 |
Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
 |
一改傳統設計流程 光學模擬大幅提升產品開發效率 (2022.08.26)
本次東西講座邀請安矽思（Ansys）代理商茂綸（Macnica）資深應用工程師張緒國親臨現場分享其實務經驗。 |
|
慶成立50周年 ANSYS推出模擬藝術影像競賽 (2020.06.11)
Ansys慶祝成立50周年，特別舉辦首屆「模擬藝術（Art of Simulation）」影像競賽，頌讚其客戶和學生群體的成就。該競賽將聚焦於引人注目的優質模擬設計，並展現Ansys用戶如何運用模擬作為虛擬超能力，打造新一代創新產品 |
|
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技（CYBERNET）與新思科技（Synopsys）繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體，2019年持續三方良好合作關係，協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner |
|
數位分身有術 掌握未來降低企業成本關鍵 (2019.05.14)
根據國際研究機構Gartner最新評估為2019年企業組織必須了解的10大策略性科技趨勢之一，「數位分身(Digital Twin)」更被Gartner副總裁暨傑出分析師David Cearley指出未來2年，將替全球企業每年節省上兆美元支出 |
|
評估工業隔離器效能的新動態共模抑制測試 (2013.11.04)
長久以來，共模靜態規格已經成為測量與比較採用不同架構或技術隔離器的產業標準，然而舊的標準目前已經不再適合做為測量和比較的指標，原因是了解終端系統運作狀態下輸入與輸出變化時的共模抑制(CMR, Common Mode Rejection)效能非常重要 |
|
2013 LED模擬分析暨設計技術研討會 (2013.10.18)
思渤科技將於11月7日(週四)於文化大學建國本部大夏館B1國際會議廳舉辦LED模擬分析暨設計技術研討會，本次研討會聚焦—晶片設計、封裝、透鏡、色彩分析，以美國Synopsys公司光學解決方案部門所開發的光學設計工具LightTools和波動光學X電磁光學模擬套件RSoft軟體為技術主軸 |
|
光通訊被動元件發展動向 (2007.04.03)
產業中技術不是一蹴可及，需要有相當時間的投入；相對的，光通訊產業市場變化相當快速，大小廠商地位互換不無耳聞。因此，投入光通訊的廠商除了資金和技術以外，特別需要有市場的敏感度，知道光通訊產品整個上下游投入的關係、光通訊製造商、供應商和全球各地市場狀況 |
|
細說TFT-LCD液晶顯示技術 (2006.10.04)
自從第一台液晶顯示器問世以來，液晶顯示技術挾其低成本與輕便性等優勢，淘汰CRT顯示技術，全面攻佔資訊顯示市場。目前TFT-LCD顯示技術已經成熟，未來肯定將在更多應用領域大放光彩 |
|
工研院將釋出191件DVD專利 (2006.02.06)
權利金議題一直是台灣DVD硬體廠商揮之不去的夢魘，工研院將利用科專成果，將釋出13項專利組合專屬授權，總計191件專利，得標廠商將可獲得專屬授權至專利權期限屆滿為止，將有助國內DVD廠商提升國際競爭力 |
|
小型記憶卡產業探索 (2003.11.05)
隨著數位化時代的來臨，數位訊息的應用與儲存在可攜式電子產品發展上的重要性不斷提升，因應 PDA、數位相機及配備數位相機之手機市場的快速成長，在資訊、影像儲存需求大幅成長下，使得小型記憶卡的市場急遽擴大 |
|
小型記憶卡產業探索 (2003.08.20)
隨著數位化時代的來臨，數位訊息的應用與儲存在可攜式電子產品發展上的重要性不斷提升，因應 PDA、數位相機及配備數位相機之手機市場的快速成長，在資訊、影像儲存需求大幅成長下，使得小型記憶卡的市場急遽擴大 |
|
台大成立奈米儲存研發中心 (2003.01.15)
昨日台灣大學舉行「台大奈米儲存研發中心」揭幕儀式，該中心是經濟部推動學界專案計畫中，第一批審核通過的計畫案，預計未來五年內將發展突破性記錄媒體技術。
台大舉行奈米儲存科技研討會及台大奈米儲存研發中心開幕茶會 |
|
Oxford推出的1394B和USB2.0橋接晶片為IDE產品提供連接 (2002.07.01)
Oxford Semiconductor公司的OXUF922可編程橋接晶片將800Mbps 1394B鏈路層及實體層控制器與480 Mbps USB2.0實體層元件整合在一起，為高速數據傳輸提供全面整合的方案。該晶片內建硬體加速器，專為非同步應用而設，特別適用於要求高性能的MAC或PC週邊設計 |
|
10年歷史的PCI由誰接棒？ (2002.06.05)
今日PCI的傳輸頻寬已成為許多資訊發展的瓶頸，為了尋求頻寬的突破，這陣子資訊組件廠商又開始了新一波的介面/匯流排制訂風潮，本文將介紹HyperTransport、3GIO、Serial ATA、iSCSI、InfiniBand等數個嶄新的名詞 |
|
光通訊被動元件發展動向 (2001.07.01)
當光通訊網路的傳輸速度越快(由2.5GHz至10GHz，甚至40GHz)、網路架構越複雜(由點對點發展至網狀網路)，就越仰賴更有效能的網路節點處理能力，其中頗具關鍵性地位的光交換連結(OXC)，未來的前景可期 |
|
錸德與日商帝人共同簽訂MO長期代工合作協議 (2001.04.25)
錸德科技24日與日本TEIJIN(帝人公司)簽訂磁光碟(MO)的長期代工合作協議，未來雙方在CD-R、DVD-R、DVD-RAM將有更進一步合作機會，顯示錸德積極發展與上游原料供應商的關係，以強化競爭力並提高全球市場占有率 |
|
2001年新興IA概念產品與關鍵零組件 (2001.03.05)
Flash卡昂貴是事實，卻擁有界面便利和輕薄的優點。業界亟思許多技術來取代，卻忽略了DSC用記憶媒體通常是暫時性儲存之用，使用者只能接受購買一片Flash卡。其他方式之媒體雖然便宜，但機構仍貴，且將轉嫁於相機的成本上 |
