 |
CTIMES編輯群看2023年 (2022.12.20)
在每年的一月號，CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法，以下就是CTIMES的編輯們的2023年產業觀察。 |
 |
學研聯手結合幹細胞及3D列印 建構預血管化組織成形 (2022.03.21)
一旦人體損壞或受到傷害時，必須藉由移植器官來修復或取代已失去功能，但器官取得的來源並不容易，而組織工程與再生醫學相關研究可為再生醫學領域多元的醫療應用提供莫大的助力 |
|
英飛凌EiceDRIVER F3增強型系列閘極驅動器 提供全面短路保護 (2022.03.11)
英飛凌科技股份有限公司宣佈推出EiceDRIVER F3（1ED332x）增強型系列閘極驅動器，進一步壯大其EiceDRIVER增強型隔離閘極驅動器的產品陣容。
該系列閘極驅動器能夠提供可靠且全面的保護，防止短路故障的發生，讓包括IGBT在內的傳統功率開關以及CoolSIC寬能隙元件得到有效保護 |
|
TI：整合型半橋閘極驅動器佈局複雜 但能簡化馬達驅動線路 (2020.12.15)
隨著印刷電路板（PCB）的發展不斷被限縮，設計工程師越是嘗試挑戰設計的極限，整合型多通道半橋閘極驅動器也就越受歡迎。PCB的電量與特殊需求功能逐漸增加，體積卻越來越小，在設計基本型無刷閘極驅動器時，到底該堅持使用傳統的離散型半橋整合器，還是使用較有整合性的三段式設計，如DRV8320，就成了開發人員的大哉問 |
|
2020台灣創新技術博覽會競技 金屬中心研發勝出奪金/銀/銅獎 (2020.10.07)
年度國際指標性發明饗宴「2020台灣創新技術博覽會」日前假台北世貿一館舉辦，其中眾所矚目的發明競賽區，更是吸引超過200家產學研單位參賽。今年金屬中心共有五項技術參賽 |
|
台師大與ViewSonic合作 推動台灣教育數位轉型 (2019.10.01)
數位轉型浪潮已經席捲各個產業，培育全國師資的最高學府國立台灣師範大學與視訊解決方案品牌ViewSonic今日宣布合作，雙方將共同推廣「環境＋師資＋課程」全方位教育科技(EdTech)，同時宣布「ViewSonic創新教室」在台師大教育學院大樓正式啟用，以作為業界的教學示範場域 |
|
使用SiC技術攻克汽車挑戰 (2019.01.07)
在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達成的目標之一。 |
 |
凌力爾特3A 升降壓超級電容充電器可透過主動電容平衡快速充電 (2014.02.18)
凌力爾特 (Linear Technology Corporation)日前發表高效率、輸入限流升降壓超級電容充電器LTC3128，該元件可針對1或2串超級電容提供主動電荷平衡。LTC3128 的平均輸入限流可被設定達3A，並具備+/-2 ％的精準度，除可防止電源過載，並可將電容再充時間縮減至最短 |
|
麥瑞半導體推出高功效寬輸入開關穩壓器積體電路 (2012.03.20)
麥瑞半導體公司（Micrel）昨日發佈，MIC28510寬輸入同步開關穩壓器積體電路，該積體電路可以提供峰值轉換效率超過94%的降壓轉換，最大輸入電壓為75V，最大輸出電流為4A |
|
瑞薩新款功率半導體裝置 可縮小60%安裝面積 (2011.02.22)
瑞薩電子近日發表全新R2J20751NP功率半導體裝置之開發。此裝置可做為個人電腦、伺服器及印表機內DDR類型SDRAM（Synchronous DRAM）記憶體及大型邏輯裝置（如FPGA）之專屬電源供應器 |
|
天科合達實現3英寸碳化矽晶片規模化生產 (2009.09.30)
天科合達實現了3英寸SiC晶片的規模化生產。此前，天科合達降低了2英寸SiC晶片的銷售價格以滿足客戶對新一代大功率半導體器件的研發和商業化應用。
天科合達已成功實現了高質量3英寸導電型SiC晶片的量產，且正積極擴大產能 |
|
ROHM致力推廣節能照明解決方案 (2009.04.07)
ROHM（日本京都市）已於日前將有助於降低CO2的排放，同時備受各界期待的節能型新世代LED照明產品設置於總公司的會客區，與傳統的照明燈具相較之下，耗電量較足足降低了約一半（耗電比降低47%） |
|
ROHM推出行動裝置市場專用電晶體封裝 (2008.11.03)
ROHM Co., Ltd.特別推出體積為全球最小的電晶體封裝「VML0805」(0805(0302 inch)尺寸)，並預定自2008年11月依序開始進行適用於此一封裝的通用型雙載子電晶體與內建電阻型數位電晶體的樣品出貨(樣品售價100日圓/個)，並自2009年3月起以月產1000萬個的規模展開量產 |
|
ROHM推出可支援名片讀取的接觸式影像感測器 (2008.03.17)
半導體製造商ROHM研發出可用來讀取寬度54mm(如名片等)的接觸式影像感測器「IA2002-CE10A」。目前在卡片掃描器、名片掃描器等領域中，小體積、高速化的讀取需求正不斷地增加 |
|
ROHM背光/照明用光源「PSML1/PSML2」新上市 (2007.08.10)
半導體製造商ROHM成功研發出高亮度/高散熱性封裝的白光LED「PSML1/PSML2」。此一新產品「PSML1/PSML2」將於2007年7月開始樣品出貨（樣品價格:3,000日元），並預定自2007年11月起以月產1000萬個規模投入量產，其生產將由ROHM-WAKO Co |
|
Philips Lumileds開發小封裝面積照明用LED (2007.04.03)
飛利浦Lumileds Linghting開發出封裝面積比原產品小上75％的照明用LED，名為LUXEON Rebel。該LED產品主要作為照明設備之用，其封裝面積為4.5mm×3mm，厚度為2.1mm。產品線包括色溫為3000K、4100K及6500K等三種白光LED，以及InGaN藍光LED與紅、黃兩色的AlInGaP LED |
|
TI推出精巧型Rail-to-Rail運算放大器提供2A輸出電流 (2005.10.17)
德州儀器（TI）宣佈推出低成本、高輸出電流的運算放大器，最適合在低電壓下操作並推動各種不同負載。這顆易於使用的OPA567來自TI的Burr-Brown產品線，它的單電源和雙電源操作能力提供最大設計彈性，可用於幾乎任何運算放大器電路 |
|
多頻帶OFDM UWB技術與架構剖析 (2004.09.03)
UWB技術提供從10公尺距離的110Mbps延展至2公尺480Mbps的各種資料速率，而且電力和晶片面積的消耗都非常少。採用多頻帶OFDM技術的系統擁有較大的彈性，不但能和現有的無線技術共存，還能調整配合不同地區的各種法規要求 |
|
全達發表車用數位影音系統之產品整合成功案例 (2004.06.03)
全達國際發表「車用數位影音系統產品整合方案」，成功結合了全達代理、威盛電子研發的EPIA V5000主機板，及全達客戶殷特科技設計的客運車個人影音系統，應用於和欣客運的e-Bus遊覽車上 |
|
勝創接獲日本SONY筆記型電腦的DRAM模組訂單 (2001.02.22)
勝創表示繼2000年順利拿下日本前三大模組廠的訂單後，於日前接獲日本SONY筆記型電腦的DRAM模組訂單，再次朝Tier-One OEM經營策略整合成功的模式邁前一大步。而此次日本SONY訂單的斬獲，是以Sub-notebook次筆記型電腦的模組Micro DIMM規格128MB為主 |
