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積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及，推動了新創團隊概念實現商品化，但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始，推動製造業逐步轉型 |
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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟 (2024.11.12)
英飛凌科技今日發布2024會計年度第四季 (2024年7-9月) 及全年度營運成果。儘管營收和利潤均有所增長，但公司預期2025會計年度市場將呈現疲軟態勢。
英飛凌指出，其2024會計年度第四季表現亮眼，營收達39.19億歐元，部門利潤為8.32億歐元，利潤率達21.2% |
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CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外，如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合，也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言，直接與工業機器人對話，進而提高操控靈活性 |
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數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客 (2024.11.01)
隨著全球數位轉型加速，數據應用與AI人工智慧成為現代產業的關鍵驅動力。鼎新作為數位轉型領域的領先企業，不僅長期協助產業透過智慧化技術，實現生產流程自動化和數位化，更積極推動產學合作，賦能數智驅動的理念、開發技術以挖掘未來科技新星 |
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貿澤電子供貨Siemens LOGO! 8.4雲端邏輯模組 (2024.11.01)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Siemens最新的LOGO! 8.4邏輯模組。這些模組為支援雲端、節省空間的介面，能夠連接針對工業自動化、預測性維護、IoT、智慧家庭、建築及農業等各種應用的擴充模組 |
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工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆 (2024.10.28)
由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」，國際賽獲獎名單日前揭曉，來自國內外的優勝團隊分別展現5G通訊結合AI人工智慧技術，在通訊網路管理、AR/MR及智慧能源等應用 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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工研院IEK眺望2025年能源業 尋求各階段韌性發展商機 (2024.10.25)
工研院舉辦為期2週的「眺望2025產業發展趨勢研討會」今（24）日邁入第三天，上午舉行「能源韌性」場次，分別從新興與再生能源、智慧化電網、用能需求變革3階段，帶領產業掌握能源產業各階段的韌性商機 |
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利用微控制器實現複雜的離散邏輯 (2024.10.24)
開發人員可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置邏輯模組（CLB）周邊，實現硬體中複雜的離散邏輯功能，進而精簡物料清單（BOM）並開發客製專用邏輯。 |
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PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
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鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
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ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」 (2024.10.22)
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）首度贊助國科會「台灣科普環島列車」，今（22）日於台中新烏日站啟航，並與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗，帶領近千名學子一探AI浪潮下ASM前瞻半導體技術的基礎概念，期待未來能吸引更多學生投身半導體領域 |
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TIE未來科技館閉幕 揭曉兩項競賽獎得主 (2024.10.20)
「2024台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館」日前圓滿落幕，據統計3天展期共吸引5萬人次觀展。閉幕日也由國科會主委吳誠文親自頒獎，表揚IC Taiwan Grand Challenge的6個獲獎團隊、82個榮獲未來科技獎的技術團隊，以及38隊GenAI之星 |
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諾貝爾物理獎得主登場量子論壇 揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技 (2024.10.18)
由國家科學及技術委員會偕中央研究院、教育部及衛生福利部攜手策劃為期3天的「2024台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館」近日於世貿一館隆重揭幕，今年既有接連不斷的國際論壇、創新技術發表與商機媒合會 |
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AI時代常見上網行為的三大資安隱憂 (2024.10.17)
趨勢科技全新PC-cillin 2025升級多項功能，並持續運用先進AI深度學習技術提高網路病毒與網路威脅偵測效率，協助民眾增強在AI時代下的網路資安防禦力。 |
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Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti，這是一款 PCIe 5.0傳輸層交換器，具有獨特的高級功能，旨在為物聯網、醫療、行動運算、工業 PC 和電信市場的下一代效能而設計。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交換器，它採用獨特的高端功能，包括點對點交易和熱插拔支援，並且完全向下相容 |
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運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略 (2024.10.15)
AI為銀行、金融服務和保險(BFSI)產業提供顯著的商業優勢，推動了創新、效率和競爭力。整個地區內的許多企業已經開始將AI納入其業務營運中，以開拓新的成長機會。本文專訪了NetApp金融服務業技術長Steve Rackham，由他的角度來分析AI如何為BFSI產業提供更大的經營優勢 |
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友通推出全新Mini-ITX 主機板 加速AI工業創新應用 (2024.10.09)
友通資訊宣佈推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主機板。該主機板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 處理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片組，最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 記憶體，大幅提升運算性能，同時保持卓越的功效 |
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宜特推AI高速訊號解決方案 助力客戶通過高規驗證 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求，在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案，提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層 (Port Physical Layer |
