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意法半導體與Rambus簽署綜合協議 (2013.06.26)
半導體供應商意法半導體宣佈與Rambus簽署一項綜合協議，擴大兩家公司之間現有的授權範圍，解決目前所有未決訴求，使兩家公司未來有更多的合作機會。
透過簽署該項綜合協議，Rambus有權使用意法半導體的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件（FD-SOI）製程的設計環境 |
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M-Systems與Toshiba共同研發NAND快閃式資料記憶體 (2003.07.31)
生產快閃式資料記憶體產品的廠商M-Systems與研發生產NAND快閃式記憶體的Toshiba東芝公司，7月31日宣佈雙方的合作關係將提升至全新層級，藉由簽署綜合協議，結合兩家企業的一流技術，投入研發新的NAND快閃式資料記憶體產品 |
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