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電力交易平台運行3週年 台電獲美國Gartner數位創新首獎 (2024.12.02) 由於台灣海島地形屬於獨立電網,需自給自足維持電網穩定平衡,同時滿足全國用電需求。自台電2021年成立電力交易平台之後,便以新型態電力交易商業模式,吸引民間分散式電力資源投入電網,提供輔助服務,共同維持全國電力系統穩定 |
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氫能競爭加速,效率與安全如何兼得? (2024.12.02) 全球各國對氫能的投入與重視與日俱增。隨著綠氫市場在全球的發展,對於已擁有能源生產基礎設施的客戶來說,啟動氫生產計畫的吸引力越來越大。 |
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智慧製造與資訊安全 (2024.11.29) 隨著工業4.0 的發展,工控系統的複雜度和價值都大幅提升,但也成為駭客攻擊的目標。企業除了要防範傳統的病毒和釣魚攻擊外,更需要加強偵測「未知威脅」的能力,並提升供應鏈的資安防護 |
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美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術 (2024.11.28) 美國聯邦通訊委員會(FCC)發布了第二份報告和命令,其中通過了促進智慧交通系統(ITS)從專用短程通訊(DSRC)技術轉向蜂窩車聯網(C-V2X)技術的規則。值得注意的是,該命令獲得了兩黨一致通過 |
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多40美元讓AI效能倍增!樹莓派加推AI HAT+硬體套件 (2024.11.26) 今(2024)年6月樹莓派官方推出人工智慧硬體加速套件Raspberry Pi AI Kit,該硬體套件主要是搭配Raspberry Pi 5單板電腦使用...... |
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Arduino 新品:Nicla Sense Env,感測節點內建 AI 感測器 助創客監測空氣、環境 (2024.11.25) (圖一)
我們(編按:在此指 Arduino 團隊)很高興宣佈,在 10 月 10 日推出最新產品:Nicla Sense Env!這是我們在系統模組和感測節點系列中的最新成員,專為創新者設計,使您能探索更多新可能性 |
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積層製造加速產業創新 (2024.11.25) 即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及,推動了新創團隊概念實現商品化,但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始,推動製造業逐步轉型 |
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芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料 (2024.11.13) 芝加哥大學普里茲克分子工程學院(PME)最近開發出一種嶄新的水凝膠半導體材料,有望改變腦機介面、生物傳感器和心律調節器等醫療設備的設計。這項研究發表在《科學》雜誌上,並由該學院助理教授王思宏帶領的團隊完成,解決了半導體與生物組織界面不兼容的問題 |
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光寶攜手新加坡科技設計大學 推動5G創新節能應用 (2024.11.11) 為了促進5G 網路通訊創新節能應用,光寶科技於今( 11 )日攜手新加坡科技設計大學 ( SUTD ) 簽署研發合作協議,雙方攜手將網路節能技術實踐至網路部署中,推動高效節能的5G網路創新應用 |
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勢流科技2024台灣使用者大會登場 西門子高層分享數位化創新趨勢 (2024.11.08) 勢流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今日(11/8)盛大舉行。本次大會邀請來自各行各業的領導者、技術專家及學者,共同探討先進的模擬與量測技術在數位化轉型中的應用與未來發展 |
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Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05) 表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面,Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴,及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻 |
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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05) 順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
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全漢USB PD充電器達安全高效標準 獲德國萊因GS認證 (2024.11.04) 全漢企業推出的USB Type-C PD 3.1充電器(FSP140-A1AR3, FSP140-A1BR3 與 FSP140-APDAR03)近日通過EN 62368-1標準檢測並獲得德國的GS認證。該產品在性能穩定性及用戶安全保護等方面已符合國際標準,並且符合德國的產品安全法,為終端使用者提供更安全可靠及高效的充電解決方案,因而獲得認證 |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29) 當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題,卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力,持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後,更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28) 面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28) 目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準 (2024.10.27) 美商柏恩Bourns推出SA2-A高壓氣體放電管 (GDT) 系列。這是Bourns符合AEC-Q200 標準的廣泛產品組合中的最新系列,專為滿足特定惡劣環境及需要卓越的可靠性、耐用性及遵循法規標準的應用嚴苛需求所設計 |
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電子設備微型化設計背後功臣:連接器 (2024.10.24) 要滿足客戶對電子設備日益增加的功率和功能需求,必須實現連接器的微型化,但同時不能影響到產品的耐用性。材料科學是開發堅固耐用微型連接器的關鍵因素,即使在最具挑戰性的環境下,也能保持堅固耐用 |
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鍺:綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24) 鍺的環保回收值得關注,特別是從電子廢棄物中回收鍺,提高回收率並降低成本,減少資源浪費降低環境負荷。此外,鍺近來在半導體先進製程中扮演要角,無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
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金屬中心與法國ECM Technologies簽署國際合作備忘錄 (2024.10.24) 金屬中心昨(23)日於法國ECM Technologies格勒諾布爾原廠,在GREX開發部門總經理Anne Laure PAUTY、法國商務處國際組專案經理Chloe PERONY、法國國家投資銀行 Sebastien GESBERT 國際代表等人蒞臨下 |