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積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及，推動了新創團隊概念實現商品化，但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始，推動製造業逐步轉型 |
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積層製造醫材續商機 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間，造就跨國供應鏈中斷與瓶頸，促進生技醫材等客製化快速量產需求；又有這一波國際淨零碳排浪潮，讓積層製造技術煥發新商機，台灣則由工研院南分院打造應用場域，攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
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掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術，成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展，以及具有潛力的替代材料，並分析其對電池性能和產業發展的影響 |
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AI伺服器和車電助攻登頂 2024年陸資PCB產值達267.9億美元 (2024.11.22)
無懼美中科技戰延續至今，全球供應鏈重組競爭恐變本加厲。近日由台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所共同發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》指出，隨著AI應用普及和新能源車搶市，預估將帶動2024年陸資PCB產業快速成長至267.9億美元，全球市占率達32.8%，而可望登頂成為全球PCB產值最大地區 |
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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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以電漿科技回收鋼鐵業二氧化碳 比利時打造全球首例 (2024.11.21)
比利時鋼鐵廠ArcelorMittal，與三菱重工(MHI)，以及氣候科技公司D-CRBN合作，正在測試一項全球首創的技術：利用電漿反應器將捕捉到的二氧化碳轉化為一氧化碳，供鋼鐵和化學產業使用，為鋼鐵業脫碳帶來希望 |
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Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求 |
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新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀) (2024.11.21)
在全球聲學檢測技術領域，福祿克公司一直以其創新精神和卓越品質著稱。近期福祿克將向市場推出3款聲學新品Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀，以其 “精準、耐用、易用、安全” 的特點，滿足工業現場對高效、可靠檢測的需求 |
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台達能源「以大帶小」 攜手供應鏈夥伴低碳轉型 (2024.11.20)
台達旗下子公司台達能源公司今（20）日宣佈，為呼應政府政策積極引領產業鏈減碳，運用經濟部產業發展署「以大帶小製造業低碳及智慧化升級轉型補助專案」，協助11家台達供應鏈夥伴節能減碳；並整合再生電力交易經驗及自行研發的轉供匹配技術，降低外購電力等能源使用的間接碳排放 |
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三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄 (2024.11.19)
日前，三星電子發表了一項新的全鏡頭稜鏡 (ALoP) 技術－手機望遠鏡頭技術，使其能夠覆蓋 3 倍至 3.5 倍的變焦倍率，而且不會產生廣角鏡頭的影像失真，同時還縮減了鏡頭的體積，讓手機可以更加輕薄 |
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ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片，原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品 |
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醫生實測：ChatGPT在診斷疾病方面更勝一籌 (2024.11.18)
根據紐約時報報導，有一項小型研究發現，ChatGPT在評估病歷方面可能勝過人類醫生，即使這些醫生也在使用ChatGPT來幫助他們分析病例。
報導指出，波士頓的一位醫生Adam Rodman原本預計，使用ChatGPT幫助醫生診斷疾病 |
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研究：成功掌握AI潛力的關鍵在於適應全球地緣政治與監管環境 (2024.11.18)
在人工智慧（AI）快速成為全球科技創新核心的背景下，各主要經濟體針對AI監管框架的設計，正直接影響未來AI的發展方向與市場競爭格局。美國、歐盟與中國在AI監管上展現迥異的策略與優勢，體現出不同的地緣政治優先事項與產業願景 |
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SEMI：2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均 (2024.11.18)
基於近年來半導體產業蓬勃發展，根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新發佈晶圓產業分析季度報告指出，2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%，達到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI）；相較於去年同期3,010百萬平方英吋，則是同比成長6.8% |
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筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）攜手美商泰瑞達（Teradyne）近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦，打造產官學交流平台 |
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金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型 (2024.11.14)
「TASS2024亞洲永續供應+循環經濟展」近期在高雄展覽館圓滿落幕，吸引全球130家企業和超過25,000位專業人士共襄盛舉，顯現台灣在永續技術與循環經濟的創新突破。本次展會為促進國際合作的重要橋樑，創造出價值逾億元的潛在商機，助力企業開拓市場並推動永續發展 |
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Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計 (2024.11.13)
因應電力電子系統設計，功率元件不斷發展。Microchip推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合，具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸，旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求 |
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企業永續資訊揭露為接軌國際市場的準則 (2024.11.13)
現今企業因應各種規範揭露氣候相關風險與機會的相關資訊，展現企業永續發展的實力與韌性成為經營要素。為滿足各利害關係人了解企業永續經營表現及進行投融資決策等參考依據 |
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眾福科赴德國慕尼黑電子參展 商用智能充電站顯示器首度亮相 (2024.11.12)
順應現今戶外顯示需求迅速成長，眾福科技長期致力於提供高性能、耐用且具備先進技術的顯示解決方案，以滿足各種極端環境下的應用需求。並在今（12）日2024年慕尼黑電子展首日，為期3天（11月12~15日）展示多項戶外強固型顯示器解決方案的創新技術，吸引全球電子產業的關注 |
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AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題 (2024.11.12)
本場次講座邀請到智齡科技公共事業部總經理周侑德，分享該公司如何打造以人為本打造長照、日照及居服管理解決方案，優化AI應用軟硬體技術加值，並進一步構建多元且開放的智慧照護生態圈 |
