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搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端業者出貨
AI工廠引爆機架功率需求 NVIDIA MGX與ADI聯手推動800 VDC供電 (2026.06.02)
隨著AI工作負載持續加速，邁向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水準。為了因應此變革，NVIDIA MGX開放式模組化架構發揮著核心作用，透過加速系統設計與提升可擴展性，協助下一代AI基礎設施快速部署
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。
Semidynamics與SiPearl聯手 打造歐洲首款機櫃級AI推論平台 (2026.05.07)
歐洲先進運算架構供應商Semidynamics與CPU設計商SiPearl宣佈達成策略合作，將共同開發專為雲端大規模AI推論設計的機櫃級運算平台，為歐洲公私部門提供高效能且低功耗的自主運算方案
三星、SK 海力士、美光開始啟動DDR6研發 (2026.05.05)
全球記憶體三大巨頭全面展開下一代標準「DDR6」的研發與規格制定，預計將於 2028 年正式進入商用化階段。
Credo斥資7.5億美元收購DustPhotonics 完善AI光電連接佈局 (2026.04.14)
高速連接解決方案商Credo Technology宣布，已達成最終協議收購矽光子整合電路(SiPho PIC)技術開發商DustPhotonics。此項交易包含7.5億美元現金及約92萬股Credo普通股，若達成特定財務目標，未來還將支付最高約321萬股的或有對價
Intel加入馬斯克Terafab計畫 力拚年產1TW算力 (2026.04.09)
英特爾（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉執行長馬斯克主導的Terafab超級晶圓廠計畫。這項合作將整合 Intel 的先進製造實力與馬斯克旗下三大企業—Tesla、SpaceX 及 xAI 的應用需求，目標在德州奧斯汀打造全球前所未見的垂直整合半導體基地
Nvidia與Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架構 (2026.04.07)
隨著 AI 模型從數千億邁向數十兆參數的超大規模時代，單一晶片的算力早已不是唯一的技術瓶頸。Nvidia（輝達）日前宣布對 Marvell（邁威爾）進行 20 億美元的戰略性投資，資金於今日正式到位
Nvidia與Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架構 (2026.04.07)
隨著 AI 模型從數千億邁向數十兆參數的超大規模時代，單一晶片的算力早已不是唯一的技術瓶頸。Nvidia（輝達）日前宣布對 Marvell（邁威爾）進行 20 億美元的戰略性投資，資金於今日正式到位
Deloitte預警AI基礎設施爆發 將引發記憶體供需失衡 (2026.04.06)
德勤（Deloitte）最新發布的《2026年全球半導體產業展望》報告中預測，受惠於人工智慧（AI）基礎設施的爆發式成長，今年全球晶片銷售額將達到創紀錄的9,750億美元，年成長率加速至26%
Deloitte預警AI基礎設施爆發 將引發記憶體供需失衡 (2026.04.06)
德勤（Deloitte）最新發布的《2026年全球半導體產業展望》報告中預測，受惠於人工智慧（AI）基礎設施的爆發式成長，今年全球晶片銷售額將達到創紀錄的9,750億美元，年成長率加速至26%
算力心臟與傳輸動脈的強強聯手 Nvidia 20億美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI邁向通用人工智慧（AGI）的關鍵時刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（輝達）宣布將斥資 20 億美元加碼投資半導體解決方案龍頭 Marvell。這筆巨額資金不僅展現了 Nvidia 鞏固算力霸權的決心，更標誌著 AI 產業的競爭核心正從單純的「運算能力」轉向「數據傳輸效率」
算力心臟與傳輸動脈的強強聯手 Nvidia 20億美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI邁向通用人工智慧（AGI）的關鍵時刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（輝達）宣布將斥資 20 億美元加碼投資半導體解決方案龍頭 Marvell。這筆巨額資金不僅展現了 Nvidia 鞏固算力霸權的決心，更標誌著 AI 產業的競爭核心正從單純的「運算能力」轉向「數據傳輸效率」
AI基礎建設帶動記憶體與先進封裝需求 半導體產值將達9750億美元 (2026.03.31)
在AI基礎設施持續擴張的推動下，全球半導體產值今年可能高達9750億美元高峰。根據Deloitte發布的最新展望，2026年半導體銷售額增長預計將加速至26%。然而，這波景氣榮景正伴隨著「高利潤、低容量」的結構性風險，特別是在AI專用記憶體與CoWoS先進封裝領域，供應鏈的緊縮已引發市場對核心組件價格進一步飆升的擔憂
AI基礎建設帶動記憶體與先進封裝需求 半導體產值將達9750億美元 (2026.03.31)
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E-Power與Raytel結盟 強攻美國AI資料中心800G與1.6T光模組 (2026.03.29)
高效能連接與永續能源的整合已成為資料中心發展的核心。電池材料商E-Power Inc近期宣佈與光電技術商Raytel Electronics達成戰略聯盟，將在美國市場推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高階高速光模組
E-Power與Raytel結盟 強攻美國AI資料中心800G與1.6T光模組 (2026.03.29)
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全球記憶體進入賣方市場 AI基建需求帶動DRAM與NAND價格激增 (2026.03.26)
根據產業分析報告，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）計畫於2026年第二季大幅調升DRAM價格，顯示市場已由買方轉為賣方主導。由於供應商優先供貨給高效能運算（HPC）與AI加速器客戶，一般電子產品廠商恐面臨供貨短缺與採購成本攀升的雙重壓力
全球記憶體進入賣方市場 AI基建需求帶動DRAM與NAND價格激增 (2026.03.26)
根據產業分析報告，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）計畫於2026年第二季大幅調升DRAM價格，顯示市場已由買方轉為賣方主導。由於供應商優先供貨給高效能運算（HPC）與AI加速器客戶，一般電子產品廠商恐面臨供貨短缺與採購成本攀升的雙重壓力
馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐其龐大的實體AI與太空探索野心


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