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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈,攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技,合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤
康鈦展示UV噴墨印刷系統 協助產業實踐綠色印刷 (2023.08.16)
隨著科技進步和市場需求增加,噴墨印刷業者研發不含有害物質的油墨,以降低對環境的負面影響,並在廣告、標籤、室內裝潢等產業皆可廣泛使用。為推動台灣噴墨印刷技術的創新與應用,台灣噴墨科技發展協會(TITA)於8月10~13日舉辦首屆「2023年TITEx台灣噴墨科技展」
金屬中心i-Lounge打造創新產品展示空間 (2022.04.15)
為展現與會員廠商亮點技術合作成果及創新產品,金屬中心於經濟部傳統產業創新加值中心規劃創新產品展示空間「i-Lounge」,並於4/14揭幕,邀請四家會員廠商,包括祥儀企業董事長蔡逢春、盟鑫金屬總經理高孟聰、澄茂企業總經理林洧緹、里特材料副總經理陳怡安,共同為首屆「2022會員廠商i-Lounge」產品創新特展揭開序幕
提高先進封裝鍍銅效率 盛美半導體推出新型高速電鍍技術 (2021.03.20)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日發佈了高速銅電鍍技術,適用於盛美的電鍍設備ECP ap,支援銅,鎳(Ni)和錫銀(SnAg)電鍍的互連銅凸點、重佈線層和錫銀電鍍,還有高密度扇出(HDFO)先進封裝產品的翹曲晶圓、銅、鎳、錫銀和金電鍍
經AOI蒐集全製程資訊 加速傳產數位化轉型 (2020.10.07)
隨著工業4.0智慧製造潮流推動下,不僅可藉此檢測產品尺寸、瑕疵之餘,還要針對每個生產步驟檢測並蒐集資訊,納入AI加值應用。
模克福榮獲2018年度「藍盾杯」安全防偽技術創新獎 (2018.12.06)
安全證照新概念 科思創日前於北京舉行的第十三屆證卡票簽安全技術展覽會暨高峰論壇上展出其創新薄膜解決方案。其中,可用於安全證卡和護照資料頁的透明視窗解決方案 ——模克福ID 4-4 160016首次亮相中國市場就獲得極大關注
KLA-Tencor缺陷檢測系統可解決製程和設備監控關鍵挑戰 (2018.07.24)
KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產品,在矽晶圓和晶片製造領域中針對尖端邏輯和記憶體節點,為設備和製程監控解決兩個關鍵挑戰。 VoyagerTM 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能,包括在光阻顯影後並且晶圓尚可重做的情況下,立即在微影單元中進行檢查
Microchip推出maXTouch觸控式螢幕控制器系列 (2017.05.03)
Microchip公司日前推出全新的maXTouch觸控式螢幕控制器家族。MXT1665T-A系列為汽車等級認證過的觸控式螢幕控制器系列是專門為汽車HMI大螢幕產品而設計,新元件為汽車駕駛員和乘客帶來了與手機多點觸控HMI相同的用戶體驗,適用於8至15英寸大小的螢幕
杜邦太陽能於2017 SNEC推出新一代Solamet正銀導電漿料 (2017.04.19)
(上海訊)杜邦太陽能解決方案始終致力於為全球客戶提供可靠電力和持續收益,於4月19-21日在上海2017 SNEC國際太陽能產業及太陽能工程(上海)展覽會中展示杜邦Solamet PV20A,與會者可於展會中進一步瞭解杜邦在太陽能領域的創新產品,以及先進材料如何幫助客戶實現高效率、高可靠性和投資回報
農業發展新顯學 植物工廠賺農金 (2012.04.20)
2010年,每6秒就有一個孩子死於飢餓, 2020年每五人就有1人挨餓,高於現在每7人就有1人, 糧食短缺一直是世界各國頭痛的問題。
非晶態矽薄膜晶體管背板存放在 200 C 的透明塑料覆膜電泳顯示器-非晶態矽薄膜晶體管背板存放在 200 C 的透明塑料覆膜電泳顯示器 (2011.11.01)
非晶態矽薄膜晶體管背板存放在 200 C 的透明塑料覆膜電泳顯示器
影劇院3D技術介紹 (2010.04.06)
民生用3D TV適合使用PDP、DLP等技術,此外LCD偏光式TV也開始被導入。有關3D TV的市場動,一般認為2011年開始會急遽成長,屆時3D TV可望超過200萬台,2013年佔民生FPD市場的7%,每年大約1300萬台左右的規模持續成長
電子元件立體封裝技術 (2008.07.31)
傳統印刷電路導線基板通常是在上、下或是基板內部封裝電子元件,如果改用整合成形立體基板(MID),就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子元件,同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環境的影響
LCD背光模組控光用膜片的應用技巧 (2008.06.30)
液晶顯示器背光照明模組的光學膜片應用,擴散、集光膜片對液晶顯示器的光學性能具有絕對性影響,本文說明了其中的關鍵與技巧,配合實際的驗證結果,對於改善液晶顯示器的成本效益有相當的幫助
可發光矽半導體材料發展動向 (2006.11.09)
基於未來光學元件與積體電路整合的發展,矽(Silicon)半導體材料如果可以發光,主動元件之間的信號直接利用光線傳輸,屆時,包含電腦在內,電子產品的體積、功能、演算速度、電磁波干擾、發熱等問題可望被徹底改善
大型有機EL面板製作技術 (2006.11.03)
有機EL顯示器的畫質可以媲美傳統CRT,被視為最具競爭優勢的次世代顯示器之一。而未來有機EL顯示器朝商品化發展,必需提高EL材料的發光壽命,並解決噴墨製程上製作無發光不均勻面板的難題
應材CVD系統廣受全球12吋晶圓廠採用 (2004.08.04)
國際半導體設備大廠應用材料宣布該公司Applied Producer化學氣相沉積(CVD)系統已出貨超過750套,這些客戶並採用其黑鑽石低介電常數(Black Diamond low dielectric)技術來進行沉積作業


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