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看好虹晶IC設計技術 特許半導體入股虹晶科技 (2008.06.10)
虹晶科技召開九十七年股東常會，會中順利完成董監事改選，並於股東常會後隨即召開董事會，會中全體董事一致推舉新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor) 執行長謝松輝（Chia Song Hwee）擔任虹晶科技新任董事長 |
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LSI Logic積極開發亞洲DSP市場 (2005.10.05)
數位信號處理器（DSP）市場今年預期成長10.25％，主要成長力道集中在中國大陸、韓國與台灣等地。LSI Logic宣布，已積極布建亞太據點；亞太市場占其營收比重也將從三成在今年內攀升到五成 |
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IBM晶圓代工不敵台積電聯電 (2005.09.26)
2003年積極搶攻台灣晶圓代工市場的IBM，經過一年多來的努力，目前僅得威盛電子C7系列處理器訂單，當初與之簽約的Nvidia也全數自IBM撤軍，重回台積電與聯電懷抱。大舉進軍台灣搶訂單的日本與韓國等廠商，目前也僅有韓國東部因價格優勢取得凌陽等公司訂單 |
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IP將成為半導體下個殺手級應用 (2005.08.10)
根據一項Semico最新的市場研究報告指出，矽智財（IP）將成為下一個半導體的「殺手級應用（killer application）」。並表示矽智財市場規模將在2009年達到41億美元。
系統單晶片隨著晶片整合度的持續提高，終端產品的輕薄短小要求，持續成為晶片設計業的重要課題 |
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矽統/超微聯姻案 傳已胎死腹中 (2005.08.08)
根據工商時報報導，超微有意購買矽統科技的消息，據悉由於矽統股本較大，雙方經過接觸後，矽統的出嫁計畫恐怕已破局。據了解，超微與矽統大股東聯電曾經就投資矽統有過接觸，也曾有聯電中高階主管間接證實矽統出嫁超微可能性頗高 |
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提昇訊號處理能力 打造行動多媒體平台 (2004.11.04)
可攜式產品已漸漸演變為輕便的行動多媒體平台，現在許多消費性電子產品上已結合了影音串流、數位攝影與3D遊戲服務等多媒體功能，因此對於效能更強大、可重新編程並且更具效率的處理器需求亦日益升高 |
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富士通將於10月14、15日舉辦產品與技術研討會 (2004.10.11)
富士通將於10月14、15日在台灣的舉辦產品與技術研討會，經由此一活動宣示富士通將全面在台灣展開ASIC/Foundry相關業務。富士通產品優勢在於先進的製程技術和矽智產元件(IP)服務，包括90奈米以下的製程技術、ASIC Portfolio-One-Stop、ARM Platform、Structured ASIC等都是富士通進入晶圓代工市場的解決方案 |
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聯電高層人事異動 胡國強接任執行長 (2003.07.16)
晶圓大廠聯華電子董事長曹興誠日前親自召開記者會宣佈，聯電執行長將由宣明智交棒給該公司新事業發展事業群總經理胡國強；宣明智卸下執行長職位後仍續任副董事長，除接管聯電新事業發展群，並將全職參與聯電策略規劃、督導各項轉投資事業 |
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SoC佔台灣半導體產業比重 2005年將達23％ (2002.11.26)
根據經濟部產業技術資訊服務推廣計畫（ITIS）日前所發表的最新研究報告顯示，系統單晶片（SoC）已成推動全球半導體產業發展的主力，而由於台灣目前是全球最大晶圓代工集散地、全球第二大IC設計中心，IC設計服務業的發展亦十分蓬勃，因此發展SoC的環境具備相當優勢 |
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ARM與中芯國際攜手研發核心測試晶片 (2002.10.24)
安謀國際公司(ARM)日前表示，該公司將與大陸晶圓專工廠中芯國際(SMIC)合作研發一套採用ARM7TDMIR微處理器核心的測試晶片。這套運用中芯國際0.18微米CMOS製程的測試晶片，能讓IC設計業者充分運用ARMR微處理器核心 |
