 |
[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）與鴻勁精密（Hon. Precision）攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案 |
 |
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
|
Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展，如智慧嵌入式視覺和機器學習技術，以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
|
震旦通業展示航太3D解決方案 助快速、精準製程 (2023.09.19)
隨著全球軍工和航太零部件需求的急劇增加，根據Mordor研究機構預測，2028年航空航天和國防領域的3D列印市場將達到73.7億美元，預計年複合增長率為19.40%。震旦集團旗下通業技研日前參加2023台北航太暨國防工業展覽會時 |
|
【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同時也將深入了解評估PCB性能的方法。 |
|
智造轉型新趨勢：工業元宇宙＋AI (2023.07.21)
當前工業元宇宙透過軟硬體互聯、虛實整合，讓AI、5G、雲端整合數位分身技術的各個環節，進一步打造智慧工廠與智慧供應鏈，已成為製造業者在轉型上的主要嘗試之一 |
|
無人機載具掀起另一波科技戰爭 (2023.06.27)
全球積極發展智慧運輸，帶動無人機載具創新應用快速發展，只要搭配精密的電腦控制及演算科技，未來甚至可能出現無人車載無人機執行任務的應用場景，從天空到地面，從陸地到海面，新興科技戰早已開打 |
|
GE科學家展示超高溫SiC MOSFET效能 承受超過800 ℃ (2023.06.02)
來自通用電氣研究（GE Research）的科學家們創造了一項新記錄，展示可以承受超過溫度 800 ℃的金屬-氧化物-半導體場效應晶體管（SiC MOSFET）。這相較於之前已知的該技術演示高出 200℃，對於極端操作環境中未來應用深具潛力 |
|
Flex與 Bear VAI合作為DC/DC轉換產品提升效益 (2023.05.18)
Flex Power Modules 與 Bear VAI Technology 在美國五大湖地區建立新的合作夥伴關係，攜手為美國中西部的Flex Power Modules系列 DC/DC轉換產品提供支援，憑藉Flex電源模組系列為整體解決方案增加價值 |
|
眾福科技Touch Taiwan展懸浮觸控 力攻智慧零售及醫療場域 (2023.04.17)
因應疫情促進遠距與零接觸服務成為必要趨勢，戶外強固顯示解決方案商眾福科技仍持續布局懸浮觸控技術，並將在4月19~21日「Touch Taiwan 2023」期間，於南港展覽館四樓L514攤位上展示從一般觸控技術延伸的懸浮感測技術，以提供智慧零售及智慧醫療場域更安全、避免傳染病傳播的新選擇 |
|
R&S ESW EMI測試接收器提供高達1 GHz頻寬擴充套件 (2022.07.20)
為了滿足EMC工程師日益增長的測量速度要求，Rohde & Schwarz在科隆EMV 2022展會上推出了一款獨特的寬頻解決方案，能夠在保持高動態範圍和測量精度的前提下實時測量高達970 MHz的頻率 |
|
Vishay推出小尺寸薄膜環繞片式電阻器提供高達1 W功率 (2022.05.17)
Vishay推出一種針對工業、軍事和航空航天應用的新型高精度薄膜環繞片式電阻器。除了提供市場上最寬的電阻值範圍，Vishay Sfernice PEP與競爭元件相比，在更小的外殼尺寸內提供更高的額定功率，從而通過減少焊點上的機械應力，實現小型化並提高可靠性 |
|
EPC新350V氮化鎵功率電晶體 比等效矽元件小20倍且成本更低 (2022.04.08)
宜普電源轉換公司（EPC）推出 EPC2050，這是一款 350 V GaN 電晶體，最大 RDS(on) 為 80 mΩ，?衝輸出電流? 26 A。 EPC2050 的尺寸僅為 1.95 mm x 1.95 mm。與採用等效矽元件的解決方案相比，基於EPC2050的解決方案的佔板面積小十倍 |
|
歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森，從領先的模擬技術業者的觀點，一探物理模擬技術的發展與挑 |
|
國際智慧能源周 倍捷連接器推多款互聯解決方案助台灣產業轉型 (2019.10.08)
台灣國際智慧能源周（Energy Taiwan）將於2019年10月16日至18日在台北南港展覽館1館舉辦。倍捷連接器（PEI-Genesis）將在此期間展示其面向可再生能源應用，例如電動汽車，電池管理系統，太陽能等領域的獨特互聯解決方案 |
|
SiC量產差臨門一腳 尚需進一步降低成本並提升材料質量 (2019.06.21)
隨著微電子技術的發展，傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因，在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性，目前，人們已將注意力轉移到SiC材料，這將是最成熟的寬能帶半導體材料 |
|
具有物聯網功能之圓孔蓋 (2019.04.11)
本文作者為亞東技術學院 林照峰教授、李育修、蔡曉美、謝成然、李發
隨著全球科技及大數據化來臨，各國對於地下道工程卻沒有進一步的科技化，因此導致工人維修下水道吸入過多沼氣而中毒身亡，乃至於地下有很多未知的管路，像是瓦斯管、地下管…等，但發生外漏常常不知道是哪裡，因此才發生高雄氣爆事件 |
|
C&K任命 John Boucher擔任首席營收官 (2019.02.18)
C&K任命Scott Smith為公司首任首席營收官(CRO)，直接對首席執行官(CEO) John Boucher負責。鑑於公司計劃擴大其產品門類和客戶群體, 此次高管任命將為 C&K 的全球強力擴張階段提供有力支持 |
|
TE Connectivity推出微型同軸電纜連接器 (2018.11.07)
TE Connectivity (TE)近日宣布推出微型同軸電纜連接器。節省空間的微型同軸電纜連接器具有堅固、緊湊的設計，專為高性能微波系統而打造。
TE的連接器專為接受多種阻抗值的小型同軸電纜而打造，非常適合需要較高密度和可靠性並需要降低尺寸和重量的應用 |
|
界定未來之戰場 (2018.08.03)
近年來，軍事、情報和政府機構已經意識到由技術變革帶來的全新、快速發展的威脅，這些威脅往往呈現出不能夠被識別和反制之形式。而這些新技術注定將改變現代戰爭之面貌 |
