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Enovix簽署協議為混合實境頭戴式裝置提高電池效能 (2024.07.03)
混合實境（MR）市場快速發展，提升對更好的電池技術需求，全球高性能電池公司Enovix近日宣佈，已與美國加州的先進科技公司簽署協議，為其混合實境頭戴式裝置提供矽電池和電池組 |
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美車主汽油轉電比例漸增 各州政府燃料稅收短缺 (2023.05.30)
美國自推動車輛電氣化轉型之後，使得美國公路上的電動車比例大幅增加，雖然電動車有益於環境，但車輛駕駛不加油就不用支付燃料稅，使得依靠燃料稅收維護道路基礎設施的地方政府，開始面臨如何取得資金的難題 |
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TrendForce看好電動車及再生能源 估2023年SiC產值破22億美元 (2023.03.10)
雖然近期因美系電動車大廠Tesla於投資者大會上，宣佈將減少該公司下一代車用動力系統約75%以上的碳化矽用量而震撼市場。但依TrendForce最新發表研究報告，仍認為受惠於電動車及再生能源業者積極導入下，將推動2023年第三代半導體材料中的碳化矽功率元件產值達22.8億美元，年成長41.4% |
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臺灣資安館開幕 數位部展現資安自主研發能量 (2022.09.20)
數位發展部數位產業署於9月20日至22日假南港展覽館二館「2022臺灣資安大會」設立「臺灣資安館」，邀請蔡英文總統、國安會顧立雄秘書長、行政院沈榮津副院長、數位部唐鳳部長、經濟部王美花部長、數位部產業署呂正華署長等參訪 |
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中芯率先突破製程瓶頸 迫美火速補貼晶片與加碼設限 (2022.08.02)
近來因為中芯率先突破7nm製程、與美國積極促成亞洲晶片大廠「四方聯盟」（Chip4）等話題，讓半導體產業及設備市場再起波瀾。根據TrendForce最新研究預估，以全球各區域12吋約當產能看來 |
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台達連續七年獲頒能源之星年度夥伴 高效節能方案獲認同 (2022.05.06)
台達今日宣布再獲美國國家環境保護局（The U.S. Environmental Protection Agency，EPA）肯定，連續七年獲選為能源之星年度合作夥伴（ENERGY STAR Partner of the Year），同時更是連續五年獲得傑出永續大獎（Sustained Excellence Award） |
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臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU），希望以臺灣AIoT的優勢，加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補，進一步加深臺美供應鏈合作 |
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CEVA與美國DARPA建立夥伴關係 支援5G通訊與感知技術創新 (2021.01.14)
無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈，與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約，加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分，建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促進其計畫的開展 |
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[CES]中科組隊招商拚經濟 進擊美國CES拓商機 (2020.01.09)
全球規模最大、最具代表性的美國消費性電子展(CES)，於當地時間1月7日至10日盛大展開。中部科學園區管理局偕同中科加速器、園區企業及中科新創團隊前往參展，共同展現創新研發能量及科技實力 |
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英飛凌擴展美國物聯網安全計劃 為所有連網裝置提供易用互通的安全方案 (2018.09.21)
半導體安全技術商英飛凌科技在美國矽谷宣布一項全新開發計劃，以及與卡內基梅隆大學CyLab安全暨隱私研究所的合作關係。
新成立的安全研究小組是該公司位於美國加州苗必達的矽谷創新中心(SVIC)的一部分，將協助開發滿足使用者對於穩定可靠之安全解決方案的需求 |
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達梭系統「活體心臟計畫」推動模擬3D客製化心臟模型 (2017.10.25)
達梭系統（Dassault Systemes）日前在北美3DEXPERIENCE高峰論壇（3DEXPERIENCE Forum North America）上宣布在活體心臟計畫（Living Heart Project）上取得多項成果的里程碑，推動模擬3D客製化心臟模型的創造和利用，並促進心臟疾病的診斷和防治 |
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太克、Fluke、吉時利加入高等工程教育聯盟計劃 (2011.06.13)
位於美國華盛頓特區的科學與科技公司 Danaher 日前宣布，該公司的測試與量測子公司 Tektronix、Fluke 與 Keithley，已加入高等工程教育聯盟計劃，並捐贈美金30萬元，資助實驗室測試設備與師資培訓獎學金 |
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ITC判決CD-R、CD-RW需獲授權方可輸美 (2007.02.07)
飛利浦（Philips）控告台系碟片廠國碩、巨擘侵權案的終判結果出爐，美國國際貿易委員會（ITC）判定未取得CD-R、CD-RW授權，自2006年2月5日起禁止全面輸往美國，由於台系碟片廠多數已加入簽約行列，預料將對香港、中國大陸等地碟片業者造成嚴重衝擊 |
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TI、MIT與DARPA合作開發奈米SRAM晶片 (2006.02.09)
德州儀器宣佈，美國麻省理工學院的研究人員將在國際固態電路會議上展出利用TI先進65奈米CMOS製程生產的超低耗電256kb SRAM測試晶片。這顆SRAM晶片是專為需要高效能和低耗電的電池操作型產品所設計，不但操作電壓低於業界所有其它產品，TI還考慮將它應用在SmartReflex電源管理技術以延長行動產品的電池壽命 |
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MIPS與D2簽署研發協議 擴展軟體產業體系 (2005.06.14)
MIPS(美普思科技)14日宣佈D2 Technologies已簽署研發協議，為MIPS32 24KE核心建置重要的VoIP演算法。這項協議將讓MIPS Technologies大幅擴展其現有的VoIP軟體產業體系，也讓D2擴增軟體產品陣容 |
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人工智慧雙網通訊 工研院MIT技術合作 (2005.01.25)
工研院與美國麻省理工學院（MIT）技術合作，於24日簽署一項長期性合作計畫，開拓人工智慧與雙網通訊等新技術。MIT CSAIL所長布魯斯（Rodney Brooks）表示，該所與電通所已在電腦架構、語音對話系統、視訊監控等技術上，合力完成了八個專案，未來機構對機構的合作，將協力開發更多先進技術 |
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美國內政部宣佈採用飛利浦感應式智慧卡晶片技術 (2005.01.17)
皇家飛利浦電子公司宣布美國內政部(U.S. Department of Interior, DoI)自即日起將採用符合美國政府智慧卡互通規格(Government Smart Card-Interoperability Specification, GSC-IS)的飛利浦MIFARE DESFire感應式晶片技術，全面部署門禁管理系統 |
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美國反垃圾郵件法未限制政治性垃圾郵件 (2003.12.29)
美國總統布希於12月16日簽署通過了反垃圾郵件法，並將於1月1日起生效。這項法案雖然禁止發送商業性垃圾電子郵件的行為，但卻沒有限制政治性的垃圾郵件。目前美國國會議員還在向選民發出成千上萬封垃圾郵件 |
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朗訊科技著手恢復巴格達電話通訊 (2003.08.28)
朗訊科技公司日前與Bechtel National聯合宣佈簽署一項價值2,500萬美元的Bechtel分包合約。根據合約，朗訊將負責伊拉克通訊網路的緊急搶修和恢復工作，同時提供用於語音和高速資料傳輸的13台中心局交換機、先進的光纖傳輸技術和網路管理系統 |
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微軟才獲和解 美國麻洲政府再告 (2002.12.02)
根據外電消息，日前才獲美國聯邦法官判決合解的微軟（Microsoft）反托拉斯案，於11月底時再遭美國麻色諸塞州地檢署向華盛頓上訴法院提出上訴。除麻州外，西維吉尼亞州尚未決定是否上訴，預計會於12月2日期限內做出決定 |
