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2025 台北國際自動化工業大展 (2028.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年,匯聚了各領域的專業人士,也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及,製造業的升級需求不斷攀升,您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴,開拓更多商業機會,共同邁向永續經營
2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展覽1、2館展出
2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會,近年來,因應產業趨勢,展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域
2025台灣燈會許願樹成亮點 資策會首創浮空投影互動體驗 (2025.02.17)
適逢2025年台灣燈會重返桃園,由資訊工業策進會數位轉型研究院(資策會數轉院)與美之光科技、山兀設計合作,於主燈展演場A18的「全球燈匯主題燈」導入3D浮空投影技術,並首創浮空投影互動體驗,將成為台灣燈會一大亮點
半導產業AI化浪潮興起 上中下游企業差距擴大 (2025.02.17)
回顧2025年初開源式人工智慧(AI)小語言模型浪潮興起,除了看好未來將有助於產業AI化的擴大應用前景,也可從近期由國際半導體產業協會(SEMI)與人工智慧科技基金會(AIF)合作,率先發表的首份《台灣半導體產業AI化大調查》報告,一窺上中下游產業發展差距
時機大好? 中國電動車巨頭進軍人形機器人市場 (2025.02.16)
中國央視春晚電視的人形機器人表演,激起了市場對於中國人型機器人發展的關注。這些由宇樹科技製造的機器人並非表演專用,相反它們的開發目的是通用型,目前已在中國的電動汽車產業中投入使用
中小企業延續投資台灣 擴大智慧製造場域 (2025.02.14)
延續全球供應鏈重組布局,依投資台灣事務所今(14)日再宣佈通過蓋亞汽車、集財實業、國聯機械等6家中小企業擴大投資台灣。據統計至今政府推出「投資台灣3大方案」已吸引1,658家企業,超過2兆5,122億元投資,預估創造16萬179個本國就業機會
從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14)
2024年,全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長,主要受人工智慧(AI)技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據,2024年全球半導體市場營收預計年增19%,達到6,210億美元,顯示出產業在經歷2023年的低迷後,重新站穩腳步並邁向新的高峰
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞 (2025.02.13)
本次講座以「光場顯示技術」為主題,邀請到台灣大學電機系與電信工程學研究所特聘教授陳宏銘,深入淺出地介紹光場顯示技術的原理、應用和未來展望。
鈉離子電池崛起 挑戰鋰電池地位 (2025.02.13)
鈉離子電池(SIBs)因其使用的鈉原料豐富、廉價且安全,被視為鋰離子電池的潛在替代品。德國弗勞恩霍夫製造技術與先進材料研究所(IFAM)表示,一個由業界和學術界組成的 SIB:DE 研究聯盟,正研究鈉離子技術能否以具成本效益且有效率的方式,改造現有的鋰離子電池生產線
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長
ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小,散熱性能出色,還具有優異的電流容量和開關特性,因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用
Accelera為bp綠色氫能專案提供100千瓩電解槽系統 (2025.02.13)
Cummins公司旗下零排放業務部門Accelera將為bp位於德國林根的綠色氫能專案提供一套100千瓩(MW)的質子交換膜(PEM)電解槽系統。該專案是bp迄今為止規模最大的制氫廠,將採用Accelera先進的HyLYZER PEM電解槽技術
海空結盟深耕國造 漢翔與船舶中心攜手爭商機 (2025.02.12)
目前深耕航空與飛行事業的漢翔公司,以及致力造船與海洋工程的船舶中心,今(12)日宣佈由漢翔總經理馬萬鈞與船舶中心執行長周顯光共同簽署合作協議,攜手為「海空結盟」掀開扉頁
工研院AI機器人再突破 實現半導體、風電厚板焊接自動化 (2025.02.12)
基於現今「產業AI化」已是全球趨勢,由工研院今(12)日宣佈所開發的全國首創3D智能焊接AI機器人,已突破傳統自動化焊接設備在厚度2cm以上厚板應用,須仰賴人工的限制,並已導入生產線驗證
工業自動化助攻創新能源 加速氫能應用落地 (2025.02.11)
基於現今新能源市場競爭越來越劇烈,氫豐綠能今(11)日也宣布旗下氫能創新技術,已獲得羅昇企業投資,將結合後者在工業自動化跟能源領域上的深厚經驗,形成強大的互補優勢,擴大在氫能領域布局,並降低企業能源轉型的成本和風險,加速氫能的商業化應用
阿布達比展示草莓採摘AI機器人 推進農業自動化應用 (2025.02.11)
阿布達比的穆罕默德·本·扎耶德人工智慧大學 (MBZUAI) ,開發出一種人工智慧機器人,可以進行草莓的採摘。這款機器人能夠在各種環境下(從陽光充足的田地到受控溫室)識別並採摘成熟的草莓,且不會造成任何損壞
多功機器人協作再進化 (2025.02.11)
橫跨2024年初從NVIDIA執行長黃仁勳頻繁登台、年底由台積電董座魏哲家發言,以及2025年CES首度發表Cosmos模型以來,這波人形機器人熱潮方興未艾。台灣除了追逐供應鏈商機,也不能忽略多功應用與工業5.0「以人為本」的關聯性
創建人本淨零永續商業模式 (2025.02.11)
經歷2018年美中、俄烏等各種戰火波及,雖讓曾在2011年起引領工業4.0浪潮的德國仍無法擺脫經濟衰退的困境。但全球卻也在疫情期間迎接數位轉型浪潮、2050年淨零排放願景後,形塑工業5.0趨勢,並可望因2023年Gen AI問世後加速實現
東擎科技iEP-6010E系列導入NVIDIA Super Mode AI效能飆升2倍 (2025.02.11)
邊緣AI革命揭開揭幕,東擎科技(ASRock Industrial)強勢領航!工業電腦領導廠商東擎科技攜手美國晶片大廠輝達(NVIDIA),為旗下iEP-6010E系列與 iEP-6010E系列開發套件(Dev Kit)導入支援NVIDIA®Jetson Orin™ NX和Jetson Orin™ Nano模組的Super Mode功能,並可透過NVIDIA JetPack™ 6.2 軟體開發套件啟用


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