空間，簡化SiC和IGBT開關電路設計。
IGBT驅動器STGAP2HD和SiC MOSFET驅動器STGAP2SICD利用意法半導體最新的電氣隔離技術，並採用SO-36W寬體封裝，可承受6kV瞬態電壓 |
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ADI 陳寶興博士當選2022年度IEEE會士 (2022.01.14)
Analog Devices, Inc. (ADI)宣佈其技術院士（Fellow）陳寶興博士當選為2022年度IEEE會士，以表彰其於整合訊號-功率隔離和整合磁性元件方面的貢獻。IEEE協會的主旨在於促進人類科技進步 |
