 |
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
|
ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
|
半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點 |
|
晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
|
線性傳動元件成長後勢可期 (2022.06.26)
因為後續供應鏈瓶頸、通膨因素，加以中國大陸動態清零調控，造成今年五月出口首次下滑，關鍵線性傳動元件更是首當其衝，所幸隨著下半年刺激經濟政策將陸續出台，成長後勢可期 |
 |
2022下半年消費規MLCC需求續弱 價格恐跌3~6% (2022.06.14)
據TrendForce研究顯示，由於中國緊握動態防疫封控，面對疫情反覆無常，解封步調緩慢，推遲當地製造業復工進程，第二季封控造成的生產短缺口，ODM廠難以在下半年填補 |
|
TrendForce：2022第一季整體NAND Flash價格跌幅收斂至8~13％ (2022.01.24)
TrendForce表示，2022年第一季整體NAND Flash合約價跌幅較原先預期的10％至15％，收斂至8％至13％，主要是受到PC OEM加單PCIe 3.0，以及西安封城對於PC OEM採購議價心態的影響。
為避免物流面臨風險，採購端較願意接受較低的合約價跌幅，以盡快拿到產品 |
|
TrendForce：三星NAND Flash生產不受西安封城影響 (2021.12.24)
中國西安正受疫情影響而封城，目前尚無法預期解封時間，根據TrendForce調查，由於三星（Samsung）在當地設有兩座大型工廠，均用以製造3D NAND高層數產品，投片量占該公司NAND Flash產能達42.3%，占全球亦達15.3%，現下封城措施並未影響該工廠的正常營運 |
|
默克將在台投資170億台幣 拓展電子科技事業體新產線 (2021.12.15)
默克宣布在未來5～7年將在台灣投資約170億台幣，用於電子科技事業體新產線與研發量能的大幅擴張，著重於半導體事業的發展。本次投資案為默克在台營運歷年來最大規模的投資，也預計創造約400個全新的工作機會，將會讓默克在台半導體科技事業的員工人數成長將突破一倍 |
|
SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26)
矽生命週期管理平台（SLM）以資料分析導向為方法，從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化，並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
|
FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的，就是不可編程的晶片方案，這也是市場的主流形式，就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣，但裡頭的構造其實非常不同。 |
|
工研院展望智慧車輛前景 建議台廠趁熱打造完整產業鏈 (2020.11.01)
受到新型冠狀病毒(COVID-19)肺炎疫情影響，全球今（2020）年汽車銷量預估將下滑22.2%，但仍有望維持7,000萬輛水平，前五大車市中，美、日、德及印均呈現下滑趨勢，但中國大陸車市有機會將下滑幅度縮小至10%以內 |
|
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。 |
|
意法半導體MEMS晶片整合加速度計與高準度溫度感測器 提供測量精確度 (2019.05.02)
意法半導體（STMicroelectronics）新款LIS2DTW12單晶片整合MEMS 3軸加速度計和溫度感測器，目標應用包括空間受限和電池敏感的探測器，例如，貨物追蹤器、穿戴式裝置和物聯網端點 |
|
三菱電機聚焦智慧機械APP為台灣工具機產業培育APP人才 (2019.03.13)
因應智慧製造趨勢，響應台灣政府逐步實現單機智慧化、生產線智慧化、整廠智慧化的目標，三菱電機致力在台推廣結合工廠自動化(FA)設備與IT技術的智慧製造最佳化概念「e-F@ctory」，利用軟體提升單機的附加價值，為台灣工具機廠創造智慧化與差異化的優勢 |
|
TrendForce：中美貿易戰升溫 LED供需失衡問題恐進一步擴大 (2018.09.25)
根據TrendForce LED研究（LEDinside）最新「LED產業需求與供給資料庫報告」顯示，2018年全球LED市場整體產值為187.96億美元，相較於2017年僅增加4%，成長幅度低於今年初預測的11%，最主要原因仍在於產業供需失衡，供給過剩導致LED的價格下滑，以及貿易戰影響終端需求 |
|
聯想攜手德國萊因讓舊電腦再生利用 (2017.11.01)
[美通社]各國政府和相關機構為了減緩資源減少和環境惡化的趨勢，已經針對電子產品、紡織品、日用品、工藝製品、塑膠製品、金屬製品、紙製品和玻璃製品，著手制定相關規範，並鼓勵在原生材質中添加再生材質，以降低原材質成本，滿足環保要求 |
 |
ADI封裝技術可實現最小8mm沿面距離 (2011.10.11)
美商亞德諾（ADI）近日發表，使用於數位隔離器的封裝技術，能夠實現全球工業標準所需要的最小8mm沿面距離（creepage distance），藉以確保在高電壓醫療與工業應用領域中的作業安全 |
|
開發緩慢 英特爾越南首座封裝廠延至明年投產 (2009.08.18)
外電消息報導，原定在今年底投產的英特爾胡志明市IC封裝廠，因開發進度不如預期，將延後至明年第3季才可能正式營運。
英特爾是在2006年初宣佈此項計劃，預計將在胡志明市投資3億美元，興建一座IC封裝測試廠 |
|
微型相機模組概要 (2009.03.04)
本文內容主要是將微型相機模組（Compact Camera Module；CCM）由現世迄今，作一概要性的淺談，並介紹工研院在此領域目前所累積的能量與未來在相關技術上之發展。 |
