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工具機公會36廠赴美IMTS 展現產業雙軸轉型實力 (2024.09.11)
為了積極尋求工具機產業復甦契機，近日由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）號召會員廠商，共同參與美國機械製造技術協會（AMT）於芝加哥舉行的「國際製造技術展（IMTS 2024）」；並在9月9~14日展覽期間，於東館、南館共設立2座KIOSK資訊台，透過廣告設置提升台灣品牌知名度 |
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為何設計乙太網路供電需要MCU？ (2024.08.28)
乙太網路供電（Power over Ethernet，PoE）發展至今已超過20年，PoE的供電設備PSE（Power Sourcing Equipment）最廣的應用就是乙太網交換機。市面上乙太網交換機常見的是4的倍數（4/8/12/24/48）RJ45埠支援PoE供電輸出 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來，加上AIoT新興科技崛起，過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層， |
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工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26)
因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識 |
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晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15)
晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作，結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案，協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
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經部攜手奇美開發固碳PC技術 淨零城市展14項創新科技 (2024.03.20)
經濟部產業技術司前瞻淨零館近日於2050淨零城市展中開幕，集結工研院、金屬中心、紡織所、鞋技中心研發能量，聚焦碳捕捉、紡織循環、電動車3大主題創新科技，其中「二氧化碳捕獲及再利用技術」已聯結PC塑料生產大廠奇美實業，共同打造新一代固碳PC生產技術，預期商業化後每年可減碳17.85萬噸，帶動淨零轉型新商機 |
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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA，為大家深入解析了該公司的人工智慧（AI）解決方案及遠景，並討論了開發人員當前所面對的挑戰，以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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工具機2024年迎風向前 (2024.02.25)
工具機仍在前3大機種中維持負成長，未來還要慎防各國大選後加劇地緣政治衝突。惟若能趁機強化與終端客戶連結，導入「設備即服務（EaaS）」等模式來深化數位轉型，可望化危機為轉機 |
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2024年四大科技與資料儲存趨勢展望 (2023.12.29)
Seagate Technology Holdings plc提出四大資料儲存趨勢觀察，將推動2024年科技與資料儲存創新發展。 |
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MIH聯盟參展Japan Mobility Show 開啟電動車及智慧物流新篇章 (2023.10.16)
看好亞洲地區電動車及移動服務快速發展，由MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium）積極佈局多時，即將在10月26日~11月5日舉行的日本Japan Mobility Show公布最新成果。同時攜手智 |
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台達DeltaGrid系統獲IEC資安認證 守護企業光儲充應用資產 (2023.10.04)
因應能源基礎設施方案大多具備聯網功能，且運維期長達10~20年，為免資訊安全防護若不到位，將對運營造成衝擊。台達今（4）日宣布，旗下DeltaGrid能源管理系統領先業界在光儲充整合應用中，取得專業機構TUV NORD工控系統IEC 62443-3-3的資安認證 |
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意法半導體STM32 USB PD微控制器現支援UCSI規範 加速Type-C應用接受度 (2023.08.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32微控制器（MCU）軟體生態系統STM32Cube新增一個USB Type-C連接器系統介面（UCSI）軟體庫，加速USB-C供電（PD）應用的開發。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認證的統包整體方案，元件包含即用型硬體，以及使用STM32微控制器（MCU）作為UCSI PD控制器達到標準化通訊的韌體範例 |
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3D ToF相機於物流倉儲自動化的應用優勢 (2023.08.25)
3D ToF智能相機能藉助飛時測距（ToF）技術，在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業自動化 |
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研華發展AI及永續新事業 以Sector Driven驅動創新與成長 (2023.08.02)
全球工業物聯網大廠研華公司今（2）日舉行法人說明會，由董事長劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪等3位共治總經理親自主持，宣示研華2023年上半年營收及獲利雙創同期新高，年成長分別達到4%、19% |
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筑波科技攜手APREL 增進5G和B5G測試平台服務能力 (2023.08.01)
自動測試系統和解決方案供應商APREL與筑波科技簽訂代理合作協議，雙方共同開拓新市場，以期透過提供先進解決方案和技術支援，在5G和B5G創新通訊測試技術領域為客戶提供全面性服務 |
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HPE備援復原資料管理方案具備更高靈活性 (2023.06.07)
儘管通貨膨漲、地緣政治減緩全球經濟成長速度，但全球資料量仍不斷成長，IDC預測，到2026年會成長為目前兩倍。隨著資料儲存產業的戰略從「雲端優先」轉變成「資料優先」，確保競爭優勢亦是企業所要接受的挑戰 |
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力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今（28）日宣布，力旺的可變電阻式記憶體（RRAM）矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案 |
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工具機產業迎接數位減碳新世代 (2023.03.23)
在今年台北國際工具機展（TIMTOS 2023）仍可見到各大整機、零組件廠商，競相推出數位減碳解決方案；同時搭配自動化量/感測儀器元件，提升加工效能、品質與節能，未來甚至可望掌握電動車、風電等產業翻轉契機 |
