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藍牙在手創新無界 定位應用+智慧醫療新視野! (2024.09.26)
藍牙技術在近年來快速發展,特別是低功耗藍牙(BLE)和藍牙5.1版本的推出後,讓應用範圍更加廣泛。預計到2028年,藍牙設備的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛
巴斯夫與客戶共創永續未來 確保循環經濟認證有效 (2024.09.19)
為了透過循環經濟實現淨零永續,巴斯夫特性材料業務部不僅匯集了該公司在創新型、客製化塑膠方面的材料專業知識,近日更發佈2050年碳中和策略路線圖,並重點闡述了在循環經濟道路上達成的主要里程碑,引領塑膠產業加速朝向迫切期待的永續發展轉型
2024台灣循環經濟週正式啟動 跨5部會合作實踐雙軸轉型 (2024.09.19)
一年一度「台灣循環經濟週」今年邁入第六年里程碑,將透過公私協力,展現各部會合作推動循環經濟成果,邁向零廢棄、零碳排與永續淨零的決心。由經濟部、環境部、農業部、內政部、工程會
GenAI當道 訊連科技開發地端生成式AI行銷平台 (2024.09.19)
2024年是AI PC爆發成長的一年。根據Canalys的最新數據,AI PC在今年第二季的全球出貨量已達全球使用者的14%,比第一季的7%成雙倍增長。隨著AI PC快速崛起,訊連科技也持續探索AI PC應用可能性
提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌,正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業,不免憂慮將墊高成本,引發「綠色通膨」;卻也期盼能吸引終端加工用戶,帶動新一波汰舊換新商機
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性
知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs(知微電子)進行產品演示,xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外,最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling,強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片,相當適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案
TaipeiPLAS 2024即將開展 首屆複合材料新展區加值應用 (2024.09.18)
面對淨零碳排趨勢,塑膠原料千變萬化,產業持續創新以打造永續未來。2024年「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」及「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」9月24~28日即將在台北南港展覽1館舉辦,除了既有海內外指標企業熱烈參展之外,今年展出陣容更增添新生力軍「複合材料區」,以展現塑橡膠產業全生態系與新興價值鏈
研究:八月銷量小米超車蘋果 成為全球第二大智慧手機品牌 (2024.09.18)
小米在2024年8月首次奪得全球智慧型手機銷售量第二名,這是自2021年8月以來的重大里程碑。儘管小米的八月銷量與前一個月持平,但相比蘋果的季節性下滑,這一成就仍具有重大意義
產發署串聯17家金屬加工業者 打造水五金供應鏈共榮生態圈 (2024.09.16)
順應數位轉型及淨零減碳成為全球產業的發展趨勢,經濟部產業發展署持續投入全方位輔導資源,加速產業數位轉型。今(2024)年計推動17家水五金及表面處理產業聚落廠商,建立共通資料格式,成功串聯供應鏈生產訂單,有效提升供應鏈韌性與競爭力,打造金屬產業共榮共好生態圈
金屬中心與東洋研磨、松立欣聯手實現熱處理關鍵製程節能創新 (2024.09.16)
隨著機械、電動車及電子產品需求激增,帶動精密零組件市場大幅成長。而在製造過程中,關鍵技術之一的熱處理,其實是高耗能、高碳排的製程,如何有效縮短處理時間、提升熱處理爐稼動率、降低能耗,成為業界亟待解決的首要挑戰
ICM聯盟打造以預防為核心的農業新模式 (2024.09.16)
根據聯合國數據顯示,全球約1/3的土壤已經退化,每年損失達240億噸的土壤,這一現象嚴重威脅農業生態系統及糧食安全。土壤的劣化不僅影響農作物的健康與產量,還加劇氣候變遷和環境退化的惡性循環,使得全球農業面臨極大的挑戰
中信科大攜手西日本工業大學推動半導體及AI教育發展 (2024.09.16)
因應南部科學園區內廠務機電系統、半導體製程技術人才的需求,緊鄰該園區的中信科技大學,以培育國家重點科技產業人才為教育目標之一,將在114學年度成立半導體工程系
產業園區淨零建築智慧創新 跨界技術整合應用合力減碳 (2024.09.14)
為了推動建築領域的淨零技術達到2050淨零目標,內政部建築研究所(簡稱建研所)下半年規劃三場「產業園區淨零建築智慧創新技術應用論壇」,首場近日於台中登場。建研所所長王榮進表示
中科推動人才培育計畫 向下扎根深造園區人才庫 (2024.09.13)
為因應現今少子化及產業缺工挑戰,延攬人才已成為各產業永續經營首要目標。中科管理局也為協助園區廠商培育優質科技產業人才,自2005年起推動「科學園區人才培育補助計畫」,並於日前發表計畫執行成果,聚焦AI與資訊安全、大數據與自動化、智慧機械等範疇,期待藉本計畫持續充實園區人才庫
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰 (2024.09.13)
根據 Counterpoint Research 最新的全球二手智慧型手機市場報告,2023 年二手智慧型手機市場的平均售價(ASP)已達到 445 美元,顯現不僅銷量逐年增長,價格也持續上升。這一趨勢主要受新興市場對舊款 iPhone 需求帶動,未來幾年,隨著新興市場在全球二手手機銷售佔比上升達到近 65%,平均售價成長有望保持穩定
工具機公會帶團亮相德國AMB 展現最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面對新材料與小型化趨勢、數位化及永續業務挑戰的背景之下,金屬加工產業也在迅速變革。全球五大金屬加工技術展覽之一,每兩年舉行一次的德國斯圖加特金屬加工展(AMB)今年於9月10~14日召開,吸引來自全球30國、1,200多家參展商等,涵蓋各個不同金屬加工應用領域的業者共同參與
緯謙助17Life完成OMO系統雲端遷移 推進新零售轉型 (2024.09.12)
因應OMO新零售發展趨勢潮流,緯創集團旗下創新雲端服務供應商—緯謙科技(WiAdvance)與零售業數位化顧問暨系統供應商康太數位(17Life)攜手合作,將17Life的OMO商流核心系統全面轉移至微軟Azure雲端平台
IBM公布企業AI治理手冊 協助AI治理速啟動、穩落地 (2024.09.12)
根據 2024年 IBM 全球CEO調查結果顯示,企業對生成式AI的投資持續增加,但其中屬於試行與實驗性質者佔了將近一半(47%),主因之一在於企業的AI治理並未完全落地,企業對於AI產生內容的穩定度、可信度、透明度、公平性、資訊安全與隱私保護仍有諸多顧慮
2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測,2024至2025年全球半導體市場持續高度成長,創下2018年以來新高峰,其中,記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能


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