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調查：雲端服務及AI未來6年將提升全球GDP逾數兆美元 (2024.11.29)
隨著資料中心和雲端運算已經融入我們的日常生活，近日由電信諮詢服務公司（Telecom Advisory Services）與Amazon Web Services（AWS）共同發布了3項新研究，分別評估雲端運算的經濟影響力、人工智慧（AI）的採用方式及上雲所能提升的能源生產力等結果顯示 |
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AI與互動需求加持人型機器人 估2027年市場產值將突破20億美元 (2024.11.28)
繼NVIDIA執行長黃仁勳日前宣示「AI本質上就是機器人」之後，最近與香港科技大學校董會主席沈向洋對談時，更直接點名汽車、無人機、人形機器人，為3種有望實現大規模生產的機器人 |
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美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術 (2024.11.28)
美國聯邦通訊委員會（FCC）發布了第二份報告和命令，其中通過了促進智慧交通系統（ITS）從專用短程通訊（DSRC）技術轉向蜂窩車聯網（C-V2X）技術的規則。值得注意的是，該命令獲得了兩黨一致通過 |
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英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發 (2024.11.28)
英飛凌科技近日推出ModusToolbox馬達套件。這款由軟體、工具和資源組成的綜合解決方案可用於開發、配置和監控馬達控制應用。該解決方案適用於各類馬達，開發人員能透過它快速、高效地推出高性能馬達控制應用 |
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阿布達比設立人工智慧與先進技術委員會 引領未來科技發展 (2024.11.26)
阿拉伯聯合大公國 (UAE)在阿布達比酋長宣布下，成立人工智慧與先進技術委員會 (AIATC)，彰顯阿拉伯聯合大公國 (UAE) 擁抱科技進步、促進創新的決心。
該委員會將負責制定和實施與阿布達比人工智慧和先進技術研究、基礎設施和投資相關的政策和策略 |
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智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術（IT）與營運技術（OT）系統將提升製造數據效能最大化應用。此外，在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
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史丹佛教育科技峰會聚焦AI時代的學習體驗 (2024.11.23)
史丹佛大學學習加速中心於近日舉辦了 2024 年「加速教育科技影響力」峰會，匯聚了 400 位教育科技領袖、研究人員、資助者、教育工作者和學生，共同探討人工智慧時代下教育科技的發展與應用 |
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AI伺服器和車電助攻登頂 2024年陸資PCB產值達267.9億美元 (2024.11.22)
無懼美中科技戰延續至今，全球供應鏈重組競爭恐變本加厲。近日由台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所共同發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》指出，隨著AI應用普及和新能源車搶市，預估將帶動2024年陸資PCB產業快速成長至267.9億美元，全球市占率達32.8%，而可望登頂成為全球PCB產值最大地區 |
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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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美國國家實驗室打造超級電腦 異構運算架構滿足HPC和AI需求 (2024.11.20)
在全球高效能運算（HPC）領域，美國勞倫斯利佛摩國家實驗室（LLNL）設立的超級電腦 El Capitan 再次掀起熱潮。這台最新登上Top500全球超級電腦排行榜首位的系統，採用先進的異構運算架構，成為全球第二台效能突破Exascale等級的超級電腦，展現出次世代計算的無限潛力 |
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igus新型免潤滑平面軸承材料不含PFAS和PTFE (2024.11.20)
不論是牙線、滑雪板、煎鍋和平面軸承均以全氟/多氟烷基物質為基礎，亦稱為PFAS。它們特別之處在於PFAS 對水、熱和髒汙不敏感，可幫助平面軸承實現耐磨和免潤滑的乾式運行 |
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SEMI：2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均 (2024.11.18)
基於近年來半導體產業蓬勃發展，根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新發佈晶圓產業分析季度報告指出，2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%，達到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI）；相較於去年同期3,010百萬平方英吋，則是同比成長6.8% |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧（AI）驅動的感測器處理系統，Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。
PolarFire FPGA能夠支援多協議，為Microchip平台的重要組成部分，是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案 |
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印尼科技領導者與NVIDIA合作推出國家人工智慧Sahabat-AI (2024.11.15)
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳與印尼國有企業部長 Erick Thohir、Indosat Ooredoo Hutchison（IOH）總裁暨執行長 Vikram Sinha、GoTo 執行長 Patrick Walujo 以及其他領導人在雅加達一起慶祝 Sahabat-AI 的推出 |
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思科：僅5%台灣企業充分把握人工智慧潛在機會 (2024.11.14)
思科發布2024年度《人工智慧準備度指數》調查，數據顯示僅5% 台灣企業在部署和運用AI技術有充分準備，明顯低於去年的19%。反映企業在採用、部署及充分運用人工智慧所面對的挑戰 |
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豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器 (2024.11.14)
豪威集團發布全新的OV0TA1B單色/紅外線CMOS影像感測器。這是首款也是唯一適用於3毫米模組Y尺寸以及小型筆記型電腦、網路攝影機和物聯網設備的解決方案。這款低功耗裝置是基於人工智慧（AI）的人類存在檢測（HPD）、人臉辨識和常開（AON）技術的理想選擇 |
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英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力 (2024.11.13)
英飛凌科技（Infineon）發佈 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可編程設計USB周邊控制器，開發人員能夠建置滿足人工智慧（AI）、影像處理和新興應用更高性能要求的USB設備。EZ-USB FX20周邊控制器透過USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速連接，總頻寬較上一代產品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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企業永續資訊揭露為接軌國際市場的準則 (2024.11.13)
現今企業因應各種規範揭露氣候相關風險與機會的相關資訊，展現企業永續發展的實力與韌性成為經營要素。為滿足各利害關係人了解企業永續經營表現及進行投融資決策等參考依據 |
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英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟 (2024.11.12)
英飛凌科技今日發布2024會計年度第四季 (2024年7-9月) 及全年度營運成果。儘管營收和利潤均有所增長，但公司預期2025會計年度市場將呈現疲軟態勢。
英飛凌指出，其2024會計年度第四季表現亮眼，營收達39.19億歐元，部門利潤為8.32億歐元，利潤率達21.2% |
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專訪Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink與PCIe 6 (2024.11.11)
資料中心系統連接解決方案供應商Astera Labs產品管理副總Ahmad Danesh，日前特別接受CTIMES的專訪，暢談該公司最新推出的Scorpio 智慧型交換器晶片系列。這款產品主要作為人工智慧(AI) 基礎架構的效能和擴展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列兩款晶片，均採用軟體定義架構，可實現更高的靈活性和客製化設計 |
