|
光寶攜手新加坡科技設計大學 推動5G創新節能應用 (2024.11.11) 為了促進5G 網路通訊創新節能應用,光寶科技於今( 11 )日攜手新加坡科技設計大學 ( SUTD ) 簽署研發合作協議,雙方攜手將網路節能技術實踐至網路部署中,推動高效節能的5G網路創新應用 |
|
金屬中心串聯國際 推動氫能輸儲管線模組化技術 (2024.11.11) 隨著全球各國際在能源轉型時相繼投入氫能應用與技術發展,面臨氫氣輸儲的挑戰,顯現氫能輸儲管線模組化趨向重要。金屬中心自2023年聚焦發展氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術,今年更進一步串聯相關業者合作發展氫輸儲管線模組化技術,也透過跨國合作加速氫能產業鏈形成 |
|
資策會發表2025十大AI關鍵技術趨勢 助企業導入生成式AI應用 (2024.11.07) 在科技管理領域中,技術預測是重要環節之一。為協助企業善用AI技術提升產業競爭優勢,資策會軟體技術研究院(簡稱軟體院)於今(7)日舉辦2024 STI TECH DAY,並首次發表「2025十大AI關鍵技術與趨勢」 |
|
鋁料再生趨勢看好 金屬中心APEC論壇9大經濟體齊聚 (2024.11.06) 為了強化金屬循環科技,加速推動區域內金屬產業的永續轉型,在經濟部產業技術司及APEC創新政策夥伴會議PPSTI(Policy Partnership for Science, Technology and Innovation)小組支持下 |
|
CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05) 相較於傳統獨立CAM軟體之外,如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合,也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言,直接與工業機器人對話,進而提高操控靈活性 |
|
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05) 順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
|
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05) 光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。
然而從設計到驗證的每一環節,都對測試提出了更高的要求。
高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號,確保光通訊可靠與穩定 |
|
科研新創力轉化硬實力 協助開創農漁科技新局 (2024.11.04) 國科會推動「科研成果創業計畫」有成,於11月3~4日舉辦「商業開發培訓營」活動,旨在協助學研新創團隊制定商業發展規劃,提升團隊創業信心,並支持其核心技術走向商品化 |
|
洛克威爾自動化FactoryTalk Optix再升級 藉DataReady掌握即時洞察力 (2024.10.29) 洛克威爾自動化公司今(29)日宣布透過 DataReady 智慧機械完善 FactoryTalk Optix系列產品,情境化機器數據,加乘產線營運價值。賦能機器層級視覺化、數據互通及邊緣到雲端分析 強化企業營運效率與決策力 |
|
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29) 本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台,搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。 |
|
一次到位的照顧科技整合平台 (2024.10.29) 為進軍國際市場,銀光科技數位百科匯聚產業優勢,供需鏈結系統串連上下游,讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技;而智慧產品與健康監測的創新結合,也為未來高齡照護科技提供更多的助力 |
|
AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28) 面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
|
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28) 目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
|
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28) 對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵! |
|
工研院IEK眺望2025智慧醫療 遠距醫療應用及照護需求持續增長 (2024.10.25) 工研院於10月22日至31日舉辦「眺望2025產業發展趨勢研討會」,以「韌性社會 x 產業趨勢」主題,由工研院產科國際所資深研究團隊及產業界專家提出精闢分析,分別探討全球市場展望、能源韌性等最新總體經濟及全球趨勢,研討會內容涵蓋半導體、AI產業、智慧車輛、電子零組件、智慧機械、生醫與健康照護等多領域 |
|
利用微控制器實現複雜的離散邏輯 (2024.10.24) 開發人員可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置邏輯模組(CLB)周邊,實現硬體中複雜的離散邏輯功能,進而精簡物料清單(BOM)並開發客製專用邏輯。 |
|
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24) 鍺的環保回收值得關注,特別是從電子廢棄物中回收鍺,提高回收率並降低成本,減少資源浪費降低環境負荷。此外,鍺近來在半導體先進製程中扮演要角,無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
|
豪威能全域快門影像感測器和處理器 支援輝達Holoscan和Jetson平台 (2024.10.22) 豪威宣布由OG02B10彩色全域快門(GS)影像感測器和OAX4000 ASIC影像訊號處理器(ISP)組成的整體相機解決方案現已通過驗證,並能夠與輝達Holoscan感測器處理平台及輝達Jetson平台配合使用,適用於邊緣人工智慧(AI)和機器人技術的應用 |
|
微軟全新自主agents賦能團隊實現更多拓展性 (2024.10.22) 為每個組織導入以AI為核心的業務流程,微軟推出全新agent功能。以Copilot Studio 創建的自主agent功能將於11月開放公開預覽,此外,微軟更在Dynamics 365中推出十個全新的自主agents,以全面提升企業銷售、服務、財務和供應鏈團隊的生產力 |
|
TIE未來科技館閉幕 揭曉兩項競賽獎得主 (2024.10.20) 「2024台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館」日前圓滿落幕,據統計3天展期共吸引5萬人次觀展。閉幕日也由國科會主委吳誠文親自頒獎,表揚IC Taiwan Grand Challenge的6個獲獎團隊、82個榮獲未來科技獎的技術團隊,以及38隊GenAI之星 |