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國研院首創多感測整合單晶片技術 開啟新智慧生活 (2015.03.24)
隨著物聯網興起與穿戴式裝置普及，感測晶片的應用越來越廣泛，根據市調機構統計，感測晶片2014-2019年之複合成長率約為13%，而2019年是占率更將達到240億美元。不過，受限於尺寸大小、耗電量、成本等因素，穿戴式裝置仍不能整合多種類的感測晶片，因此在功能上還不夠智慧化，未能滿足用戶的多種需求 |
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中國本土廠商崛起 LED晶片國產率達八成 (2014.01.16)
去年LED商業照明滲透率快速提升，拉抬了晶片產能利用率，但是由於LED晶片價格持續下降，導致產值的增加幅度不如產量速度，預計2014年將以相同幅度成長，產值將達992百萬美金 |
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放眼未來，歐司朗持續投入中國市場 (2012.09.05)
中國訊— 在江蘇省政府高層代表的共同見證下，歐司朗德國股份有限公司(OSRAM AG) 今天舉行了中國無錫新工廠奠基儀式。此舉將進一步擴大歐司朗在中國這個世界最大單一照明市場的業務活動 |
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打造軟硬整合的獨創優勢－海華總經理李聰結 (2012.01.18)
雲端運算乃至於物聯網的商機的確誘人，
但是只作硬體、只會走回過去十年的代工老路。
威盛出身的李聰結，在無線模組領域找到自身定位，
他相信只有軟硬整合才能打造出獨創的優勢 |
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工研院取得NVLAP認證 LED產業贏先機 (2011.12.21)
即日起具全球公信力的LED封裝流明試驗在國內一次就搞定！工研院宣布取得國際知名的美國國家自願性實驗室(NVLAP)認證，可為國內LED封裝提供在地即時的國際認可專業LM-80流明測試驗證服務，並協助台灣LED封裝產品迅速取得符合能源之星環保節能的證明，提高產品競爭力 |
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亮度散熱佔上風 LED多晶封裝漸成氣候 (2010.11.26)
LED堂而皇之跨入照明領域的大門，使得其發光亮度成為眾家廠商吹毛求疵的對象。畢竟將LED組裝成照明燈泡時，輸出的總流明數是LED燈能否滿足照明需求，並取代傳統燈泡的最大關鍵 |
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3/23半導體測試高峰論壇 NI跨足半導體測試領域 (2010.02.24)
半導體晶片設計愈趨複雜，不論是對於IC設計公司或IC封測廠，甚至是對於開發測試系統的ATE供應商而言，都面臨了比以往更大的挑戰。如何為半導體產業提供一個更開放、高彈性與客製化、降低成本並提升效能的解決方案，便成了現今半導體驗證與測試領域的重要課題 |
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DDR3缺貨何時休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代雙倍資料傳輸）從去年就開始缺貨，上下游廠商可說是搶貨搶瘋了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz現貨季均價為3.04美元，較去年12/17時的2.45美元成長24% |
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開發緩慢 英特爾越南首座封裝廠延至明年投產 (2009.08.18)
外電消息報導，原定在今年底投產的英特爾胡志明市IC封裝廠，因開發進度不如預期，將延後至明年第3季才可能正式營運。
英特爾是在2006年初宣佈此項計劃，預計將在胡志明市投資3億美元，興建一座IC封裝測試廠 |
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集中火力拓展家庭娛樂、汽車電子和智慧識別半導體應用市場 (2009.01.10)
半導體大廠恩智浦（NXP）在去年經歷了轉變性的變革過程，一方面收購了科勝訊（Conexant）的機上盒業務，另一方面spin-off旗下無線通訊晶片部門，與意法半導體（ST）合組ST-NXP公司 |
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明年LED可望全面取代中小尺寸面板背光源 (2007.11.22)
LED背光模組應用，預計2008年可望全面取代中小尺寸面板背光源。根據報導，LED封裝廠東貝總經理邱顯明表示，明年LED市場非常看好，LED有可能全面取代中小尺寸面板背光源，且市場需求就算東貝明年產能擴充一倍都還不夠 |
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為提升獲利 DRAM廠紛導入70奈米製程 (2007.11.12)
DRAM以70奈米製程生產時，測試時間將增加40％。據了解，512Mb的DDR2毛利下跌，因此DRAM廠商為了降低生產成本，紛紛將製程導入70奈米，而產品線也開始轉向生產價格較高的1Gb DDR2 |
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半導體廠商引頸期盼台灣政府加快開放腳步 (2007.04.26)
2002年時台灣當局開放晶圓廠赴大陸投資，但是開放的腳步永遠趕不上廠商的需要。英特爾（Intel）赴中國大連設立90奈米12吋晶圓廠後，加上中國半導體競爭對手的威脅，台積電總經理暨總執行長蔡力行大聲呼籲，著眼於企業競爭力的提升，希望政府能夠更進一步開放點13微米半導體製程登陸 |
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半導體景氣看好 呈現金字塔型現象 (2007.04.13)
半導體市場庫存經歷連續三個季度的調整後，隨著上游客戶開始釋單，晶圓代工廠三月營收已經見到復甦跡象。台灣主要IC設計廠商的三月份營收平均成長幅度達三成，晶圓代工廠雖然僅有6％，但至少已擺脫了連續七個月營收衰退的窘境，目前半導體市場呈現V型反轉的金字塔現象 |
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先進製程趨勢 IDM與晶圓代工廠結為夥伴 (2007.03.02)
恩智浦半導體（NXP）舉行高雄廠四十週年慶，恩智浦執行副總裁暨全球製造長Ajit Manocha表示，由於在65奈米以下的先進製程投資金額愈來愈大，整合元件製造廠（IDM）已無法獨自負擔，所以未來IDM廠與晶圓代工廠會愈走愈近 |
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恩智浦與日月光於蘇州合資成立封測廠 (2007.02.02)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）與日月光半導體製造股份有限公司共同宣布雙方已簽訂合作備忘錄，雙方將在確定合約的最終條款並且取得相關政府核准之後，於中國蘇州合資成立一間半導體封裝測試公司 |
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記憶封裝市場進入戰國時代 七雄較勁 (2006.12.18)
在看好微軟Vista即將上市，以及對手機用小型記憶卡市場強勁成長潛力的預估，國內外記憶體大廠明年均全力擴充產能。如三星、海力士等明年DRAM位元成長率至少達九成，國內業者如力晶、南亞科、茂德等亦有六成左右成長率；因此影響明年DRAM封裝測試市場看好 |
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2006-2007年IC封裝測試行業競爭分析及市場預測研究報告 (2006.11.25)
台灣在封測領域越來越強，前10大封測廠家占6席，不僅是收入，盈利表現也相當好，如果按照盈利規模也統計全球前10大封測廠家，台灣可以占9席。同時先進封裝和測試幾乎全部集中在臺灣 |
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上游客戶消長 封測雙雄營運受影響 (2006.10.12)
由於上游IC設計廠商競爭激烈，如Nvidia及ATI在繪圖晶片上的競爭，及Qualcomm、Broadcom、Marvell、聯發科在手機及消費性晶片上的競爭等，隨著市占率爭戰有了變化，也影響到後段封測廠九月及第四季接單 |
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NAND封測訂單來台 後段封測廠產能告急 (2006.09.22)
受惠於國內四大DRAM廠90奈米新製程產能開始於十月起大量開出，以及東芝、新帝（SanDisk）又大量釋出NAND快閃記憶體封測訂單來台，後段封測廠矽品、力成、泰林、南茂等業者，第四季記憶體封測產能已全面告急 |
