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中國科學技術大學鑽石儲存技術新突破 資料保存迎向百萬年 (2025.01.21)
中國科學技術大學近日宣布,在鑽石儲存技術上實現重大突破,成功將儲存密度提升至每立方厘米1.85TB,並宣稱該技術能讓數碼資料保存長達百萬年,為資料存儲領域帶來革命性發展
ST基金會以數位共融計畫縮短數位落差 (2025.01.21)
意法半導體致力於以正向影響力促進專業技能的發展,並透過 ST 基金會在全球推行多元教育計畫。意法半導體的使命是發展、協調並贊助以現代科學與技術推動人類進步的計畫
MIT研發機器蜂 有望實現人工授粉 (2025.01.19)
麻省理工學院(MIT)的研究人員日前發布一個新研究成果,展示已成功創造出機器蜂,可以像真正的蜜蜂一樣有效地進行授粉,甚至在某些情況下表現更佳。 MIT指出,機器蜂可以提供更有效的人工授粉方法,使農民未來能夠在多層倉庫內種植蔬果,提高產量的同時減輕傳統農業對環境的負面影響
自駕產業邁入商業化 但仍面臨資金、法規與市場接受度等挑戰 (2025.01.15)
2024 年,全球自動駕駛產業進入突破性發展階段,規模化與商業化進展令人矚目。從中國到美國,以及歐洲與中東等地,自動駕駛技術不僅逐漸克服技術與法規挑戰,還呈現出廣泛的市場應用趨勢
國科會提報最新科技發展重點 將應用衛星AI科技監測空品治理 (2025.01.14)
國科會今(14)日提報「115年度政府科技發展重點規劃」,說明國家整體科技布局及科技預算籌編規劃。其中包括「科學園區發展與均衡台灣」,強調未來發展須兼顧產業發展及地方共榮;另由環境部提報「利用新興科技監測與治理空氣品質」,運用衛星資料及AI技術進行智慧監測與治理
工具機公會展望挑戰與機遇 看增2025年產值、出口5~10% (2025.01.13)
揮別2024年全球經濟疲軟困局,台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)今(13)日舉辦「2025年工具機產業展望」記者會,全面剖析工具機產業的發展趨勢。並強調儘管2025 年全球經濟環境充滿挑戰,仍預估產值與出口將分別成長5~10%
IEK CQM估製造業2025年成長6.48% (2025.01.10)
面對2025年各國大選結束後政權交替,其經貿、匯率及關稅政策亦將隨之重塑。根據工研院IEK CQM預測團隊綜整國內外政經情勢,並加入中研院AI大語言模型後預估,整體製造業產值年成長率將達到6.48%、約為25.9兆元新台幣
CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往,為產業增添許多的新變數,並持續為產業造就出更多的樣貌
利用CPU和SVE2加速視訊解碼和影像處理 (2025.01.09)
本文重點介紹三個Armv9 CPU應用實例,以展示CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響,尤其是在HDR 視訊解碼,影像處理,以及在主要行動應用程式中的功能。
CES 2025:展5大 AI新創應用 國科會TTA率團爭取國際商機與人才 (2025.01.08)
迎接2025年國際消費性電子大展(CES)於1月7~10日在美國拉斯維加斯正式登場,國科會台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena, TTA)今年第八度率團參加,共帶領72家由跨部會共同輔導的台灣科技新創赴美尋求出海口,爭取國際商機與人才
國科會與德國宏博基金會續簽合作備忘錄 深化台德學術交流 (2025.01.06)
國科會與德國宏博基金會(Alexander von Humboldt Stiftung,AvH),於今(6)日續簽雙邊合作備忘錄(MOU),持續共同推動德籍研究人員研究獎學金計畫,資助德國優秀年輕科學家來臺從事研究
友特法技術可高效減碳 促進企業綠色循環力 (2025.01.06)
碳捕捉技術已成為應對全球氣候變遷的重要工具之一,友特濃縮公司研發出「友特法」技術,為二氧化碳回收與再利用創新價值。並參加由美國XPRIZE基金會舉辦獎金高達1億美元的除碳大賽,在2024年4月的比賽中,從全球約5,700個競爭團隊中勝出,入選決賽前100強,成為台灣唯一進入此階段的團隊
企業深度節能新規上路 用電大戶4年再省94.7億度 (2025.01.03)
為提高企業用電效率以持續節能,依經濟部最新公告新版「節能目標及執行計畫規定」,未來4年(2025~2028)台灣用電大戶除了必須落實節能目標管理之後,還要提升企業節能責任,促成供應鏈或集團再共同節電94.7億度
政院定案「大南方新矽谷」 串聯半導體S廊帶加速AI應用 (2025.01.02)
國科會今(2)日於行政院2025年首次舉行的院會中說明「大南方新矽谷推動方案」,強調未來將以台南沙崙為核心,串聯半導體S廊帶。構建以人工智慧(AI)為核心的產業生態系,以推動全產業數位轉型應用,打造「人工智慧之島」
龍翩真空科技攜手亞大共同培育半導體人才 (2025.01.02)
產學合作為半導體產業培養專業人才增加推動力,台灣真空鍍膜設備大廠龍翩真空科技公司與亞洲大學今(2)日簽訂合作備忘錄,由亞大校長蔡進發,與龍翩真空科技董事長楊吉祥代表雙方簽約,將強化在半導體實習、專業場域實地參訪、新南向半導體國際學生招生等交流,強化培育半導體人才的學術與技術實力
工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27)
適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀!由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」,匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂,共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故事
工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今(27)日舉行「AI賦能.半導體領航-2024南台灣產業策略論壇」,邀請多位產官學研領袖與會,聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢,並結合快速崛起的AI技術,呼籲與會者及早布局「半導體南向,產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構,共創新商機
資策會攜手學界啟動南臺灣生成式AI教育合作 (2024.12.27)
臺灣近年面臨AI人才短缺問題,國發會預估2028年AI人才缺口將達35萬人,各行業迫切需求專才。資策會推動生成式AI在校園與產業中的應用,近日分別與國立高雄餐旅大學、長榮大學簽署合作協議
工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機  (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示,臺灣每年保費收入約3兆元,考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣,如何透過保險最大化理賠金額,保障自身權益,為一般民眾會遇到的難題
Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)
英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(subtractive Ruthenium)提升電晶體容量達25%


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