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工研院IEK眺望2025年能源業 尋求各階段韌性發展商機 (2024.10.25)
工研院舉辦為期2週的「眺望2025產業發展趨勢研討會」今（24）日邁入第三天，上午舉行「能源韌性」場次，分別從新興與再生能源、智慧化電網、用能需求變革3階段，帶領產業掌握能源產業各階段的韌性商機 |
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AI高齡照護的技術&市場 (2024.09.06)
2025年台灣即將邁入超高齡社會，預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元，結合智慧科技打造整合型健康照護已成為趨勢，如何妥善運用先進技術提供更高效且精準的連續性照顧服務，加以改善高齡者的生活品質，也成為眾人關注的議題 |
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科技如何解決高齡照護？服務模式怎麼做？【東西講座】AI高齡照護的技術&市場 (2024.09.02)
2025年台灣即將邁入超高齡社會，預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元，結合智慧科技打造整合型健康照護已成為趨勢，如何妥善運用先進技術提供更高效且精準的連續性照顧服務，加以改善高齡者的生活品質，也成為眾人關注的議題 |
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[自動化展] 東佑達推出改良版二代智能傳動元件 全面應對市場挑戰 (2024.08.30)
東佑達自動化在今年台北國際自動化工業大展上，不僅推出全系列新一代「多元化智能傳動元件」，更升級了胖卡展示車，展示全系列產品。此次展會，東佑達結合旗下子公司「東佑達奈米系統」及代理「易控機器人」，共同打造多元化智能傳動平台，滿足輕量化、小型化、半導體及 AI 等不同市場應用需求 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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Fortinet強化OT安全營運平台 更新安全網路抵抗威脅 (2024.08.20)
長期致力推動網路和安全融合的Fortinet公司，近期除了獲得《2023年Gartner CPS保護平台市場指南》認可為「代表性供應商」。並於今（20）日宣布旗下OT安全營運平台的全方位更新，將提升用戶的網路安全和安全營運（SecOps）能力，與擴大了Fortinet與領先OT供應商的戰略合作關係 |
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友達力推光電建築一體化 與生態圈共創淨零建築 (2024.08.01)
友達光電今日宣布，跨足建築領域，推進「光電建築一體化（BIPV，Building-integrated Photovoltaics）」技術，攜手供應鏈夥伴達成永續淨零建築願景。於8月1日、8月2日舉辦「光電建築一體化研討會及產品應用說明會」 |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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Fortinet調查：OT系統網路攻擊持續增加 縮短回復時間成關鍵 (2024.07.02)
Fortinet今（2）日發布《2024年OT與網路資安現況調查報告》（2024 State of Operational Technology and Cybersecurity Report）顯示，今年有近1/3（31%）企業組織的OT環境遭入侵超過6次，相較於2023年的1成（11%）顯著上升 |
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Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件 (2024.04.25)
全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm與適配器USB PD控制器IC供應商偉詮電子Weltrend Semiconductor）今（25）日推出兩款新型系統級封裝氮化鎵器件（SiP），與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP組成首個基於 Transphorm SuperGaN平台的系統級封裝氮化鎵產品系列 |
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SES公布2023全年財報 2024專注電動車電池試樣 (2024.03.01)
為電動車、城市空中運輸（UAM）和其他應用開發和生產高性能鋰金屬充電電池的SES公司公布，截至2023年12月31日的2023年第四季及全年財報。創辦人暨執行長胡啟朝博士和財務長Jing Nealis聯名發表的「 致利害關係人的一封信 」，信中說明最新業務動向以及2023年第四季及全年業務詳情 |
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成大與國家運動科學中心攜手 培育運動科技關鍵人才 (2024.01.11)
近年來政府積極推動「台灣運動×科技行動」計畫，透過大數據資料收集分析，將科技應用於各項運動項目，以虛實整合及技術轉化，積極推動智慧運動科技產業發展。國立成功大學與行政法人國家運動科學中心（簡稱運科中心）近日簽署合作協議書，致力於教研人員合聘交流、科學研究場域合作、儀器設備共享，以及運動科技人才培育 |
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Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理 (2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後，推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET，新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐，為採用JEDEC標準（MO-332）TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵元件 |
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成大半導體學院攜手日本熊本高專 培育台日半導體人才 (2023.11.10)
為拓展半導體產業鏈結，國立成功大學半導體學院院長蘇炎坤於9日代表成大與日本熊本高等專門學校簽署合作意向書，簽約儀式在日本熊本高專舉行，未來雙方將資源共享，以及結合在地合作企業等優勢，投入前瞻技術課程、整合型研究資源，以及培育熊本地區企業所需高度競爭力的人才，期望創造「三贏」局面 |
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Transphorm氮化鎵元件助力DAH Solar微型逆變器光伏系統 (2023.10.12)
世界首個整合型光伏（PV）系統採用Transphorm氮化鎵平台，DAH Solar是安徽大恆新能源技術公司子公司。該整合型光伏系統已應用在大恆能源的最新SolarUnit 產品。DAH Solar認為系統中所使用的Transphorm的GaN FET元件 |
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昇頻攜手產官同行 共創5G x AIoT雙軸轉型新局 (2023.09.28)
迎接5G x AIoT創新融合時代，由昇頻（Proscend）偕同鑫蘊林科（Linker Vision）近期於高雄盛大舉辦「5G AIoT智慧工廠論壇暨新創交流會」，吸引近200位業界先進參與觀摩，匯聚5G、AI與IoT產業生態鏈 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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博世力士樂台北自動化展登場 發表工業4.0節能與智慧製造新品 (2023.08.25)
德國工業4.0領導者台灣博世力士樂（Bosch Rexroth）於8月23~26日在台北國際自動化工業展在P202 攤位上，發表一系列節能及智慧製造解決方案之外；還將在現場展示與PowerArena百威雷科技合作，以Nexo無線鎖緊系統建置整合軟硬體的Gogoro電動車智慧產線 |
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精進海洋前瞻科研能量 國研院海洋中心主任履新 (2023.08.02)
台灣四面環海，國家實驗研究院台灣海洋科技研究中心積極推動海洋科學研究，提升海洋前瞻研究能量，以及深化多元海洋文化。國研院近日舉行台灣海洋科技研究中心主任交接典禮，由國立東華大學海洋生物研究所教授暨國立海洋生物博物館合聘研究員孟培傑接任 |
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EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變 |
