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跨域整合照顧「攏抵家」 聚焦產業創新與跨域交流 (2024.09.12)
隨著台灣即將在2025年邁入超高齡社會,政府喊出2025年長照預算編列927億元,大健康產業發展可期,而其中跨越整合的的照顧科技深受矚目。「第五屆台北國際照顧博覽會」於今(12)日登場
UD Trucks選用VicOne解決方案 利用情境化攻擊情報洞察風險 (2024.09.10)
VicOne今(10)日宣布日本商用貨車製造商UD Trucks,已選擇其xNexus次世代車輛安全營運中心(VSOC)平台,以利用情境化攻擊情報,及早提升識別未知風險的洞察力,並且更好符合監管法規要求
[SEMICON] Fluke與萬和儀器領跑 推動精準測試與綠色能源 (2024.09.09)
在Semicon Taiwan 2024國際半導體展上,Fluke授權經銷商萬和儀器有限公司以先進的測試儀器展示大放異彩。在9月4~6日於南港展覽館二館四樓展出先進的測試儀器,讓參觀者能夠親身體驗半導體測試及電氣測量的未來,並且參與一系列有趣活動及限量贈品抽獎(展位:R8017)
[SEMICON] ADI 展示智慧邊緣及AI相關應用方案 (2024.09.04)
半導體技術在日常生活中的應用逐漸廣泛,隨著技術發展與裝置/設備產生的多樣需求,ADI首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,在會場展示智慧邊緣及AI相關應用方案,以及客戶成功案例
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用 (2024.08.28)
在工業應用領域當中,機器視覺這項技術算是重要角色,不僅提升生產效率,還能夠改善產品品質,為製造業提供全新的應用機會。本文探討機器視覺與電腦視覺技術的差異,以及其應用如何驅動工業領域邁向新格局
從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27)
本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構,證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標,進一步推展AI 的界限。
量子運算:打造自動駕駛汽車新領域 (2024.08.22)
生成式AI將為電動車發展帶來革新,量子運算可謂是重要助力,共同推動電動車的各種創新。本文討論量子運算如何完善先進車輛駕駛輔助系統,以及與這項顛覆性技術相關的資安風險
形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧(AI)正逐步落實於各行各業,從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛,對於許多產業來說都是一場革命,其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵
2024.8月(第105期)AI智慧生產落地 實現百工百業創新應用 (2024.08.05)
迎接生成式AI持續發展, AI智慧生產將很快將成為全球製造業日常! 為半導體產業帶來成長新動能, 同時驅動產業鏈變革, 加速「萬物皆AI時代(AI for all)」來臨, 展現AI應用來提升生產力、促進產業創新的巨大潛力
IDC:生成式AI手機2024年將成長360% (2024.07.31)
根據IDC(國際數據資訊)最新預測,2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手機出貨量將年對年成長 363.6%,達到 2.342 億部,預計將佔 2024 年智慧型手機整體市場的 19%。智慧型手機產業的未來必將發生變革
Ceva 低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的MCU系列提升無線連接能力 (2024.07.29)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,宣佈人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor已獲得授權許可,在其Balletto系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗藍牙和802.15.4 IP
為AI應用奠基 美光推出全球最高速資料中心SSD (2024.07.25)
美光科技今日宣布,推出Micron 9550 NVMe SSD,為全球最高速率資料中心SSD,在AI工作負載效能及節能效率上亦領先業界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM與韌體
康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特,推出搭載恩智浦(NXP)i.MX 95處理器的高性能電腦模組(COM),擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑,以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求
ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識,簡化並加快邊緣應用的開發。 ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署
R&S加入AI-RAN聯盟 利用測量專業釋放AI無線通訊領域潛力 (2024.07.09)
Rohde & Schwarz加入新近成立的AI-RAN聯盟,將利用其在測試與測量(T&M)領域的專長,釋放AI在無線通訊領域的潛力,為這一合作倡議貢獻力量,旨在通過將人工智慧整合到無線通訊中,提升無線接入網路(RAN)性能和移動網路技術
東海結合ASUS、NVIDIA打造全台首座AI NB教室 (2024.07.05)
迎向AI時代,AI學習已成為未來科技發展的重要基石,東海大學推動全方位發展策略,將AI貫穿學校行政服務、環境建置、教學發展三大面向,各系所將70門專業教學課程融入AI外
Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型
滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD,日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。
2024.7月(第104期)PLC+HMI 為智慧服務奠基 (2024.07.02)
延續自近年來數位轉型浪潮, 既造就產業OT+IT數據整合之勢不可擋, PLC與HMI軟硬體也被歸類為基礎的邊緣裝置, 在各國利多政策加持下穩定成長。 並隨著技術演進加速標準化整合
意法半導體協助松下自行車將AI導入電動自行車提升安全性 (2024.06.28)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,松下自行車科技(Panasonic Cycle Technology)已採用STM32F3微控制器(MCU)和邊緣人工智慧(AI)開發工具STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車


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