CTIMES - 搜尋：行动装置处理器

Intel 22奈米Soc行動晶片明年蓄勢待發 (2012.12.12)
面對行動裝置設備這塊大餅，Intel最近可說是動作頻頻，不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術，已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC，並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom處理器

英特爾® Core™ 2 至尊行動裝置處理器---至尊遊戲進入行動裝置-英特爾® Core™ 2 至尊行動裝置處理器---至尊遊戲進入行動裝置 (2012.02.24)
英特爾® Core™ 2 至尊行動裝置處理器---至尊遊戲進入行動裝置

英特爾®Core™ 2 行動裝置處理器的 45 奈米工藝-英特爾®Core™ 2 行動裝置處理器的 45 奈米工藝 (2012.02.24)
英特爾®Core™ 2 行動裝置處理器的 45 奈米工藝

三星 S3C6410 行動裝置處理器---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力-三星 S3C6410 行動裝置處理器---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力 (2012.02.03)
三星 S3C6410 行動裝置處理器---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力

行動裝置處理器將進入64位元新里程 (2011.04.12)
眼看ARM獨霸行動處理器市場多年後，MIPS終於有所行動。為了趕上ARM，MIPS將於今年第三季推出至少兩款代號為Prodigy的64位元處理器核心。據了解，這與幾年前MIPS發表的64位元處理器產品有所不同，Prodigy家族將包含可支援多執行緒以及單週期多路指令並行發射技術的型號

Mobile Next：下一代行動SoC平台大對決！ (2011.02.15)
以2011年作為分水嶺，晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場，包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等，已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格

QuickLogic擴充產品線支援高通行動裝置處理器 (2009.04.02)
為回應來自客戶對於視覺效果提升解決方案技術進一步的需求，QuickLogic Corporation日前發表專為Qualcomm最新3G MSM7xxx系列和MSM8xxx系列行動裝置處理器所開發之解決方案平台。全新ArcticLink II VX4系列整合了與VESA相容之Qualcomm MSM平台行動裝置數據顯示介面及第2代VEE已驗證系統模塊，並內建CellularRAM畫面暫存器已驗證系統模塊