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三大晶圓廠競飆技術 (2002.06.13)
台積電12日宣布開發出鰭式場效電晶體(FinFET)元件雛型，此新式互補金氧半導體(CMOS)電晶體閘長小於25奈米；聯電與Micronas簽訂五年晶圓代工協議，並取得MIPS的Amethyst核心授權；新加坡特許(Chartered)則取得Unive的混合信號輸出入矽智產元件 |
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智原宣佈與聯電簽訂合約 (2002.04.25)
智原科技日前宣佈與聯電簽訂合約，成為聯電0.25 微米邏輯製程Silicon Shuttle Program 的專業代理商，協助客戶降低設計驗證的成本與風險，縮短產品上市時間。客戶僅需與智原的單一服務窗口聯繫，即可獲得由前段設計、到後段產品矽驗證階段的完整服務 |
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東芝公司獲得ARM926EJ-S核心處理器授權 (2002.02.20)
16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商-安謀國際科技公司（ARM）與東芝公司(Toshiba Corporation)，日前宣佈東芝公司獲得ARM926EJ-S核心處理器授權。有了此項授權協定，東芝公司將可提供手機及PDA等無線應用最理想的處理器 |
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新世紀平台引發科技革命 縮短SoC製程 (2001.11.13)
隨著科技人性化的成長及SoC(系統單晶片；System on Chip)設立之需求，整合性平台的架設將成為不可或缺的重要關鍵。全球矽智產元件(IP)領導供應商安謀國際科技(ARM)新研發的Prim Xsys平台，經由整合的概念，提供扁平化的直接供應層，加速客戶端在嵌入式SoC上更快速地完成設計 |
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智原推出0.13微米高效能元件資料庫 (2001.08.18)
智原科技16日宣佈推出「高效能0.13微米元件資料庫」（High Performance Library for 0.13-micron logic process ），自本月起提供給智原長期合作晶圓代工廠之先進製程客戶。同時智原科技亦將陸續推出多項高效能0.13 微米矽智產元件（IP ），包含記憶體、類比、及數位矽智產元件等，以因應深次微米及SOC 潮流的挑戰 |
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太欣半導體轉型發展消費性SOC (2001.05.22)
蟄伏許久的太欣半導體確立轉型，第一步是在昨天宣布與美國Telcordia公司合作進軍Feature Phone（特殊功能雙線電話系統）領域，合作案將於下半年開始、明年一月送出樣本 |
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智原科技發表DSP IP (2001.04.11)
智原科技10日發表數位訊號處理器(DSP)矽智產元件(IP)，瞄準MP3、JPEG、乙太網路、影像與音效處理等消費性電子市場﹔智原表示，雖然半導體產業景氣持續向下修正，但對設計公司來說投入新產品迫切性加大、開發成本卻較低，因此全年IP營收比重將由8％提升到10% |
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ARM嵌入式RISC微處理器市場佔有率達76.8﹪ (2001.01.29)
根據一份由專業市場研究和策略顧問機構Andrew Allison，在2001年1月提出的最新研究報告中指出，，矽智產元件（IP）廠商ARM（安謀國際）2000年在32位元嵌入式微處理器的市場佔有率達76.8﹪，較1999年同期提高了19﹪ |
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智源 益華共推SOC研發計畫 (2000.12.29)
智原科技昨（廿八）日宣佈與國際大廠Cade nce等共同推動三年ＳＯＣ（系統單晶片）研究發展計劃，智原總經理林孝平預期，2002年承接ＳＯＣ服務案件將是目前的二十倍以上、約佔屆時營運比重三分之一 |
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台積電推出0.25微米CMOS影像感測製程技術 (2000.11.21)
台灣積體電路製造股份有限公司近日宣佈推出0.25微米互補式金氧半導體(CMOS)影像感測(image sensor)製程技術，今後解析度高達三百萬像素數的CMOS影像感測器，將能更廣泛的應用於高階數位相機與數位攝影機 |
