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高速訊號-打開AI大門 (2024.09.20) 大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持 |
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TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影 (2024.09.20) 德州儀器 (TI) 推出一款新型顯示控制器,實現體積小、速度快和功耗低的 4K 超高解析度 (UHD) 投影機。DLPC8445 顯示控制器尺寸僅 9mm x 9mm,等同於一隻鉛筆上橡皮擦的寬度,是該系列中體積最小的產品,能夠達成100 吋以上的對角線顯示,並可在極低延遲的同時,呈現生動的影像畫質 |
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Hitachi Vantara透過混合雲平台 改變企業管理和利用資料的方式 (2024.09.20) 隨著生成式AI的普及、雲端技術的演進,以及資料量的爆炸性成長,企業面臨前所未有的挑戰。日立集團旗下Hitachi Vantara推出Hitachi Virtual Storage Platform One(VSP One)。該混合雲平台將徹底改變企業在現今瞬息萬變的技術環境中管理和利用資料的方式 |
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愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新 (2024.09.20) 愛立信宣布與America Movil、AT&T、Bharti Airtel、Deutsche Telekom、Orange、Reliance Jio、Singtel、Telefonica、Telstra、T-Mobile、Verizon和Vodafone在內的全球多家電信巨頭將共同成立一家新的公司,在全球整合與銷售「網路應用程式介面」(APIs ),以推動數位服務創新 |
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2024台灣循環經濟週正式啟動 跨5部會合作實踐雙軸轉型 (2024.09.19) 一年一度「台灣循環經濟週」今年邁入第六年里程碑,將透過公私協力,展現各部會合作推動循環經濟成果,邁向零廢棄、零碳排與永續淨零的決心。由經濟部、環境部、農業部、內政部、工程會 |
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Arm透過PyTorch和ExecuTorch整合 加速雲到邊緣端的人工智慧發展 (2024.09.19) Arm宣佈透過將 Arm Kleidi 技術整合到 PyTorch 和 ExecuTorch,促使新一代的應用在 Arm CPU 上運行大語言模型(LLM)。Kleidi 彙集了最新的開發人員賦能技術和關鍵資源,目標在於推動機器學習(ML)技術堆疊中的技術協作和創新 |
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GenAI當道 訊連科技開發地端生成式AI行銷平台 (2024.09.19) 2024年是AI PC爆發成長的一年。根據Canalys的最新數據,AI PC在今年第二季的全球出貨量已達全球使用者的14%,比第一季的7%成雙倍增長。隨著AI PC快速崛起,訊連科技也持續探索AI PC應用可能性 |
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The Imaging Source兆鎂新即將在VISION 2024亮相! (2024.09.19) 全球領先的機器視覺展會—VISION 2024即將盛大開幕!
The Imaging Source兆鎂新將在此一盛會重磅亮相,帶來全新產品發佈及精彩的現場演示,誠邀您蒞臨參觀!
展會亮點搶先看
The Imaging Source兆鎂新將在10E50展位呈現前沿的機器視覺技術與創新產品 |
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提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19) 台灣在日前陸續通過碳費子法接軌,正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業,不免憂慮將墊高成本,引發「綠色通膨」;卻也期盼能吸引終端加工用戶,帶動新一波汰舊換新商機 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19) 比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18) xMEMS Labs(知微電子)進行產品演示,xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外,最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling,強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片,相當適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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TaipeiPLAS 2024即將開展 首屆複合材料新展區加值應用 (2024.09.18) 面對淨零碳排趨勢,塑膠原料千變萬化,產業持續創新以打造永續未來。2024年「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」及「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」9月24~28日即將在台北南港展覽1館舉辦,除了既有海內外指標企業熱烈參展之外,今年展出陣容更增添新生力軍「複合材料區」,以展現塑橡膠產業全生態系與新興價值鏈 |
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貿澤電子供應Toshiba各種電子元件與半導體 (2024.09.18) 貿澤電子(Mouser Electronics)為Toshiba原廠授權代理商,貿澤備有超過7,000種Toshiba產品可供訂購,包括超過3,000種的庫存,提供最多樣化、最新的Toshiba元件產品組合,幫助買家和工程師開發滿足市場需求的產品 |
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為科技未來注入新動力 2024國際前瞻永續科技研討會圓滿落幕 (2024.09.18) 由國立中興大學理學院主辦,化學系、物理系、數據與人工智慧專業學院及前瞻永續負碳資源創意研究中心協辦的「2024國際前瞻永續科技研討會」(The International Symposium on Advanced and Sustainable Science and Technology;ISASST)近日在中興大學成功舉辦 |
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台灣取得2029智慧運輸世界大會主辦權 遠傳代表中華智慧運輸協會決選 (2024.09.18) 一年一度智慧運輸國際盛會「智慧運輸世界大會(ITS World Congress)」近日於杜拜舉行,中華智慧運輸協會與台北市政府代表台灣共同爭取「2029年智慧運輸世界大會」主辦權 |
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產發署串聯17家金屬加工業者 打造水五金供應鏈共榮生態圈 (2024.09.16) 順應數位轉型及淨零減碳成為全球產業的發展趨勢,經濟部產業發展署持續投入全方位輔導資源,加速產業數位轉型。今(2024)年計推動17家水五金及表面處理產業聚落廠商,建立共通資料格式,成功串聯供應鏈生產訂單,有效提升供應鏈韌性與競爭力,打造金屬產業共榮共好生態圈 |
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ICM聯盟打造以預防為核心的農業新模式 (2024.09.16) 根據聯合國數據顯示,全球約1/3的土壤已經退化,每年損失達240億噸的土壤,這一現象嚴重威脅農業生態系統及糧食安全。土壤的劣化不僅影響農作物的健康與產量,還加劇氣候變遷和環境退化的惡性循環,使得全球農業面臨極大的挑戰 |
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中信科大攜手西日本工業大學推動半導體及AI教育發展 (2024.09.16) 因應南部科學園區內廠務機電系統、半導體製程技術人才的需求,緊鄰該園區的中信科技大學,以培育國家重點科技產業人才為教育目標之一,將在114學年度成立半導體工程系 |
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產業園區淨零建築智慧創新 跨界技術整合應用合力減碳 (2024.09.14) 為了推動建築領域的淨零技術達到2050淨零目標,內政部建築研究所(簡稱建研所)下半年規劃三場「產業園區淨零建築智慧創新技術應用論壇」,首場近日於台中登場。建研所所長王榮進表示 |
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照顧產業整合多方資源 打造銀光共生經濟 (2024.09.13) 隨著全球人口結構的轉變和趨於高齡化社會,因應高齡照護需求急速增加,資策會建立銀光科技供需鏈結服務渠道,以「照護者X被照護者X科技業者」的核心理念,促進供需兩端緊密鏈結 |