 |
貿澤電子即日起供貨支援新世代汽車和工業應用的Molex MX150直通式密封連接器 (2025.01.15)
全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex MX150直通式密封連接器。MX150直通式密封連接器屬於該公司堅固可靠的MX150汽車連接器系列，可滿足產業對於用在新世代汽車和工業應用中的高可靠性電動馬達持續增加的需求 |
 |
實現AIoT生態系轉型 (2025.01.10)
當全球製造業邁入AI、5G與IoT技術交織的新世代，正在重塑未來生產模式，改變的不僅是工廠樣貌，更是整個產業鏈生態。新一代AIoT智慧工廠，也從傳統運搬輸送應用，更全面性擴及人、機、料、法、環等不同場域 |
|
5G加速供應鏈跨國重組 (2025.01.10)
迎合2018年以來全球供應鏈演進，正加速擺脫單一市場。中華電信也隨著海外台商跨國布局，並為了及時掌握關鍵資訊，偕同各領域夥伴透過5G通訊串連智慧基礎建築、智慧製造等解決方案 |
|
台灣大哥大IDC雲端機房提早6年實現使用100%再生能源達標 (2025.01.07)
因應現今雲端運算需求持續提升，帶動IDC雲端機房用電量大幅增加。由於電信業基地台與機房的用電量占比為整體的九成以上。台灣大哥大今(7)日宣布原設定於2030年實現IDC雲端機房100%使用再生能源，已於2024年達標 |
|
臺科大半導體研究所結合產業資源 布局矽光子與先進封裝領域 (2025.01.02)
為因應半導體產業快速變遷與人才需求，國立臺灣科技大學於113學年度成立「先進半導體科技研究所」，聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。臺科大並藉由國科會晶創計畫建置的矽光子測量、封裝設備活化華夏校區，為產業及學生提供完整的學習與實作環境、擴大產學合作，提升半導體人才培育綜效 |
|
新世代智慧交通應用 華電聯網5G C-V2X技術能力受肯定 (2024.12.20)
在智慧交通與車聯網領域的深耕與創新有成，華電聯網在今（20）日舉辦的「中華智慧運輸協會2024年會」中，分別以「淡海新市鎮場域試驗計畫（Danhai City, D-City）」獲頒智慧運輸應用獎及「新世代高速公路C-ITS服務計畫」 獲頒智慧運輸產業創新獎 |
|
鴻海亮相台灣太空國際年會 展現低軌衛星實力 (2024.12.01)
鴻海科技集團週日參與第二屆台灣太空國際年會（TASTI），首度公開其低軌衛星的軌道運行技術，並展示在太空產業鏈的完整佈局。
未來的通訊技術將朝向高覆蓋率、高可靠度、高連接密度和低延遲發展 |
|
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計 (2024.11.28)
半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC，獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙，並計畫於2025年開始量產 |
|
Valeo將與ROHM合作開發新世代功率電子 (2024.11.26)
汽車零組件製造商Valeo Group與ROHM將融合雙方在功率電子領域的技術優勢，聯合開發牽引逆變器的新一代功率模組。ROHM為Valeo的新一代動力總成解決方案提供碳化矽（SiC）封裝模組「TRCDRIVE pack」 |
|
宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13)
隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化，追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 （Innodisk）推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD)，在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡，銜接目前傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層缺口 |
|
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
|
中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能 (2024.11.04)
中華精測公布2024年10月份營收報告，單月合併營收達3.86 億元，較去年同期成長68.4％ ; 累計前10個月合併營收達27.0億元，較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器（AP）探針卡需求暢旺，且來自高速運算（HPC）相關高速測試載板新訂單挹注，今年可望達成雙位數成長目標 |
|
貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心 (2024.10.30)
基礎架構是所有城市的基礎，涵蓋從公共運輸網路到電網和通訊系統的所有一切。隨著數位化程度不斷提升，智慧城市技術不只強化基礎架構，更改變人們的日常生活，例如透過整合智慧電表感測器收集有關能源和水的珍貴資料 |
|
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，並透過TVS（瞬態電壓抑制器）防止因電壓不穩造成元件毀損，為邊緣應用提供至關重要的高穩定度 |
|
Jamf 行動裝置管理與安全高峰會「Jamf Nation Live 2024」即將登場 (2024.10.14)
資安態勢日趨險峻，為協助企業組織有效運用新科技持續性的進行資安監測及防護，Apple企業管理與安全領域的領導者Jamf即將於10月29日舉辦一年一度的行動裝置管理與安全高峰會「Jamf Nation Live 2024」台北站 |
|
工研院於沙崙場域示範成果 迎向太陽光電材料與模組新紀元 (2024.10.09)
當淨零永續已成為全球顯學，工研院也在台南沙崙建立多元科技開發與示範應用環境，提供國內外業者研發技術及產業測試、驗證及媒合場域。並於今（7）日舉辦「2024沙崙綠能國際論壇暨成果展會」 |
|
國研盃i-ONE儀器科技創新獎出爐 清大及嘉義高工奪冠 (2024.10.07)
為培育儀器自製人才添薪火，國科會轄下國研院儀科中心近日舉辦第16屆「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」決選與頒獎典禮，專上組由清華大學團隊奪得首獎及獎金10萬元，中學組由嘉義高工團隊獲得首獎及獎金8萬元 |
|
工具機公會培育新人才 南投、台東各辦智慧機械體驗營 (2024.09.27)
基於現今科技迅速發展，智慧機械已成為產業中的關鍵領域，對具備專業技能的人才需求也日益增加。為持續培育新一代智慧機械人才，台灣工具機暨零組件同業公會（TMBA）今年也在東部的花蓮高工和中部的南投高中，分別舉辦「智慧機械實務體驗研習營」 |
|
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
|
TaipeiPLAS 2024即將開展 首屆複合材料新展區加值應用 (2024.09.18)
面對淨零碳排趨勢，塑膠原料千變萬化，產業持續創新以打造永續未來。2024年「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」及「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」9月24~28日即將在台北南港展覽1館舉辦，除了既有海內外指標企業熱烈參展之外，今年展出陣容更增添新生力軍「複合材料區」，以展現塑橡膠產業全生態系與新興價值鏈 |
