 |
2017 R&S年度科技論壇圓滿落幕 (2017.11.21)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月15、16兩日分別在台北大直典華及新竹國賓飯店舉辦年度科技論壇「2017 R&S Technology Week in Taiwan」。
本次的科技論壇以主題進行分場，共分為5G 暨 IoT、Sub-6GHz Massive MIMO、mm-Wave 暨 OTA 及車用暨影音等三大主題區 |
 |
3D Printing–引爆客製化時代活動報導（上） (2013.06.09)
3D列印究竟能成就什麼樣的夢想－－是像星艦迷航記(Star Trck)中的食物複製機？讓恐怖分子在30分鐘內列印出一把具有殺傷力的槍枝？快速列印出人體器官組織讓醫療應用獲得大幅進展？或是每人家中最終都會有一部可以複製出任何物品的機器？
3D列印的幻想空間過於廣闊 |
|
3D列印，你太瘋狂了！ (2013.04.15)
3D列印正醞釀著在一夜之間，顛覆沉悶的全球製造業版圖，
讓「人人製造」這件事情發生，那麼，這個市場又會變成什麼樣子？
又有誰想出可以改變世界的商業模式/服 |
|
3D列印掀起製造革命的關鍵：新材料 (2013.02.27)
3D列印被視為明日之星，網路的發達讓3D列印社群日益龐大，而硬體成本的下降也讓有興趣的企業、民間玩家蓬勃發展，商機如是出現。研究機構Wohlers Associates預估，2016年3D列印相關產品與服務銷售將上看31億美元 |
|
半導體業者與官方針對賦稅問題意見分歧 (2003.03.28)
台灣半導體產業協會日前邀集經濟部工業局、北區國稅局等政府單位，與國內半導體業財務人員，共同針對擴大投資抵減範圍以及取消財務預測制度等議題進行座談，在場半導體業者對於政府已修正的促進產業升級條例部份內容，認為政府釋出的善意仍然不夠，產業界與官方意見分歧 |
|
力晶明年第一季12吋廠產能開出 預計成長110％ (2002.12.24)
近日力晶半導體宣佈，明年第一季12吋晶圓廠產能開始營運，預計明年第一季生產700萬顆256Mb DRAM，明年6月月產量將超過600萬顆，全年DRAM產能成長率較今年成長110％以上。有鑑於力晶12吋廠明年初即投產 |
|
亞太科技論壇：台科技龍頭赴上海說明競爭力 (2002.09.09)
美商高盛證券9月9日在上海金茂凱悅飯店，舉辦一連三天的‘第六屆亞太科技論壇’，兩岸高科技業龍頭全在邀請之列。高盛證券此次將第6屆亞洲科技論壇移師上海，顯示了對於大陸科技產業的重視程度 |
|
力晶公司宣佈上半年營收、獲利情形 (2002.08.14)
力晶半導體於8月14日召開董事會，通過91年度上半年會計師簽核之財務報表，九十一年上半年稅後盈餘則為2.4億元，較去年成長127 %，以目前加權流通在外股數23.6億股計算，每股盈餘為0.1元 |
|
力晶與三菱合簽0.1微米合作備忘錄 (2002.03.19)
力晶半導體十八日宣佈與日本三菱電機(Melco)共同簽署0.1微米堆疊式(Stacked)DRAM製程的技術合作備忘錄，預計明年下半年移轉至力晶十二吋廠並進行試產，力晶也將再與三菱合作，開發0.07微米以下先進DRAM製程 |
|
IBM與力晶簽訂CIM合約 (2001.09.04)
力晶3日宣佈與IBM簽訂十二吋DRAM晶圓廠電腦整合製造(CIM)合約。康柏與IBM在半導體CIM市場的競爭將更形白熱化。
由於台灣在半導體以及TFT液晶顯示器地位重要，因此台灣IBM積極爭取，終於獲亞太區總部支持，在新竹成立其亞太區第一個SiView Competency Center |
|
DRAM革新 盼能力挽狂瀾 (2001.08.16)
為了尋求更大的市場，並且穩住DRAM的價格，各廠商致力推出新貨，期盼市場能給予回應。業者指出，256Mb DRAM及128Mb DDR(倍速資料傳輸)DRAM，可望在明年取代128Mb DRAM，成為市場主流產品 |
