帳號:
密碼:
相關物件共 3
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Design Service將整合各層級技術 (2002.07.11)
隨著IDM大廠在研發與銷售的考量,以及各式IP無法由一家公司獨立研發的情形下,部份IC設計業務對外發包;形成產業分工形態精細、產業聚落規模龐大的現象。設計層級也可分為兩大部份
Design Service將整合各層級技術 (2002.07.05)
蔡美柔預測未來Design Service將會有大者恆大的趨勢。她並且提到,現階段中小型IC設計業者多半朝大型Design Service廠商佈局,或重新定位找尋新市場以開拓財源。
IC設計的分工與服務 (2002.06.05)
本文將對IC設計廠商進行層級介紹,以此探討分工環境下各廠商的轉變與現今產業所面臨的瓶頸,進一步預測IC設計產業中,各型態的公司未來所能提供的服務趨勢。


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器
9 Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw